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隨著人工智慧（AI）晶片運算效能持續攀升，單晶片功耗已突破千瓦等級，如何有效降低電力傳輸損耗，成為AI資料中心與高效能運算（HPC）面臨的新挑戰。日月光投控（3711；NYSE：ASX）旗下日月光半導體今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短電力從印刷電路板（PCB）傳輸至處理器......

載板龍頭廠欣興（3037）近期成為台股市場最亮眼的超級巨星，隨外資單週回頭狂掃逾1.4萬張，欣興股價強勢噴發大漲20.8%，重新站回1000元大關之上。背後最核心的利多主因，正是全球法人圈再度掀起「ABF載板即將大缺貨」的狂熱預期。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文指出，這次的狂潮與2021年的景氣循環「有幾個根本上的不同」，並提煉出3大關鍵營運與籌碼異象。股......

台股挑戰5萬點整數關卡屢屢受阻，國慶連假期間美國半導體類股表現不佳，加上蘋果下修訂單等消息干擾，讓多頭攻勢面臨考驗，今（12）日開盤承壓後，尾盤在買盤回籠、金融股與部分電子權值股撐盤下，終場小跌11.48點，收在49301.96點。法人認為，5萬點已是短線重要壓力區，接下來能否帶動資金回流、成交量放大，將左右台股突破重圍的時機。 儘管指數在高檔震盪，AI需......

AI資料中心電力架構持續升級，台達電（2308）再獲外資調升目標價。日系外資最新報告指出，隨著AI ASIC伺服器發展趨勢逐漸明朗，DC-DC電源模組價值提升，加上高壓直流電（HVDC）導入速度優於原先預期，重申台達電「買進」評等，並將12個月目標價由2,988元上修至3,088元。台達電今（1）日股價震盪，開盤上漲35元、以1,925元開出，盤中最低一度來......

美伊戰事、美債殖利率走高等因素持續干擾全球金融市場，美股週一主要指數全面收黑，其中費城半導體指數跌逾1%，亞洲股市也承受賣壓。台股今（29）日開低走低，加權指數開盤下跌150.71點，以47,873.89點開出，接近午盤後賣壓進一步加重，終場下跌392.64點、跌幅0.82%，收在47,631.96點，成交量7,850.39億元。中小型股表現同樣疲弱，櫃買指......

Google新一代TPU（張量處理器）v8、v9開發進度持續受到市場關注，聯發科（2454）先前傳出成功切入Google客製化晶片供應鏈，打破博通（Broadcom）過去在相關訂單的高度主導局面。不過，市場今（29）日再傳出TPU專案進度可能出現變數，引發投資人對聯發科ASIC業務時程的疑慮，拖累股價早盤一度重挫近7%，並跌破5,000元整數關卡。市場消息指......

聯發科跨越單一產業景氣循環的宿命，從底層晶心科RISC-V架構、自身邊緣AI的極致算力，到聯發科技的連網基建，進入公司史上最具爆發力的黃金成長期！文／魏聖峰聯發科公布八月合併營收達到六四一．八三億元，不僅年增四四．○八％，也比前一個月增加三二．四一％。如果觀察過去十幾年來聯發科的技術演進，發現聯發科的本業正在質變中，從早年的手機晶片、邊緣ＡＩ，拿到雲端大廠A......

台股今（21）日大盤狂噴538點，終場收在47718點，距離4萬8大關僅一步之遙，雖然護國神山台積電仍在高檔盤整，但電子權值雙雄聯發科、台達電接棒爆發狂飆，加上封測族群盛況空前，讓有抱緊持股的投資人獲利滿滿。對此，財經粉專「工程師的存股致富之路」發文表示，許多卡位卡對的投資人，今年僅花不到9個月就賺足數年甚至數十年的生活費；待封測股漲勢休息後，可以注意一下O......

AI、高階交換器及記憶體需求持續推升載板市場熱度，南電（8046）ABF、BT載板接單同步升溫。法人指出，BT載板目前供需吃緊，高階交換器及ASIC相關訂單需求也維持強勁，預期第4季中國昆山廠ABF稼動率可望升至滿載。不同法人近期相繼看好南電後市，其中一份報告維持「增加持股」評等、將目標價上修至1615元；高盛證券則給予「買進」評等，目標價上看2500元。南......

瑞銀（UBS）的年度台灣企業論壇本週在台北登場，至今已舉辦20多屆，今年有300多位投資人及65家科技供應鏈企業參與，包括一對一及小組會議總數超過 400場，整體客戶互動與交流皆較去年更熱絡。 瑞銀證券台北分公司總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部主管宋鼎文週三（9月16日）在論壇記者會中表示，這顯示投資人與企業之間的交流需求愈來愈強。 其次，近期MSCI......

高通（Qualcomm）攜手亞馬遜（Amazon）擴大AI資料中心合作，將共同開發支援AWS基礎設施的客製化AI晶片，引發市場擔憂世芯-KY（3661）後續訂單可能受到影響，拖累世芯-KY今（11）日股價開低走低，開盤即跌破4000元，盤中一度觸及3650元跌停。不過，美系外資最新報告認為，高通與亞馬遜此次合作重點聚焦AI推論晶片，與市場關注的世芯-KY下一......

美國8月非農就業遠優於預期，市場提高聯準會（Fed）9月升息押注，美股四大指數上週五（4日）多數走跌，不過費半指數逆勢大漲逾3%，帶動台指期夜盤一舉衝破47,000點關卡。台股今（7）日延續多頭氣勢，早盤最高衝上47,294.36點，創近兩個月新高，不只台積電、聯發科等大型權值股帶頭衝刺，資金也快速向PCB、被動元件等電子族群擴散，盤面多檔個股強攻漲停。台股......

AI晶片運算速度快速提高，銅線卻逐漸成為資料傳輸、功耗與散熱瓶頸。邁威爾科技（Marvell Technology，Nasdaq：MRVL）資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan指出，光學互連正快速靠近運算主晶片，未來每一顆特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）與電子IC......

AI巨頭輝達（Nvidia）執行長黃仁勳再度拋出市場震撼彈！輝達宣布投資聯發科35億美元，並大幅擴大雙方合作規模。未來聯發科將在晶片中導入輝達的NVLink Fusion與NVHBM技術，藉此極致提升資料中心硬體間的通訊效率。對此，財經作家狄驤在臉書發文表示，欣興遭受利空衝擊，連帶拖累了整體PCB供應鏈的走勢，大量市場資金急於尋找新的避風港​，ASIC概念股......

全球雲端業者加快開發客製化AI晶片，聯發科技（2454）也提高成長目標。聯發科預估，2027年AI加速器特殊應用積體電路（ASIC）可服務市場規模將達800億美元、約新台幣2.46兆元，公司目標取得15%至20%市占率。面對與NVIDIA（NASDAQ：NVDA）擴大合作能否加速成長的問題，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，「我當然預期會發生」，但新合作架構......

聯發科技（2454）跨出深化人工智慧（AI）布局的關鍵一步。聯發科今（31）日宣布完成總額39億美元、折合逾新台幣1,200億元的海外可轉換公司債（ECB）訂價，創下台灣資本市場歷來最大規模海外可轉債發行紀錄。其中，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）認購35億美元，占整體金額約89.7%，Alphabet（NASDAQ：GOOGL、GOOG）及國際投資人......

輝達（NVIDIA，英偉達）坐穩AI晶片王座，可能撼動黃仁勳的卻未必是老對手AMD，而是每天向輝達採購晶片的「自己人」。知識力科技執行長曲博在《下班國際線》節目中指出，Google不只長期與博通合作，如今又擴大與Marvell合作；Anthropic甚至建立自己的晶片團隊。當AI最大客戶紛紛變成晶片設計者，輝達面對的已不是普通價格戰，而是客戶開始想辦法「戒掉......

AI投資狂潮再起！輝達、Google、超微搶攻TPU，台股記憶體、CPO、先進封裝股迎機會輝達財報倒數！AI投資上看1兆美元，台股記憶體、矽光子、先進封裝布局曝光AI軍備競賽再升溫！Google、超微、輝達搶TPU，台股這3大族群逢低可留意記憶體高獲利低檔有支撐，CPO及先進封裝設備有9月初半導體設備展護持，加上晶圓代工漲價，半導體股價逢低可注意；航運及金融......

聯發科傳出切入Google TPU供應鏈後，市場對這家原本以手機晶片為主的IC設計公司，開始套上完全不同的AI估值邏輯。騰旭投資投資長「艦長」程正樺在《下班國際線》節目中表示，聯發科目前主要獲利仍來自手機，但市場願意給予更高評價，核心就在對未來Google TPU業務的期待。程正樺指出，聯發科預計從TPU v8開始逐步放量，而市場高度期待的是2028年前後的......

AI伺服器需求一路從GPU、記憶體燒向PCB，如今下一波漲價潮又輪到IC載板。載板大廠南電（8046）受惠ABF、BT載板需求升溫，加上美系新世代網通交換器開始放量，目前產能利用率已逼近滿載，法人預期第三季ABF、BT載板價格可望再漲18%至20%。更值得注意的是，這波漲價並非只有南電一家受惠，隨著AI晶片朝大尺寸、高層數發展，高階載板供給愈來愈吃緊，欣興（......

AI晶片測試需求持續升溫，中華精測（6510）今（3）日公布7月合併營收，一舉突破6億元關卡、達6.15億元，月增7.1%、年增49.9%，改寫單月歷史新高；累計今年前7月合併營收達36.12億元，年增30%。隨著資料中心與雲端服務業者持續擴大AI基礎設施投資，加上客戶新世代產品陸續出貨，中華精測的成長動能也從GPU延伸至ASIC，兩大晶片測試需求成為推升營......

南台灣半導體S廊帶加速成形，也讓AI商機從晶片製造進一步向工安、交通及關鍵基礎設施延伸。擷發科技（7796）今（3）日宣布啟動「大南方AI戰略布局」，將南台灣作為邊緣AI技術的實證場域，旗下AIVO視覺平台鎖定半導體廠房工安、都會軌道安防、大型交通節點及無人機巡檢等應用；相關驗證專案持續推進，預計2026年下半年起逐步展現實質效益。擷發科此次布局的另一項重點......

AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。吳田玉表......

AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求持續升溫，推升中華精測（6510）第二季營運再創高峰。中華精測今（29）日召開線上營運說明會，第二季合併營收16.40億元、歸屬母公司稅後淨利4.94億元，每股純益（EPS）15.02元，營收、獲利及EPS均改寫單季歷史新高；其中，HPC相關營收較去年同期成長近八成，占整體營收比重更由第一季45.1%躍升至56.3%。面......

台北股市在經歷上半年超過60%的驚人漲幅後，進入第三季面臨顯著的走勢修正。昨（28）日大盤暴跌2030點，創下台股歷史上第三大單日跌點紀錄。若從今年6月創下的48,218.87點歷史新高算起，大盤指數已經下殺超過13.7%，目前正回測41,000點與4萬點關卡。台股暴跌逾2千點該害怕嗎？分析師揭本益比修正真相面對大盤劇烈波動，市場出現不少擔憂聲音。知名分析師......

生成式AI帶動GPU需求爆發已成市場共識，但台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家認為，AI產業下一波成長動能將不再只是GPU，而是由「Agentic AI（代理式AI）」帶動整個運算架構升級，其中CPU將重新扮演更重要角色。他在法說會中直言，不論是x86、Arm還是RISC-V架構，幾乎都是台積電的客戶，隨著Agentic AI快速發展，CPU、GPU及AS......

隨低損耗與耐熱性能要求提高，供應鏈商機進一步向上游特殊樹脂延伸，國精化擴大高階電子樹脂布局，雙鍵則由MPPO材料向M8等級HC材料推進。文／呂泰德據TPCA統計，2026年第一季台商PCB製造產值達2,456億元，年增19.6%，創歷年同期新高；第二季產值預估進一步增至2,561億元，年增17.4%，全年產值可望達1兆532億元，年增15.1%。這波成長主要......

AI浪潮持續升溫，產業競爭已不再只是比GPU算力或晶片效能，更開始比誰能打造完整的供應鏈生態系。隨著AI應用從雲端逐步走向終端裝置，影像晶片、高速傳輸介面及ASIC等關鍵技術重要性持續提升。IC設計廠神盾（6462）9日宣布調整旗下芯鼎（6695）持股。不過，真正值得投資人留意的，並不是神盾處分持股本身，而是祥碩（5269）加入後，三家公司如何串聯AI影像、......

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。文／吳旻蓁隨著半導體製程推進至3奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮......

台股上週創高後急轉直下，從4萬8一路殺破4萬4。不過，今(29)日在權值股帶動下展開跌深反彈，盤中一度大漲逾600點、重返45000點關卡。面對這波如海盜船般的震盪，不少投資人開始擔心多頭行情是否告終，對此，法人認為，此次修正較偏向多頭趨勢中的技術性整理，AI產業的長期成長動能並未出現改變。然而，在籌碼與技術指標尚未改善前，短線操作仍應保持謹慎，待盤勢止穩後......

台股今（26）日重挫1683.5點，終場收在44,472.74點，跌幅3.64%，一口氣摜破4萬5000點整數關卡，也讓市場再度掀起「AI泡沫論」。有人擔心這只是牛市中的正常修正，也有人認為AI狂潮恐怕即將畫下句點。究竟現在是危機，還是下一次布局機會？財經專家蔡明翰在《下班經濟學》中表示，判斷市場是否真的進入泡沫，其實不用猜、不要被市場情緒影響，只要觀察幾個......

AI伺服器、高速網路升級，帶動PCB板層數持續增加，並推升M8、M9等級低損耗材料需求。隨著高階CCL、HVLP銅箔及高階鑽孔製程供給趨緊。文／呂泰德當資料中心網路逐步朝1.6T交換器導入後，交換器系統必須在有限板面空間內承載更多高速SerDes通道與更高頻寬傳輸，使PCB設計面臨更嚴格的阻抗控制、訊號完整性與插入損耗要求，因此低損耗材料與高階製程的重要性明......

全球AI狂潮來襲，AI資料中心近年來被輝達GPU主導，從ChatGPT爆紅到全球雲端服務供應商瘋搶H100、Blackwell系列晶片，輝達（NVIDIA）的GPU成為AI時代的「石油庫」。不過，國安卓樂資本董事長林家振在6月20日播出的《下班國際線》節目中指出，AI晶片戰已進入第二回合。隨著AI應用從模型訓練走向大規模推論，市場不再只問「誰能訓練最大模型」......

過去10多年，許多台廠享受面板、PC與智慧型手機的紅利，創造了營收奇蹟；隨著產業變遷，環境不若當年，曾經主宰市場的他們面臨成長停滯。然而，在這波席捲全球的AI巨浪中，這些老牌科技股並未缺席！文／周佳蓉科技產業的洪流中，沒有永遠的贏家，只有不斷進化的適應者，這樣的底氣，往往來自於公司累積多年的技術能力與資本實力。隨著AI伺服器與資料中心的算力競賽白熱化，技術瓶......

半導體測試介面解決方案廠商穎崴（6515）今（17）日召開股東常會，在AI、高效能運算（HPC）及ASIC需求持續升溫帶動下，公司去年營收與獲利雙雙改寫歷史新高，並通過每股配發現金股利50元，創下掛牌以來新高紀錄。面對全球AI晶片市場快速成長，穎崴也同步加速海外布局，日前董事會已通過斥資228萬美元購置美國廠辦，作為擴大服務美系客戶與技術支援的重要基地。 穎......

當AI伺服器帶動高速運算需求持續攀升，半導體產業競爭焦點也逐漸從運算晶片延伸至高速傳輸技術。高速傳輸IC設計廠祥碩（5269）總經理林哲偉今（17）日在股東會後透露，公司正啟動新一輪技術升級計畫，除投入DSP（數位訊號處理）架構、PCIe Gen6與Gen7高速傳輸技術外，也積極布局Embedded USB、Packet Switch與Retimer等新產品......

當傳統PC市場受到AI伺服器排擠效應衝擊之際，高速傳輸IC設計廠祥碩（5269）已悄悄展開成立以來的第二次重大轉型。總經理林哲偉今（17）日在股東會後表示，公司已正式啟動2026年至2030年的新五年計畫，未來將聚焦AI伺服器、Edge AI、機器人、高速傳輸與車用電子等新領域，希望打造下一個成長引擎。「純靠現在的市場，我覺得做到現在這個規模已經接近極限了。......

高速傳輸IC設計廠祥碩（5269）今（17）日召開股東常會，會中除通過配發每股45元現金股利、創下歷史新高外，也完成董事全面改選。儘管去年營收首度突破百億元大關、每股純益（EPS）達72.7元，繳出亮眼成績單，但面對AI伺服器需求持續擴張帶來的產業結構變化，祥碩總經理林哲偉坦言，今年營收要再創歷史新高「幾乎不可能」，下半年本業表現恐將較去年同期疲弱。值得注意......

AI題材持續支撐台股動能，台股29日收盤漲1096.5點，為44732.94點，成交金額新台幣1兆8164.5億元。台積電盤中再創2375元新天價，終場收在2355元。阮慕驊在《財經一路發》中整理近期股東會訊息，包括臻鼎-KY、鴻海、廣達、南亞、玉晶光、聯發科、華碩等公司，都釋出AI相關展望。聯發科ASIC成長　華碩布局Physical AI臻鼎-KY指出，......

聯發科（2454）成立29周年之際，董事長蔡明介在今（29）日股東會上，為公司下一階段成長版圖定調。面對AI浪潮從終端裝置快速推進到雲端資料中心，蔡明介表示，「AI的應用才剛開始」，聯發科從Edge AI到Cloud AI已有完整布局，資料中心業務今年也開始貢獻營收，其中ASIC今年目標出貨20億美元，明年更將朝數十億美元規模成長，宣示聯發科正從手機晶片龍頭......

美系券商摩根士丹利認為，隨著美國主要CSP（雲端服務供應商）的資本支出居高不下，甚至持續上修，以及晶圓產能、CoWoS（晶圓級先進封裝技術）、HBM（高頻寬記憶體）及ABF載板等關鍵半導體的產能擴張互相連動。在這些關鍵產能同步擴張下，2027年全球AI半導體市場的規模可望年增50~60%。大摩認為，主要CSP之所以調高資本支出，主要是反映AI需求強勁與記憶體......

美國行動通訊晶片大廠高通（Qualcomm），據傳與TikTok母公司字節跳動（ByteDance）達成協議，將供應用於人工智慧（AI）資料中心晶片。消息傳出後，高通股價應聲上漲近5%。路透社引用《彭博》（Bloomberg News）來自消息人士的說法報導，字節跳動將採購數百萬顆高通「特殊應用晶片（ASIC）」，用於支援其AI代理軟體。報導指出，中國社群媒......

聯發科（2454）今（25）日股價跳空漲停，衝上4245元新高。市場熱議焦點不只是外資將目標價一口氣大幅調升，更是Google AI晶片供應鏈傳出大洗牌。過去長期由博通主導的TPU版圖，如今聯發科角色快速升級，外資更直言，聯發科已不再只是「第二方案」，而是Google下一代AI晶片的重要核心夥伴。隨著Google重新調整TPU v9架構與供應鏈分工，聯發科主......

當全球AI基礎設施市場長期由NVIDIA掌握主導權，AMD要如何挑戰這座高牆？蘇姿丰今（22）日給出的答案，不是只靠GPU硬碰硬，而是押注AI運算架構正從訓練走向推論，下一場競爭將不只看GPU，也要看CPU、ASIC，以及每一美元能產出多少Token的成本效益。她預估，光是資料中心AI基礎設施市場，未來三、四年規模就將超過1兆美元。 AMD如何挑戰NVIDI......

AI高階晶片需求持續升溫，不只帶動先進製程、封裝產能擴張，也讓晶圓測試的技術門檻同步墊高。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856）今（12）日公布2026年第一季財務數據，受惠AI加速器、HPC晶片與高階ASIC測試需求成長，首季營收、獲利與每股盈餘同步大幅跳升，營收與獲利雙雙改寫歷史同期新高。漢測2026年第一季營收達9.85億元，較去年同期成長......

AI需求持續升溫，帶動台灣IT產業營收連續成長。在雲端業者資本支出擴張與新一代AI平台推動下，鴻海、廣達、緯創接單同步放大。文／呂泰德AI需求自2025年下半年起快速升溫，也使的代工廠需求出現擴張，甚至在2026年第一季之後，許多業績指標也反映於外銷訂單、出口動能與企業營收的大幅上修。由此可知，AI已不再只是單一產品周期，而是進入由雲端資本支出驅動的基礎建設......

台股高價股版圖出現歷史性畫面。信驊26日早盤在買盤推升下，最高觸及10,275元，正式跨越萬元門檻，成為台股首檔站上萬元的個股。開盤後信驊股價迅速衝高，但隨後受大盤轉弱影響，漲幅收斂，股價在萬元附近震盪。儘管短線出現震盪，信驊寫下新里程碑已成市場焦點。信驊是做什麼的？為何成為AI供應鏈核心？信驊長期深耕伺服器遠端管理晶片領域，是全球BMC晶片主要供應商，BM......

AI模型規模與應用場景不斷擴大，以更高效率、更低能耗提供穩定算力，成為雲端業者與科技巨頭的共同課題。為特定工作量量身打造的ASIC，憑藉高度客製化與系統協同設計優勢，正成為AI基礎建設中不可或缺的關鍵角色。在這波趨勢下，台灣IC設計產業的戰略地位顯著提升。文／吳旻蓁在生成式AI引爆全球科技競賽之後，算力已成為攸關國家戰略、產業主導權與企業生死存亡的核心軍備。......

聯發科（2454）今（4）日舉行2025年第四季法人說明會。儘管全球智慧型手機市場因成本壓力面臨循環性調整挑戰，不過執行長蔡力行明確表示，聯發科在資料中心客製化晶片（ASIC）領域進展神速，已成功卡位雲端運算賽道，預計2026年該業務營收將跨越10億美元大關，成為新一代的成長引擎。從邊緣走向雲端　2026年開啟ASIC爆發元年長期以來以手機晶片霸主著稱的聯發......

在全球投資人的屏息關注下，美股重量級科技股（Mag7）迎來了關鍵的超級財報周，然而，軟體巨擘微軟在2026財年第2季的表現，卻演變成一場典型的利多出盡。儘管微軟最終交出的營收與獲利數據雙雙超越華爾街預期，市場卻不買帳，投資人對於AI投資回報率的焦慮感在此刻爆發，導致微軟股價在後續交易日中一度重挫約10％，市值在短短時間內蒸發超過3,500億美元。這種劇烈波動......