AI算力競賽持續推升全球晶圓廠與先進封裝投資，半導體設備市場也迎來新一波成長。SEMI國際半導體產業協會預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23.2%，2028年更將攀升至2,295億美元；龐大商機吸引各國加速尋找供應鏈合作夥伴，帶動SEMICON Taiwan 2026全球專區擴大至18國、220個展位，參與國家與展位規模雙雙創下歷年新高。
SEMI今（22）日首次舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，經濟部政務次長江文若，以及來自美國、日本、歐洲與英國等17國代表共同出席。各國駐台代表首度在展前同台，也反映當各國積極推動半導體自主化與供應鏈在地布局，跨國技術、材料、設備及製造合作反而更加緊密。
AI推升擴產潮 2028年半導體設備市場上看2,295億美元 根據SEMI數據，2026年全球半導體製造設備銷售額預估達1,659億美元，較前一年成長23.2%；隨著AI運算需求延續，以及先進製程、先進封裝與高效能記憶體持續擴產，2028年設備銷售額可望進一步增至2,295億美元，較2026年增加636億美元，兩年間增幅約38.3%。
除了終端需求推動，各國政府提供的產業激勵措施，以及供應鏈朝區域化方向重整，也成為2027年與2028年設備支出持續成長的重要動能。從美國、日本、歐洲到東南亞，各地均加速建立半導體生產基地，但晶片設計、材料、設備、製造、封裝測試及系統整合仍分布在不同國家，使全球擴產潮無法脫離跨國合作。
曹世綸指出，回顧過去50年，全球半導體產業先後由大型主機、個人電腦、伺服器、行動電話與網際網路等應用驅動，如今AI已經成為經濟與半導體產業成長的主要引擎。
他表示，目前仍只是AI發展的早期階段，技術正從生成式AI走向代理式AI，未來還將進一步進入實體AI；相關運算基礎建設也不只集中在資料中心，還會延伸至企業雲端、邊緣裝置與更多終端應用。
曹世綸並在現場引用產業估算指出，幾年前外界原先預期全球半導體市場要到2030年才會達到1兆美元，但在AI需求推動下，最快可能提前於2026年跨越1兆美元門檻，2030年進一步擴大至1.5兆美元。
全球專區三年擴張逾250% 日本51個展位居各國之冠 隨著半導體投資版圖擴大，SEMICON Taiwan全球專區規模也快速成長。自全球專區啟動以來，展位數已從2023年的62個增加至2026年的220個，三年間增加158個、增幅逾250%；今年共有18國設立專區，參與國家與展位規模均創下歷年新高。
其中，德國與荷蘭已連續5屆設立國家專區，是參與屆數最多的國家；日本今年則集結福岡、宮城、茨城等地方產業聚落，以51個展位成為本屆規模最大的國家專區。
全球專區今年也迎來新成員，包括西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭首度加入，顯示參與版圖除了美國、日本與歐洲等傳統半導體重鎮，也逐步延伸至北美近岸製造及新興科技聚落。
曹世綸表示：「無論過去、現在或未來，半導體產業始終建立在全球合作之上。沒有任何一個國家、一家公司或單一區域，能夠獨力完成所有事情。」
他指出，全球專區規模逐年擴大，反映各國深化產業合作的共同需求，也顯示台灣已成為全球半導體供應鏈尋找技術、人才與投資夥伴的重要節點。
SEMI國際半導體產業協會今（22）日首次舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」，邀集經濟部政務次長江文若，以及美、日、歐、英等17國代表共同出席。（SEMI提供）
從關鍵材料到矽光子 各國帶著不同產業籌碼來台 各國參與SEMICON Taiwan的目的並不相同，而是希望將自身的材料、設備、研發、製造或市場優勢，接入以台灣為重要節點的全球半導體供應鏈。
澳洲將聚焦關鍵礦產、先進材料及供應鏈韌性；日本則透過福岡、宮城、茨城等地方專區，呈現其設備、材料、製造聚落及人才培育能力；韓國主打半導體設備、材料、自動化及檢測感測技術；馬來西亞與新加坡則著重精密工程、自動化、設備及測試服務。
歐洲方面，西班牙加泰隆尼亞將展現研發與人才聚落，義大利聚焦先進製造與產業創新，英國則鎖定IC設計、光子技術、化合物半導體及記憶體內運算等次世代技術。首度加入的墨西哥奇瓦瓦州，則強調電子製造基礎、鄰近美國市場及北美近岸外包優勢。
美國亞利桑那州今年也預計組成約80人的代表團訪台，成為本屆規模最大的國際訪團。曹世綸在現場指出，80人可能仍是相對保守的估計，最終規模甚至有機會突破百人。
美國在台協會處長谷立言表示，隨著AI加速發展，美台半導體合作已從製造延伸至投資、資安、人才培育與技術創新。今年美國館將集結11個州及2家企業，並舉辦Freedom 250 Workforce First Summit，串聯政府、產業與學界共同培育人才。
日本台灣交流協會副代表川合現則指出，台日在半導體產業上具有長期互補關係，日本在設備與材料領域累積深厚，台灣則在晶圓製造及先進封裝占有領先地位，雙方合作的廣度與深度，正隨全球供應鏈重組持續擴大。
台灣不只製造晶片 更串聯AI伺服器與系統供應鏈 曹世綸表示，台灣不僅擁有完整的半導體供應鏈，在晶片製造、特別是AI晶片領域具備關鍵地位，同時也掌握AI伺服器的電子製造服務及委託設計製造能力，支撐全球AI伺服器的生產與出貨。
換言之，台灣的產業價值已不只集中在晶圓製造，而是從晶片製造、先進封裝，進一步延伸至伺服器組裝與系統出貨。這種橫跨半導體及資通訊硬體的完整能力，也成為各國希望透過SEMICON Taiwan尋找台灣合作夥伴的重要原因。
SEMICON Taiwan 2026整體規模預計達約4,300個展位，將使用台北南港展覽館一館、二館及周邊相關場地，並聚焦AI、先進製造、先進封裝、矽光子、高效能記憶體、材料、測試、量測、量子科技、資安、新創、地緣政治、永續及人才等15項產業議題。
SEMI預估，今年展會將吸引來自超過65國、逾10萬名專業人士參與，國際參與程度可望再創新高。
江文若：當前挑戰不亞於50年前 供應鏈合作須建立在信任上 面對AI商機擴大與地緣政治風險同步升高，江文若指出，台灣半導體產業從50年前由零開始，憑藉政府前瞻政策、民間大膽投資，以及無數工程師長期投入，逐步發展成為全球半導體供應鏈不可取代的夥伴。
不過，她也坦言：「我們今天面對的情勢，並不比50年前輕鬆。」當前產業同時面臨全球權力結構變化、出口管制、國家安全與地緣政治緊張等挑戰，但AI與新興科技也正在重塑經濟與社會，並進一步凸顯半導體的戰略重要性。
江文若表示，透過與可信賴夥伴建立策略聯盟，半導體產業才能發揮彼此綜效、開拓新市場並提升競爭力。台灣將持續深化與美國、日本、歐洲及其他國際夥伴的合作，政府也會建構有利於研發與投資的環境。
政策布局方面，政府已啟動「AI新十大建設」，強化軟體基礎建設，並發展矽光子、量子運算等關鍵前瞻技術；同時因應全球非紅供應鏈布局，聚焦無人機、先進車輛與機器人等新興領域，培養台灣下一階段的經濟成長動能。
晶鏈高峰論壇聚焦信任、韌性與繁榮 為深化政府與產業間的跨國合作，經濟部將在SEMICON Taiwan 2026期間舉辦第二屆晶鏈高峰論壇，並以「信任、韌性、繁榮」為主題，邀集各國政府官員及產業領袖進行高階政策對話。
江文若表示，希望透過論壇交換政策意見、強化合作，共同打造可信賴且具韌性的半導體供應鏈。近期多家國際企業擴大在台投資，也展現國際社會對台灣產業能力及民主體制的信心。
「台灣將持續成為全球可信賴的夥伴，並與理念相近的國家攜手打造更具韌性、創新能力的半導體產業。」江文若說。
SEMICON Taiwan 2026將於8月31日由展前系列論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日在台北南港展覽館登場。當各國競相追求晶片自主與在地製造，全球專區反而從62個展位快速成長至220個，凸顯從設計、材料、設備到製造、封測，沒有任何市場能獨力掌握所有環節；AI掀起的不只是新一輪擴產競賽，也正在推動全球半導體供應鏈重新結盟。
