# 先進封裝  

晶圓代工龍頭台積電因其領先地位屢屢站上地緣政治的封口浪尖，，今年更數度爆發內鬼洩密案針對前資深副總經理羅唯仁疑涉退休前帶走2奈米等先進製程機密資料，「帶槍投靠」老東家英特爾（Intel），台積電日前宣布正式提告；但英特爾方面則否認洩密指控，並表示歡迎羅唯仁重返團隊。如今，外媒報導揭露，執行長陳立武上任後，傳出英特爾首度將AI晶片先進封裝「業務外包」，可謂來勢......

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）近期婉拒印度、新加坡與卡達提出的建廠邀請，儘管面對多國積極拉攏，台灣仍是台積電眼中最具優勢的生產基地。而目前海外布局主要是在美、日、德等國，且多是在強大地緣壓力與市場考量下作出的策略部署。台積電婉拒印度、新加坡與卡達建廠邀請根據《The Economic Times》報導指出，儘管台積電在美國、日本與德國的設廠決策是在「大國......

台灣高科技優勢，能否與法國核心技術接軌？台法關係下一個階段是什麼？法國財政部雙邊事務與國際企業發展部主任Magali Cesana，以及法國在台協會主任龍燁接受《風傳媒》獨家專訪，從科技、能源與投資政策給答案，將朝「以高科技為主軸、以制度連結為基礎、以能源安全為支撐」的新合作框架邁進。鴻海日前宣布，將與法國科技大廠Thales、Radiall成立三方合資公司......

鴻海攜手法國業者Thales、Radiall，投資約2.5億歐元（約85億台幣），打造歐洲首座扇出型晶圓級封裝（FOWLP）先進封裝與測試工廠。法國在台協會主任龍燁於5月20日接受媒體聯訪時表示，「這不只是鴻海一家公司赴法，更有可能帶動其他台灣供應鏈前進歐洲。」鴻海投資案，是台灣對法國第二大直接投資案，僅次於固態電池廠輝能於2023年在法國北部設廠。龍燁（F......

2025年台北國際電腦展（Computex）即將登場，生成式AI應用加速擴散，帶動AI伺服器、先進封裝（CoWoS）、記憶體與邊緣AI設備需求成為市場焦點。不過多家外資法人同步示警，下半年半導體景氣將進入基本面驗證期，出現預期與現實落差，尤其是CoWoS設備延後與記憶體需求W型震盪，將為供應鏈帶來短期挑戰。

全球晶圓代工龍頭台積電（2030）今（13）日召開董事會，會中通過2025年第1季財報，合併營收達新台幣8,392.5億元，稅後純益為3,615.6億元，單季每股盈餘（EPS）達13.94元；董事會通過配發第1季股息5元，除息交易日為9月16日。

總統賴清德日前與台積電總裁魏哲家共同在總統府召開記者會，魏哲家說明加碼千億投資美國一案，更表示今年會維持在台蓋11條生產線計畫，請賴清德幫忙多找土地讓台積電蓋生產線。對此，國科會主委吳誠文接受媒體訪問時透露，台積電建廠用地分為三類，而政府替台積電尋找可用晶圓廠、先進封裝用地，依照賴清德的願景希望均衡台灣，那這地點可規劃為台積電下個製程節點用地。

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

台積電在台灣時間4日清晨（美國當地時間3日）宣布，將增加1000億美元投資於美國先進半導體製造。此前，台積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案，以此基礎估算，台積電在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。

台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，資深半導體分析師陸行之在臉書發文表示，此次的AI晶片公司下修CoWoS的產能需求對台積電影響不大，最大的受災戶會是它們，「當初怎麼上，現在就怎麼下」。

隨著台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，財經作家狄驤在臉書發文分析背後真正原因，他直言，這種利空消息一傳十十傳百，多數人只會看到「CoWoS被砍單」，並不會去找尋背後的原因，甚至還會引發恐慌。

先進製程解決方案供應商印能科技（7734）今（26）日掛牌上櫃，早盤勁揚至1590元，較承銷價上漲340元；印能在掛牌前的競拍和公開申購價皆創下歷史新高。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台行程滿，今（18）日午間在北市知名台菜餐廳宴請輝達供應鏈高層，台積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉等人均與會，現場大咖雲集。黃仁勳表示，今天與供應鏈夥伴一起慶祝電腦產業的新開始；而輝達與台積電正在創造新市場和機會。

護國神山台積電昨（16）日公布財報、法說會報佳音，激勵台指期夜盤一度漲近500點，但在今早現貨市場開盤後卻兵敗如山倒，台積電股價開高走低拖累台股，頗有利多出盡的意味，也讓不少股民心慌慌，法人則是信心喊話，台灣今年經濟成長率「坐三望四」，台股仍有續攻本錢，大盤跌落半年線附近即可分批進場。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（16）日下午抵達台中清泉崗機場，在機場受訪時透露，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將逐步改採用這先進封裝製程。隨後黃仁勳一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。

2025年國際消費性電子展（CES）於美國拉斯維加斯熱鬧登場，群創董事長洪進揚今年親自帶隊赴美參展，以「DrivingNewPossibilities」為主軸，展出裸眼3D等多項創新技術，並在展會上接受訪問暢談公司未來發展策略與本次展出亮點。他表示，自2018年接任董事長以來，群創已完成他當初設定的第一個6年計畫，目前正邁向第二階段，還透露未來將進軍先進封裝半導體領域，為公司開創全新成長動能。

半導體龍頭台積電宣布將於嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，並透過朴子就業中心進行首波徵才，開出兩大職缺，分別為「先進封裝工程部技術員」及「先進封裝製造部技術員」。這次招募不限科系，無經驗者也可報名，提供完整的職前訓練，平均年薪高70萬元以上，為嘉義地區帶來就業新契機。

嘉義縣長翁章梁今（4）日在縣議會定期會進行施政報告表示，台積電嘉義CoWoS先進封裝廠預定地內文化遺址近日挖掘完畢，預估不會影響明年第3季裝機；此外，嘉科園區已啟動擴建評估。

晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片，搶食台積電CoWoS先進封裝，台積電預期明年產能續倍增，市場評估輝達（NVIDIA）包辦其中5成產能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對台積電CoWoS需求有增無減。

AI晶片需求推升，台灣半導體產業展現強勁成長動能，工研院看好台積電高階製程需求，上修全年產值預估達5.3兆元，年增22%。專家指出AI運算與高效能晶片需求持續攀升，台灣半導體產業展現強韌競爭力。

台積電即將在10月17日召開法說會，外界關注先進封裝（CoWoS）產能擴產進度，是否真的反映市場對AI需求的強勁增長。對此，半導體分析師陸行之在臉書表示，從第3季營收表現來看，台廠這2家公司，看不出有接到設備大單的樣子。

晶圓代工龍頭台積電（2330）今天上午宣布，封測大廠艾克爾（Amkor）與台積電簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應人工智慧（AI）等共同客戶產能需求。

媒體報導，台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局，擴產地點除近期購買的南科周遭土地，建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。

人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（5）日於SEMICONTAIWAN2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

台積電今（15）日下午發出重訊，公告與群創光電公司簽訂合約，以新台幣171.4億元購買群創南科廠房及附屬設施，供營運與生產使用。群創也公告，南科廠處分利益約147億元。

AI晶片熱潮，帶動台積電成為各大半導體公司的關鍵供應鏈，先進封裝CoWoS產能更是供不應求。對此。台積電近期也積極招兵買馬，近日將招募先進封裝製造部及工程部技術員，採四班二輪制，祭出日班月薪約32000元、夜班約43000元的薪資，另外還有分紅獎金，年薪超過70萬元，據業界人士透露，已比一般業界行情高4成！

南部科學園區嘉義園區因台積電進駐提出環境差異分析，今（14）日於環評大會審查，環評委員確認污水處理、區外土石方管理後建議此案通過。嘉義縣長翁章梁說，盼讓產業發展往前推動。

台積電董事會今（13）日核准資本預算約296億1547萬美元，折合新台幣9616.14億元，因應市場需求預測及技術開發藍圖制定的長期產能規劃。

台積電在嘉義科學園區興建2座CoWoS先進封裝廠，第1廠工程於5月進行地質鑽探時，挖掘到疑似遺址，依《文化資產保存法》已暫停施工，並委託台灣大學考古團隊進行後續搶救。近日，網路上突傳出台積電徵人啟事，急徵60名耐熱考古挖掘人員，無經驗者或耐熱農民佳，日薪1700元，消息一出引發網友熱烈討論。對此，台積電表示，確實有委託嶼田文化有限公司進行徵人。

市場傳出美光、台積電都看上面板廠群創台南5.5代面板廠，將轉型投入面板級扇出型封裝技術，加上群創已將面板級扇出型封裝技術投入的3.5代廠，研調機構認為轉型已算成功。

受惠於AI及高階智慧手機需求強勁，台積電預估第3季毛利率有望達53.5%至55.5%，優於預期，因看好拉貨動能，台積電不僅調高今年全年美元營收目標增加24%至26%，也提升資本支出為300億至320億美元，同時，持續擴充CoWoS先進封裝產能，將有望連2年倍增。

台積電董事長魏哲家今（18）日表示，人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供給吃緊緩解，2026年供需平衡，台積電持續與半導體後段封測廠合作先進封裝。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

近年來在人工智慧（AI）的浪潮下，AI半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，2大巨頭聯手更擴大台韓在相關領域的差距。日月光為半導體封裝測試市占率最高公司，規模高達27.6%，相形之下，韓國在此一領域的市占率僅6%，儘管韓廠努力追趕，但短期似乎難以縮小與台廠的差距。

在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧（AI）帶動的算力需求之際，「日經亞洲」（NikkeiAsia）引述多名消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。

「護國神山」台積電今年宣布進駐嘉義，將在嘉義科學園區設立的2座CoWoS先進封裝廠，第1座已經在5月開始動工，卻傳出6月初在進行地質鑽探作業時，工地發現疑似遺跡，目前已暫停施工並依法通報嘉義縣府觀光局。由於近來成功大學歷史系分發人數掛零話題沸沸揚揚，台積電嘉義廠挖到疑似遺跡消息曝光後，有網友笑稱「歷史系的反撲」！

國內IC封裝製程中電漿清洗及雷射打印之領導業者「鈦昇科技」今（9）舉辦新廠動土典禮，在橋頭科學園區投資新臺幣7億元，建造半導體產業設備製造工廠，為全球半導體晶圓封裝提供高階雷射、電漿以及視覺檢查等技術，強化高雄先進半導體製造供應鏈，提升全球競爭力。高雄市政府張家興副秘書長、國科會南部科學園區管理局蘇振綱局長及多位產業界貴賓，與鈦昇科技董事長王明慶共同為新廠動土，表達對鈦昇科技的祝賀與感謝。

台積電原計劃在桃園龍潭建廠，卻因被當地居民強烈反對，轉往嘉義太保投資。近來傳出龍潭地主後悔聲稱當初抗議是為了「要拿更多錢」，如今台積電不來就只能種茶，但被自救會反駁，有專家透露，地主真正目的其實是想讓土地鬆綁，農地劃為建地，將來才能賣到更好的價錢。

台積電將於18日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

台積電決定在嘉義增建先進封測廠，不只為嘉義縣市帶來大利多，也為南科發展補上一片關鍵拼圖。《財訊》表示，今年第4季全球CoWoS產能仍要靠台積電提供，因此台積電決定在嘉義增建先進封測廠，讓南科成為人工智慧晶片大趨勢的受益者，未來將有條件再增加1兆產值，帶動南科再次擴張。

行政院副院長鄭文燦本月18日宣布，台積電2座CoWoS先進封裝廠將進駐嘉義科學園區，屆時估計將為當地創造大約3000多個就業機會，就有網友好奇詢問大家，會不會為了要進台積電工作就搬遷到太保居住？貼文引發兩派論戰，對此有房仲表示，當地房價目前進入「盤整緩漲」階段，恐和外界預期有落差。

「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉義縣政府和台積電3方協商後，2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，今年就會開始動工。

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。

行政院副院長鄭文燦今（18日）於嘉義縣府召開記者會證實，台積電（2330）2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義。事實上，台積電將在嘉義設廠消息早在去年就開始瘋傳，連帶也讓周邊房價開始飆漲，一棟屋齡18年透天厝就開價高達4200萬元，讓外界咋舌不已。

行政院副院長鄭文燦今（18）日在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計5月初動工，感謝台積電布局全球根留台灣，帶動上中下游產業投資。

2名知情人士透露，晶圓代工龍頭台積電正考慮在日本建立先進封裝廠，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。路透社報導，因資訊尚未公開而要求匿名的消息人士表示，相關計畫仍處於早期階段。其中一名知情人士說，台積電正在考慮的一個選擇是將其CoWoS先進封裝技術引入日本。

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電CoWoS今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能；其中艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。

晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能規劃持續倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。