# 先進封裝  

AI晶片發展讓高頻寬記憶體（HBM）的開發，更緊密地與客戶平台及封裝設計連動。美光（NASDAQ：MU）今（1）日舉辦媒體茶敘，台灣美光先進封裝暨測試營運總經理張玉琳表示，目前HBM4量產順利，HBM也持續朝客製化設計發展；美光與輝達（NASDAQ：NVDA）、超微（AMD；NASDAQ：AMD）等主要客戶緊密合作，推進下一代技術。張玉琳指出，隨著HBM的重......

AI記憶體需求持續推升，美光在台投資與擴廠速度同步加快。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，截至今年6月，美光（NASDAQ：MU）在台累計投資已超過新台幣1.6兆元，約一半集中於近四年；桃園、苗栗銅鑼、台中與台南四大基地正同步擴張，其中台中先進封裝二廠預計10月中啟用，桃園F11E則將支援EUV及未來High-NA EUV技術。盧東暉指出......

台積電二奈米正式進入放量，先進封裝也同步加速升級。從N2、A16到CoWoS、SoIC與CoPoS，AI晶片競爭正從製程微縮一路延伸至系統整合。伴隨資本支出持續擴張，設備、材料、封測等供應鏈，也迎來下一波成長機會。文／吳旻蓁當全球半導體產業全面迎向ＡＩ時代，先進製程的競賽，也開始出現新的變化。過去幾十年，晶片產業幾乎沿著摩爾定律一路向前，誰能把電晶體做得更小......

受惠全球人工智慧（AI）發展熱潮，台中精密園區逐步切入高科技產業供應鏈。據台中市政府經濟發展局統計，近7年園區新進廠商共15家，累計投資96.7億元，其中半導體設備與製程材料供應商4家，投資22.7億元；AI伺服器相關供應鏈2家，投資17.2億元，6家廠商累計投資39.9億元，占整體新進廠商投資額逾4成，顯示AI及半導體相關產業正逐步成為園區投資新動能。經發......

外媒日前報導指出，輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，市場將2027至2028年視為技術導入觀察期，帶動玻璃通孔（TGV）成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求。對此，財經專家葉育碩在臉書表示，輝達點名玻璃基板，台灣供應鏈這6大廠有望受惠。市場近期傳出消息指輝達（Nvidia）正積極推動玻璃基板技術研發，除與設備業者合作外，更希望台日韓等相關供應鏈於......

半導體設備界傳出消息，台積電（2330）擬規劃啟動美國第二園區建廠作業，落腳德州達拉斯呼聲高。此計畫擬興建6座先進晶圓廠，總投資額預估超越亞利桑那州的2650億美元（折合新台幣約為8.4兆），不過目前台積電尚未對此做出回應。根據《聯合報》報導，半導體業界盛傳，台積電將至德州設廠，有同業私下透露確實聽聞消息，但業主並未正式通知預做準備。因應AI與高效能運算客戶......

一間晶圓代工廠最舒服、最理想的營運狀態是什麼？絕不是工廠蓋得有多快，而是「工廠都還沒正式量產，第一期產能就已經被客戶搶訂一空！」知名財經專家「股人阿勳」在臉書發文表示，晶圓代工大廠世界先進（5347）與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋晶圓廠，還沒量產就已經被訂光了。這其實深刻提醒了大家一件事：「AI帶來的爆發性需求，絕不會永遠只停留在最先進製程」。第......

AI應用持續從雲端、資料中心向終端與邊緣裝置擴散，記憶體供需成為市場關注焦點。針對近期業界對DRAM供需看法出現分歧，群聯（8299）創辦人暨執行長潘健成表示，目前DRAM、NAND Flash供給仍「非常不夠用」，即使中國記憶體廠新增產能陸續開出，也不用擔心供給過剩，更直言業界大多為DRAM所苦，「從媒體看到好像只有宏碁不苦」。潘健成認為，在AI需求持續成......

台股站上4萬8000點後，第4季還有多少上漲空間？群益投顧今（23）日公布最新展望，預估第4季台股指數區間為4萬3000至5萬3000點，看好AI需求與供應鏈獲利成長，仍將支撐行情。不過，群益也提醒，美伊戰事引發的油價、通膨與殖利率變化，可能影響科技股估值，第4季機會與風險並存。群益金融集團23日舉辦「2026年第四季投資展望說明會」，由群益投顧總經理范振鴻......

台積電董事長暨總裁魏哲家日前出席「榮友會」活動時，當著聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行的面，笑稱「希望股價趕快趕上聯發科」，引發現場一陣笑聲。相關消息傳到網路後，也意外引發股民熱議，開始計算台積電與聯發科目前的股價差距，不少投資人嗨翻「訊號來了」。「榮友會」被視為台灣高含金量的聯誼組織之一，日前舉辦活動時，魏哲家率台積電共同營運長秦永沛、米玉傑親自接......

台灣面板大廠友達布局轉型半導體先進封裝，市場近日更傳出友達同時吸引台積電、英特爾上門談合作，傳台積電有意取得友達2座廠房、英特爾則是聚焦Micro LED基板先進封裝，讓友達股價今（21）日爆量漲停。對此，財經作家葉育碩直言，這幾年「面板雙虎」越來越有意思，從過往沒故事的景氣股，到現在開始往AI、半導體、先進封裝身上靠。 葉育碩表示，友達今天爆量，真正讓市......

美國股市上週五（18日）漲跌互見，資金持續聚焦AI概念股，帶動那斯達克、標普500及費城半導體指數走高，不過台指期夜盤震盪，終場小跌23點。台北股市今（21）日開盤上漲26.55點，以47,207.30點開出，隨後在權值股帶動下漲勢擴大，盤中最高來到47,750.98點，終場上漲538.09點、漲幅1.34%，收在47,718.84點，成交量8,202.15......

面板廠加速跨足半導體與先進封裝領域，友達（2409）近期題材不斷，繼市場傳出可能與台積電（2330）在面板級封裝等領域合作後，最新又傳出英特爾（Intel）有意找上友達，布局Micro LED基板先進封裝、共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合方案。多項題材帶動資金湧入，友達今（21）日股價爆量走高，盤中成交量突破51萬張，高居台股個股成交量之冠；群創（......

白埔產業園區開發工程將於9月21日正式啟動，園區總面積88.73公頃，其中約53公頃為產業用地，市府規劃25公頃聚焦半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，鎖定AI、高效能運算（HPC）、資料中心及AI伺服器帶動的先進封裝需求，打造南部半導體S廊帶的重要節點。開工典禮預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席，展現高雄推動半導體設備及供應鏈在地化的產業布局。白埔產......

地緣政治競逐與人工智慧浪潮當道，各界焦點多集中於高階晶片產能或生成式軟體應用。然而，決定國際科技競爭終端成果的重心，始終在於底層材料科學。元素週期表第14族的碳、矽、鍺、錫、鉛，各自擁有四個價電子，卻因原子半徑與軌域重疊方式的物理差異，分別支撐起生醫合成、邏輯運算、高速光通訊、先進封裝與新能源五大產業。從生物分子的演化到半導體物理極限的突破，宏觀的產業分工與......

美國聯準會（Fed）鷹派升息，台股近日上演利空出盡行情，週五（18日）漲近900點，終場收在47180.75點，成交值放大至1兆元以上；三大法人買超1165.86億元，其中外資回頭大買869.94億元，為史上第五大單日買超紀錄。 回顧本週台股走勢，加權指數收紅上漲995.9點或2.16%，日均量7835億元。觀察籌碼動向，僅有投信獨站買方，共計買超293.......

台積電（2330）先進製程需求持續強勁，供應鏈最新消息指出，台積電規畫進一步擴大2奈米與3奈米產能，預計到2027年年中，2奈米月產能將由2026年底約9萬片提升至11萬片，增幅約22%；3奈米則由18萬片增至21萬片，增幅約17%。除了晶圓製造持續擴產，AI需求也帶動CoWoS先進封裝產能吃緊，台積電同步推進CPO（共同封裝光學）布局，先進製程、先進封裝與......

半導體龍頭台積電持續衝刺先進製程產能，供應鏈傳出，台積電首次揭露明年最新2、3奈米擴產目標，2奈米從今年底9萬片，明年中增至11萬片，增幅22%；3奈米從今年底逾18萬片，明年中達21萬片，增幅逾16%。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文指出，若台積電擴產的消息為真，那後方的5大供應鏈都將受惠。台積電雙管齊下！傳2奈米明年加22%、3奈米同步拉上21萬片​日前......

台積電（2330）營收高峰再度墊高，單月營收正式衝破5000億元大關。台積電今（10）日公布8月合併營收約新台幣5148.06億元，較上月增加10.1%，較去年同期成長53.3%，不僅再度刷新單月營收新高，也已連續4個月改寫單月紀錄；累計今年1至8月營收約3兆3868.70億元，較去年同期成長39.3%。在7月已為第三季開出強勁第一棒後，8月營收進一步突破5......

晶圓二哥聯電8月營收創下近4年來新高，今（7）日股價爆量大漲，上午便鎖住漲停143元，成交量超過31萬張，登上台股成交王。對此，永誠國際投顧紀緯明分析師在《股動錢潮》節目中表示，聯電今股價突破並站上季線，已出現明顯轉強訊號，加上基本面獲利仍具支撐，目前本益比不到17倍，看好後市仍有補漲空間。部分法人也看好後市先進封裝及轉單效應等題材，目標價上看150元。聯......

晶圓代工大廠聯電（2303）營運傳捷報！8月合併營收達250.45億元，月增5.03%、年增30.71%，不僅連續第6個月繳出月增成績，更一舉改寫近4年新高、創歷史單月第三高。營收利多點火今（7）日股價，聯電盤中強勢攻上漲停143元，截至上午11時15分成交量突破31萬張，衝上台股成交量冠軍，也帶動力積電（6770）、世界先進（5347）等晶圓代工族群同步走......

佳世達集團羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學(CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。面對AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展，半導體設備競爭已由速度與精度，延伸熱管理、製程潔淨、光路耦合......

AI晶片不只推升先進製程產能，也正改變半導體材料的種類、用量與開發方式。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰今（3）日表示，電晶體由FinFET轉向環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）架構後，材料需求約增至原來的1.4倍；再走向後續更複雜的電晶體架構，材料需求可能進一步增至約1.8倍。面對材料種類增加及研發時程縮短，默克也將AI導入......

AI資料中心持續推高晶片間的傳輸頻寬與能源效率要求，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）成為半導體及光通訊業者競逐的新戰場。崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日表示，「光進銅退」雖是明確發展方向，但光互連取代既有銅互連將是漸進式過程，不會一夕發生；崇越則已攜手日本SCIVAX布局晶圓級奈米壓印微透鏡，首席執行長陳德懿透露，相關產品......

AI與高效能運算需求持續帶動先進製程、HBM及先進封裝擴產，半導體關鍵材料暨工程服務商崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日在SEMICON Taiwan 2026媒體聯訪中表示，公司目前供貨速度已追不上客戶訂單，預期後續營運將「一季比一季更好」；不只看好今年下半年，對2027年、2028年也抱持樂觀看法。曾海華指出，供應鏈業者普遍面臨旺盛需求，崇越的情......

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2......

AI交換器頻寬每一代倍增，但先進製程帶來的電晶體速度增益已不足以抵銷互連、封裝與熱密度壓力。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Tomahawk 6交換器功耗約1,500瓦，現階段客戶仍可採氣冷；下一代產品若跨過1,500瓦，就必......

AI記憶體需求快速升高，美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）除擴充產品與產能，也把投資時間軸拉長至十年以上。美光總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，公司將以未來十年100億美元設立Micron Research Labs，投入超越現有產品路線圖的長期研究；另......

荷蘭國家館於本週三（9月2日）在國際半導體展 SEMICON Taiwan 2026揭幕，今年荷蘭代表團規模近50人，由荷蘭經濟部前秘書長、荷蘭在台辦事處理事主席 Chris Buijink 率領，並有19家荷蘭企業與機構參展，聚焦AI、矽光子、量子科技、先進封裝及精密製造等前瞻領域。 隨著AI快速發展帶動高效能運算及高速資料傳輸需求，矽光子、先進封裝及新......

AI晶片更新速度加快，材料研發週期也被迫同步縮短。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，半導體創新週期已從過去3至4年，逐漸壓縮至每年一次；默克並利用材料模型，在進入實驗室前預測關鍵性質，部分預測的信心水準約達85%。Hei......

過去以液晶及OLED材料為市場熟知的德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK），已把半導體推升為電子科技事業主要營收來源。默克執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，不到十年前，默克半導體業務規模仍相當有限，如今已占電子科技事業約35億歐元營收的八成，推算約28億歐元......

先進AI晶片結構愈來愈複雜，晶圓檢測設備本身也逐漸成為一套AI超級電腦。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，KLA高階晶圓檢測設備採用亮度約為太陽表面2倍的客製化光源，一套設備每日可產生約4PB資料，必須在掃描過程中即時完成影像運算及缺陷篩選。Khan表示，A......

AI晶片尺寸持續擴大，單一缺陷造成的損失也隨之上升。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，當AI晶片逼近全光罩尺寸，晶圓可切割的晶粒數大幅減少；若一片晶圓僅能切出5顆大型晶片，其中一顆出現致命缺陷，良率便可能減少兩成。Khan強調，這是用來說明晶片尺寸與缺陷成本......

AI下一個戰場將從資料中心走向汽車、機器人與工業設備。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇引用預測指出，AI機器人與自主機器市場規模至2035年可能達到1兆美元；為追趕快速縮短的產品週期，Qnity已利用計算化學、機器學習及分子模擬，每週探索超過10萬種材料配方。Kem......

AI晶片持續朝埃米製程推進，但單靠電晶體微縮，已不足以解決資料移動、供電與散熱瓶頸。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，半導體產業正從「Shrink」走向「Shrink＋Stack」，下一個創新單位不再是單顆晶片，而是由邏輯、記憶體、先進封裝及材料共同組成的完整......

台灣半導體供應鏈的邊界，不應只由地理位置界定。聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行今（2）日提出「全球台灣供應鏈」（Global Taiwan Supply Chain）概念，強調台灣不只是島內的台灣，而是由全球產能、人才與合作夥伴共同組成。聯發科身為無晶圓廠IC設計業者，雖不像製造業投入龐大建廠資本支出，但正擴大在美國招募人才，藉由跨國合作補強技術能力......

「台積電沒問題！」AI需求帶動晶圓代工、先進封裝與載板產能全面吃緊，聯發科（2454）首款AI ASIC又將於今年第四季量產，外界關切公司能否取得足夠產能，聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日以這句話直接回應，表達對台灣半導體供應鏈的信心。蔡力行也首度回應聯發科發行39億美元（約新台幣1,250億元）海外可轉換公司債（ECB），並引進NVIDIA（輝達，N......

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI模型規模持續膨脹，所需算力已不是一座機房能夠容納。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google已透過TPU Superpod、資料中心網路及跨區域廣域網路等三層架構，支援100萬顆TPU共同執行單一工作；其中，光路交換器可在設備故障......

AI晶片競賽不只比效能，更開始競爭「量產速度」。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google的TPU推出節奏已從過去約兩年一款，縮短至一年一款，最近一年更一口氣推出訓練用TPU 8t與推論用TPU 8i；隨著晶片更新速度持續加快，過去耗......

AI熱潮持續推升全球半導體需求，也讓產業競爭邏輯快速改變。SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術成為市場焦點。專家提醒，企業除了掌握AI帶來的機會，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，藉此強化長期競爭優勢。隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量持續攀升，單......

AI晶片運算速度快速提高，銅線卻逐漸成為資料傳輸、功耗與散熱瓶頸。邁威爾科技（Marvell Technology，Nasdaq：MRVL）資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan指出，光學互連正快速靠近運算主晶片，未來每一顆特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）與電子IC......

風傳媒新聞焦點帶你掌握今日關鍵。全台超高齡浪潮加速，已有9縣市宣布長輩健保費由政府全額代繳、免申請，每年最高省下近萬元保費，但各地年齡門檻、設籍年限與排富條件不盡相同，補助資格內文一次看。退休金制度同步迎來重大變革，勞動部修正條文3月27日生效，勞工身故後個人專戶餘額依法可由遺屬申領，未成年遺屬更可延長至28歲前提出申請，許多家庭卻因不知情而讓錢流入國庫。......

台灣企業赴歐布局正從單一投資案走向供應鏈群聚。賴清德總統表示，相較前一個十年，過去十年台商赴歐盟投資金額大幅成長650%，顯示台灣企業已採取更整合、長期且規模化的歐洲布局；面對投資關係深化，期待歐盟推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，降低雙方企業跨境投資障礙。2026年投資歐盟論壇1日於台北南港展覽館舉行，今年首度與SEMICON Taiwan 2......

台積電（2330）在歐洲的布局，正從興建晶圓廠進一步延伸至「創造需求」。台積電資深副總經理暨副共同營運長、資訊安全長侯永清表示，台積電將透過設計與技術協助、多專案晶圓及產能支援，以及大學人才培育三條路徑，協助歐洲晶片新創提高成功率。目前台積電的半導體教材已進入歐洲80所大學，與150名教授合作，並有約1,200名學生完成培訓。侯永清1日於2026年投資歐盟論......

先進封裝快速發展，不只帶動封裝設備、載板與散熱需求，也開始改變晶圓材料扮演的角色。環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日透露，去年先進封裝相關業務占公司營收比重仍小到幾乎看不見，但今年開始，預期已能從整體營收分析中看到部分貢獻。環球晶目前正開發可應用於先進封裝的方形晶圓、較大尺寸與全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料；共同封裝光學（Co-Packaged......

AI記憶體的下一戰，不只是把HBM堆得更高，而是直接改變記憶體與GPU的配置方式。南韓記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）1日於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇揭示下一代3D記憶體架構zHBM，將記憶體從GPU旁邊移至GPU上方；相較HBM4E，目標效能最......

AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與小晶片（Chiplet）推動先進封裝朝高密度互連發展，但當晶片間距持續縮小，製程挑戰也從設備精度延伸至蝕刻、除膠與微隙清洗。李長榮先進材料今（1）日於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇，發表多功能型蝕刻液、解鍵合去膠液（DB Remover）及助焊劑清洗液（Flux Clean......

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同......

全球AI產能供不應求，台灣半導體供應鏈也站上前所未見的戰略位置，但SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光投控（3711）旗下日月光半導體執行長吳田玉提醒，台灣愈站在產業制高點，愈不能以「不可取代」自居。「我常常看媒體講說，大家缺台灣不可，請你們千萬不要講這件事情。」吳田玉在SEMICON Taiwan 2026展前記者會聯訪中直言：「全世界沒有缺台灣不可，......