日月光攜手三校發表18項封裝技研成果 深化先進封裝與關鍵製程創新

日月光深化先進封裝技術布局，今（16）日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。日月光執行副總經理洪松井、副總經理白宗民、副總經理王盟仁、副總經理蔡騏隆，以及成功大學智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、中山大學工學院院長郭振坤等貴賓共同出席，見證產學研發從技術開發走向製程驗證與實際導入。

隨著AI、高效能運算（HPC）及新世代通訊快速發展，先進封裝朝高密度、高散熱效能與高可靠度發展，製程設計與整合也面臨更複雜的技術挑戰。本屆技研涵蓋封裝模擬、散熱結構、翹曲控制、材料分析、製程改善及AI設計自動化等面向，並結合流體模擬、數位孿生、深度學習與強化學習等技術，對接產品開發、製程優化與工程驗證需求，加速前瞻研究走向實務應用。

面對先進封裝結構日益複雜，本屆研究運用流體力學與動態模型分析FC-QFN封裝銲錫行為，預測不同Bump設計的銲接形貌與橋接風險，並針對新世代HBPoP高散熱結構進行設計驗證，突破高階產品散熱瓶頸；AI Simulation Mesh與校正系統則透過GUI自動化工具簡化並統一模擬流程，整體效率提升70%以上。另建構SiP翹曲評估模型、優化封模排氣參數及晶圓切割後清洗機制，從設計端提前辨識風險，提升封裝開發效率與製程穩定度，讓先進封裝成為延續摩爾定律、突破算力瓶頸與異質整合的核心關鍵。

關鍵製程與材料技術則聚焦散熱材料、元件開發、新世代通訊及AI/HPC應用，透過大尺寸封裝界面分析技術掌握高散熱材料反應機制，提升分析效率並降低成本；高靈敏度環境光感測技術由多層膜與奈米結構研究進一步導入光電二極體，朝實體元件開發邁進，並完成高效寬頻毫米波封裝基板天線，布局新世代行動通訊。因應AI與HPC帶來的高熱密度需求，專案同步建立液冷技術所需的模擬、製作與驗證能力；高翹曲產品切割方法亦已導入實際產品，並運用深度與強化學習提升基板線路佈局效率、優化細線路製程、精準控制基板翹曲、提升封裝可靠度，讓研發能量從材料分析、製程改善進一步延伸至工程設計自動化，都考驗著製程與材料技術的完美匹配。

日月光執行副總經理洪松井表示，AI與高效能運算快速發展，推升先進封裝與高階測試需求，日月光除積極布局先進封裝產能，也同步深化關鍵技術與工程能力。面對封裝技術快速演進，產業更需要串聯學界研發能量，透過長期產學合作，讓前瞻研究貼近產品與製程需求，加速技術驗證及成果落地，進一步強化日月光在AI先進封測領域的競爭力。 （相關報導： AI晶片功耗突破千瓦！日月光推PowerSiP 3D封裝，縮短供電路徑、降低逾50%佈線損耗 ｜ 更多文章 ）

自2013年推動封裝技術研究以來，日月光持續串聯產學研發能量，研究方向從產品效能模擬、先進製程及材料技術，逐步延伸至AI、大數據、智慧製造與高效能封裝應用。未來，日月光將深化先進封裝、關鍵製程與材料技術布局，加速研發成果導入實際場域，攜手學界強化台灣半導體封測產業的創新能量與國際競爭力。