IC設計龍頭聯發科（2454）傳出有望取得TikTok母公司字節跳動的人工智慧（AI）客製化晶片訂單，成為繼Google之後，另一家重要的資料中心AI晶片客戶。根據《彭博》報導，字節跳動正與聯發科進行最後階段洽談，合作內容涉及特殊應用積體電路（ASIC）設計及一站式解決方案（Turnkey）服務。
美系外資最新報告看好雙方合作前景，預估相關專案最快於2029年初開始貢獻量產營收，在特定出貨量及售價假設下，年營收貢獻上看250億美元（約新台幣8,000億元），並重申聯發科「買進」評等，維持目標價6,200元。受到市場關注，聯發科今（16）日止跌反彈，終場上漲85元，收在4,250元，漲幅約2.04%。
字節跳動傳找上聯發科！AI ASIC合作進入最後洽談階段
根據《彭博》引述知情人士報導，字節跳動正與聯發科洽談客製化資料中心晶片合作，雙方已進入最後階段，聯發科可能負責ASIC設計及相關服務。不過，目前尚未公布實際訂單數量，合作案也尚未正式確認。
字節跳動近年持續擴大AI基礎設施投資，希望透過自有資料中心及運算能力，支援旗下AI業務發展。不過，受到美國先進半導體出口管制影響，中國科技企業取得高階AI晶片面臨限制，加上當地供應商尚無法完全滿足需求，使字節跳動積極尋求其他晶片供應方案。
此前，字節跳動已傳出與博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）合作，其中《彭博》先前報導，字節跳動已與高通達成類似協議，涉及數百萬顆AI晶片採購。如今再傳出與聯發科洽談合作，也讓聯發科與高通的競爭範圍，從原有的手機晶片市場進一步延伸至資料中心ASIC領域。
對聯發科而言，若順利取得字節跳動訂單，將有助於擴大資料中心晶片業務，降低對智慧型手機晶片市場的依賴。不過，聯發科16日對相關市場傳聞不予評論，實際合作內容及訂單規模仍有待確認。
外資估2029年營收上看250億美元！HBM與載板採購成關鍵
美系外資最新研究報告指出，聯發科除了既有Google TPU及xAI相關合作外，也有機會進一步拓展字節跳動客戶。依據目前評估，聯發科可能於2027年上半年開始與字節跳動共同開發AI推論晶片，預計2028年上半年完成晶片設計定案（Tape-out），並於2029年初開始量產、貢獻營收。
美系外資分析，字節跳動與聯發科的潛在合作模式，可能與xAI專案相似。除了晶片設計外，聯發科也可能協助採購高頻寬記憶體（HBM）、載板等關鍵零組件，提供更完整的一站式服務，使單顆晶片對聯發科的營收貢獻高於Google TPU專案。
以字節跳動每年需求100萬顆AI晶片、每顆平均銷售單價（ASP）介於2萬至2.5萬美元計算，美系外資推估，若相關需求及出貨假設實現，專案年營收貢獻有機會達到200億至250億美元，約合新台幣6,400億至8,000億元（以1美元兌32元估算）。 （相關報導： 三大法人買賣超》外資連8賣、投信逆勢連6買！台股反彈141點，法人仍賣超678億元 ｜ 更多文章 ）
不過，上述金額屬於外資依據假設出貨量及平均售價進行的情境推估，並非已確認訂單或聯發科正式財測。由於相關專案預估2029年初才開始量產，當年度實際出貨規模及營收貢獻仍存在不確定性，後續須觀察雙方合作進度、產品開發、量產時程及客戶採購規模。
