美國政府對華為禁令將在15日生效，直接衝擊晶圓代工及記憶體相關供應，華為手機的市場競爭力與市占率將直接受到影響，今年成為全球最大智慧型手機製造商的目標也隨之夢碎，最壞情況是退出手機市場。
美國政府在5月15日公布出口新規定，為防止廠商向中國華為（Huawei）出售採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的晶片，廠商如向華為供貨，須先取得美方許可證。這項禁令預計在美國時間9月15日生效。
另一方面，美國政府在8月17日更宣布，進一步收緊對華為限制，相關限制和許可範圍擴大到軟體工具和製造設備，以打擊華為取得商用晶片的管道。
美國禁令重擊華為 供應鏈勢必重組
美國對華為收緊禁令，放在美國倡議「重組供應鏈」的脈絡來看，更凸顯美國和中國在供應鏈共享價值觀的巨大差異。尤其在COVID-19疫情爆發後，美國發現過度依賴單一國家或供應商具有高度風險，因此採取「全政府」（whole-of-government）作法，希望與具共享價值的夥伴合作，因應供應鏈重組趨勢。
面對美國提倡「重組供應鏈」，法人分析，美國商務部對華為半導體晶片供應方面的政策壓力，一直在逐步加碼；華為除了尋找本土晶片供應商加強合作外，也利用旗下海思的晶片設計能力，希望提升晶片的自主化程度。
華為自主化加速 晶圓代工及記憶體是關鍵
以華為手機為例，主要核心晶片包括系統單晶片（SoC）、動態隨機存取記憶體（DRAM）、NAND型快閃記憶體、射頻晶片、CIS影像感測、指紋辨識、Wi-Fi晶片等。法人指出，目前來看，除了記憶體外，其他晶片本土化比重較高。
不過華為消費業務執行長余承東在8月上旬表示，9月15日之後，華為自主研發的高階海思麒麟晶片將無法繼續生產，今年秋季上市的Mate40系列，將成最後一款搭載麒麟晶片的系列手機。
整體觀察華為供應鏈，高階手機和通訊設備用晶片，先進製程晶圓代工幾乎都在台積電（2330）投片，代工低階應用處理器和電源管理晶片的中芯國際（0981.HK）仍難望其項背。
在DRAM和NAND型快閃記憶體方面，華為仍以韓國三星（Samsung）和美國美光（Micron）供貨為主，但美光已經決定9月14日起停止供貨給華為，三星與韓國SK海力士（SK Hynix）雖然已向美國申請許可、盼繼續供貨華為，但韓國專家分析，韓國企業涉及華為產品，恐怕難以獲得美方批准出口；加上中國合肥長鑫儲存和長江儲存等仍無法取代，記憶體產品斷貨對華為將產生衝擊。
此外，現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片仍由賽靈思（Xilinx）和英特爾（Intel）主導，中國紫光國微（002049.SZ）也無法替代供應。
分析華為禁令影響，天風國際證券分析師郭明錤指出，華為在手機市場的競爭力與市占率將受到負面影響，最好的情況是華為市占率降低，但最壞情境是華為可能退出手機市場，蘋果、Oppo、Vivo與小米等競爭對手長期可提升市占率。
從零組件供應趨勢來看，郭明錤指出，華為手機的零組件規格要求與單價較高，在中國手機市場的市占率移轉過程中，華為原來的供應商即使可取得其他品牌的訂單，但營收與獲利仍有下修風險。
責任編輯/周岐原
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