# CoWoS  

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2......

AI工廠規模持續擴大，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）可參與的硬體價值也快速提高。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳透露，以一座1GW（十億瓦）AI工廠計算，Hopper世代可為NVIDIA帶來約180億美元、折合約新台幣5,544億元的運算營收機會；Blackwell世代提高至約250億美元、約新台幣7,700億元，到了Vera Rubin世代更將超過......

英特爾（Intel）力拼重返晶圓製造第一線，其中先進封裝技術EMIB成為市場焦點，更盛傳已能與台積電CoWoS分庭抗禮，吸引到輝達、Google等重量級客戶。而外媒《EE Times》最新報導指出，台積電在整合AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）的單一晶片封裝上遇到困難，為英特爾創造出爭取客戶的好機會。報導提到，研調機構Counterpoint Researc......

人工智慧(AI)晶片龍頭輝達(Nvidia)(NVDA-US)周三(26日)盤後公布2027會計年度第二季(截至07/26)財報，業績亮眼，並給出高於市場預期的營收預測。受公司財測帶動，盤後股價一度上漲5%。台股開盤後受到輝達財測亮眼帶動，台積電、日月光、鴻海、廣達、緯創開盤紅通通，相關概念股股價都受到激勵強勢上漲。但是如果深入解讀輝達這份財報，對台灣的相關......

AI晶片越做越大，原本被視為先進封裝必然趨勢的CoPoS，為何腳步反而放慢？騰旭投資投資長「艦長」程正樺在《下班國際線》指出，台積電CoWoS近期反而又出現追加需求，其中一項原因正是CoPoS時程延後，而背後真正的變數，是AI晶片設計正在重新思考「封裝是不是非得一直做大」。CoPoS延後不是技術退步　問題出在「晶片沒必要這麼大」程正樺解釋，CoWoS與CoP......

台灣半導體科技業近日陸續公布7月份營收，知名半導體分析師陸行之對此進行分析，比較各家公司營收與市場預期的高低落差，結果顯示，7月份營收年增「加速明顯多於減速」，有13個次產業年增超過40%，13家公司明顯超過市場預期。陸行之在文章表示，他們以企業公布的營收數據看產業趨勢變化，並將其與彭博社分析師的預期進行分析比較。月營收好壞是否將帶動公布後的股價、還是股價早......

AI晶片競爭不只拚先進製程與封裝，「測得準不準、測得快不快」也成為左右良率與量產速度的關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（12）日指出，隨著AI晶片價值與複雜度持續攀升，測試與量測已從過去製程後段的支援角色走向前台，全球測試設備市場也快速擴張，預估2026年銷售額將大增31%至153億美元，2028年進一步攀升至208億美元；在技術布局上，先進封裝測試CoW......

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業......

過去幾年，全球股市資金高度集中美國，尤其AI熱潮帶動科技股強勢上漲，不過隨著美股評價升高、全球經濟成長動能重新分配，資金佈局開始出現變化。法人認為，台灣與日本成為值得關注的兩大市場，前者受惠AI與半導體供應鏈需求，後者則有薪資成長、內需復甦及企業治理改革等結構性因素支撐，形成「成長」與「價值重估」兩條不同投資主線。 野村投信策略暨行銷處主管張繼文今（11）......

台積電（2330）營收高峰持續往上推。台積電今（10）日公布2026年7月合併營收約新台幣4675.80億元，較上月增加5.6%，較去年同期成長44.7%，不僅再度刷新單月營收新高，也代表台積電已連續3個月改寫單月紀錄；累計今年1至7月營收約2兆8720.64億元，較去年同期成長37.0%。在第二季營收剛衝上約1.27兆元、創下單季新高後，7月又以高於6月的......

台積電CoWoS先進封裝廠進駐嘉義科學園區，卻在2024年動工後挖到史前人骨遺骸。隨著工程推進，嘉義廠工地卻接連發生多起工安事故，至今已造成2死、5重傷以及4人輕傷。為求工程順利平安，傳承包商在工地迎請關公、地藏王菩薩與土地公等神明坐鎮，並於6日關聖帝君聖誕千秋時，邀請布袋戲團進場演出。2024年5月，台積電嘉義廠工地意外挖出新石器時代成人與兒童墓葬遺骸。......

英特爾（Intel）除了18A、14A等先進製程，其先進封裝技術EMIB更吸引市場關注，除了傳出在良率與成本上，已能與台積電CoWoS分庭抗禮，更成功吸引到輝達（NVIDIA）、Google等重量級客戶。而外媒最新報導指出，EMIB-T目前封裝良率已接近90%，成本更比CoWoS低了約5成，且英特爾也祭出優渥的加班獎金，推動俄亥俄州新廠如期投產。《Wccft......

台積電財報交出歷史罕見的亮眼成績，亞洲科技股卻同步重挫，從台積電、三星、SK海力士到日本半導體設備股都承受賣壓。財報明明不差，市場為什麼不買單？前台積電研發處長、台科大產學創新學院執行長楊光磊在《下班國際線》指出，問題不在台積電突然失去競爭力，而是投資人對AI抱持極高的期待。主持人路怡珍提問時說，近年AI需求快速成長，GPU、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝......

AI晶片的競爭已不再只是單顆ASIC的效能比拚，而是延伸到先進製程、封裝、基板、記憶體乃至整套系統平台的供應鏈整合。隨首款AI加速器ASIC即將量產，聯發科（2454）董事會今（31）日通過總額50億美元的彈性融資預算，依第三季營運展望匯率換算，約合新台幣1,600億元，除確保關鍵供應鏈產能，也為公司從AI ASIC晶片跨入子系統與平台預留資金。50億美元不......

市場談論AI競賽，焦點多半集中在GPU、模型及雲端運算，但日月光投控（3711）營運長吳田玉認為，下一個真正限制AI發展的環節，已轉向硬體製造能力。吳田玉今（30）日在法說會直言，AI需要過去不存在的新硬體，尺寸、複雜度與整合程度全面提高，具備大量製造能力的廠商卻相當有限，使硬體基礎建設成為封裝產業「過去40年未曾經歷的新瓶頸」。​「AI需要的是過去不存在的......

AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。吳田玉表......

AI先進封裝需求持續超越原先預期，日月光投控（3711）面臨的挑戰已不是訂單夠不夠，而是廠房與設備能否及時到位。營運長吳田玉今（30）日在法說會上表示，客戶對第三、第四季需求普遍強勁，日月光今年同時推進13個新建廠專案，另有8個既有廠房收購及改建計畫，「我們並不樂於一直增加資本支出，但現在這是我們的責任，也是日月光存在的原因。」吳田玉表示，日月光目前處於「產......

在當前全球科技與地緣政治的最前線，不論是美軍在西太平洋佈置的「AI 殺傷鏈」、特斯拉在路上狂奔的自動駕駛，還是 Sony Music Entertainment (SME) 透過串流平台將 8D 環繞音樂精準推送到聽眾耳機裡，背後的靈魂皆為同一個核心技術——邊緣運算（Edge Computing）。然而，同樣是邊緣運算，軍用與民用的「生存環境」與「算力邏輯」......

一、綠茵場上的「千億豪賭」與 0.5 秒的降維打擊想像一下，2026 年世界盃決賽現場，全場幾萬人聲嘶力竭。身價數億的法國巨星姆巴佩（Kylian Mbappé）像一道閃電般切入禁區，接球、起腳、破網！全場觀眾瞬間高潮，運彩賭盤上千億的資金在這一秒內心跳停止。然而，還沒等姆巴佩慶祝完，轉播螢幕在短短 0.5 秒內，無情地彈出了一個極度科幻的 3D 虛擬骨骼動......

隨著輝達（NVIDIA）、AMD、台積電等大廠持續推進更高效能的AI晶片，封裝技術也迎來重大變革。其中，被視為下一代先進封裝關鍵技術的「玻璃基板（Glass Substrate）」近期再度成為市場焦點，不少法人更看好，這項技術有望成為繼CoWoS之後，AI供應鏈下一個爆發性成長的新引擎。究竟玻璃基板是什麼？為何Intel、AMD、Samsung、台積電等國際......

台積電上修今年資本支出創歷史新高，不僅為全球AI基礎設施的強勁需求提供最強背書，更確立在次世代2奈米與先進封裝領域的絕對領先競爭對手的霸主地位。這股龐大資金活水將替台灣半導體本土供應鏈，帶來新一波的黃金成長期！文／魏聖峰台積電在第三季最新法說會上表示，由於AI基礎設施對先進製程需求很強，宣布將今年資本支出由原本的520～560億美元上調到600～640億美元......

AI基礎建設競賽持續升溫，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）也同步加快全球布局。董事長暨總裁魏哲家於法說會中透露，台積電宣布對美國亞利桑那州加碼投資1,000億美元，當地總投資規模將提高至2,650億美元，新的投資預計可再增加約4座、甚至更多廠房，涵蓋2奈米以下先進製程及先進封裝產能；另一方面，台灣未來數年仍將同步興建11座晶圓廠及4座先進封裝廠，顯示AI需......

台積電今（16）日舉行第二季法說會並公布財報，合併營收突破1.27兆、EPS達27.25元，全面改寫單季歷史新高。而有法人提問，台積電在先進封裝上，面對英特爾EMIB技術競爭的看法，董事長魏哲家對此直言，先進封裝產能非常吃緊，「樂見更多廠商投入先進封裝新技術」，讓客戶規劃有更大彈性。魏哲家表示，台積電未來3年的資本支出，將比過去3年高出更多，除了在美國政府支......

AI浪潮持續席捲全球半導體產業，晶圓代工龍頭台積電（2330）今（16）日公布2026年第二季財報，不僅單季合併營收首度突破新台幣1.27兆元，稅後純益同步攀上7,065.6億元，每股盈餘（EPS）達27.25元，全面改寫單季歷史新高。受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）等需求持續強勁，高毛利先進製程比重進一步提升，第二季毛利率攀升至67.7%，2奈米製程也......

AI晶片需求持續推升先進封裝產能，商機也開始從龍頭大廠向外溢出。力積電（6770）今（14）日在線上法人說明會指出，台積電（2330）持續擴充CoWoS產能，市場仍呈現供不應求，帶動矽中介層（Interposer）訂單外溢；力積電相關產線已由銅鑼廠移回新竹並恢復量產爬坡。與此同時，公司4層Wafer-on-Wafer（WoW）DRAM堆疊已完成主要客戶驗證，......

晶圓代工龍頭台積電（2330）雖因上週五颱風停班影響，延至今（13）日公布6月營收，但仍再度刷新紀錄交出亮麗成績單。台積電6月合併營收約新台幣4426.80億元，較上月增加6.2%，較去年同期大增67.9%，不僅續創單月營收新高，也推升2026年上半年營收達2兆4044.84億元，較去年同期成長35.6%，同步改寫歷年同期新高。隨著第二季營收衝上約1.27兆......

受到巴威颱風影響，台北股市在10日依法實施停班休市。儘管國內現貨市場因風災暫停交易，但國際金融市場多頭氣氛依舊熱絡，日、韓等亞洲主要股市隨著美國科技股回神而聯袂走揚。分析師對此抱持極為樂觀的期待，普遍認為台股在歷經颱風休市沉澱後，多頭蓄勢待發，下周一（13日）高機率迎來強烈的報復性反彈，甚至不排除直接扣關千點的大漲行情。下周一開盤何以具備狂飆千點的底氣？回顧......

全球市場近期開始討論人工智慧（AI）投資熱潮是否逐漸降溫，尤其大型雲端服務供應商（CSP）在2026年資本支出衝上高峰後，後續是否仍將維持高成長備受關注。不過，半導體測試介面廠穎崴（6515）最新營收仍繳出亮眼成績，6月合併營收達14.6億元，年增287.9%，第二季營收同步改寫歷史新高。公司表示，目前AI客戶拉貨需求依舊強勁，第三季產能維持滿載，隨著高雄仁......

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。文／吳旻蓁隨著半導體製程推進至3奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮......

隨著 AI 晶片效能持續提升，GPU 尺寸不斷放大，高頻寬記憶體（HBM）整合需求快速增加，現行主流先進封裝技術 CoWoS 逐漸面臨物理限制。在此背景下，台積電積極布局下一代先進封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），成為市場關注焦點，也帶動面板級封裝（FOPLP）概念股強勢升溫。CoPoS是什麼？台積電下一代AI封裝......

近年來，從輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳頻繁來台，到超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰宣布擴大在台投資，全球AI浪潮之下，台灣半導體產業的重要性持續攀升。然而，當各國積極投入半導體製造、爭相打造在地供應鏈之際，外界也不斷提出同一個問題：台灣半導體究竟強在哪裡？這樣的優勢是否有可能被複製？對此，日月光投控（3711）營運長吳田玉在股東會後接受媒體聯訪時，給出......

隨著AI晶片尺寸持續擴大、封裝成本與散熱需求同步攀升，被視為下一代先進封裝重要技術之一的面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）正成為全球半導體產業關注焦點。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（24）日於股東會後受訪時透露，日月光首條具備世界級經濟效益的全自動化FOPLP量產線預計將於今年底正式量產，目前客戶驗證......

台積電的先進封裝技術即將邁入下一世代，從CoWoS轉向最新技術「CoPoS」，而天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電6月在「JPCA Show 2026」日本國際電子電路產業展上，進行了一份主題為「對AI進化不可或缺的先進封裝技術」的簡報，其中透露出「玻璃基板」對先進封裝的重要性，被市場嚴重低估。郭明錤在X發文表示，先說結論，首先是台積電正式宣布與Ibide......

麥格理證券最新報告指出，AI晶片需求激增導致台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，部分IC設計業者轉向英特爾EMIB平台，以補足半導體供應鏈缺口。麥格理也點名ASMPT、台積電、欣興、樂金伊諾特與三星電機等5家公司，可望受惠於AI先進封裝需求外溢。AI晶片需求為何讓台積電CoWoS產能吃緊？麥格理證券指出，隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能已成為半導體供應鏈......

AI伺服器廠提前進入出貨旺季，晶圓代工、先進封裝、被動元件、矽晶圓、CCL、ABF、記憶體、AI供應鏈業績看好。加權指數水位步步高升，外溢金融、重電、塑膠以及低股價淨值比股比價輪漲。文／方亞申費半成分股的博通，因為預期下一個季度營收上限未達市場樂觀預期，縱使上季已交出超好成績，股價竟連續兩日大跌逾2成，使得電子股氣勢為之一挫，最強的美光也出現2成下跌；另一重......

半導體產業消息傳出，英特爾（Intel）的EMIB-T封裝技術已獲得Google青睞，Google更已委託其生產300萬顆下一代TPU，引起市場關注。不過外媒《Wccftech》報導指出，摩根大通（JPMorgan）分析報告對此直言，這些晶片仍由台積電負責製造，英特爾的角色僅限於封裝。報導指出，《The Information》的報導聲稱Google已向英特......

AI叢集規模大擴張，GPU/HBM間的資料搬移迫切實現低延遲、高頻寬、低功耗互連，Micro LED CPO將在輝達Feynman GPU 3.2T超高速互連架構世代扮演要角。文／林麗雪台北國際電腦展（Computex 2026）開展，CPO光互連技術成為展場技術重點之一，而隨著生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，目前雖然大型AI資料中心仍大量倚賴銅纜與可......

在台北COMPUTEX正式開幕前夕，輝達執行長黃仁勳在台北流行音樂中心登台，向數千名業界人士宣布旗艦平台Vera Rubin已全面量產。他在演講背板上列出台積電、鴻海、廣達等逾150家台灣供應鏈夥伴的名字，並動情地說「We did this with Taiwan」。這句話固然有感謝的成分，但背後的現實意義遠不只於此。就在同一天，輝達也發布了Cosmos 3......

英特爾（Intel）近年積極重振晶圓代工業務，除14A先進製程外，真正引起市場關注的是其先進封裝技術EMIB，知名半導體分析師陸行之日前也指出，EMIB已能與台積電的CoWoS分庭抗禮。而外媒《Wccftech》最新報導指出，英特爾為Google晶片打造的「EMIB封裝供應鏈」，已成功吸引到另外2家台灣大廠加入，讓台積電面臨壓力。報導表示，AI需求持續激增，......

美系券商摩根士丹利認為，隨著美國主要CSP（雲端服務供應商）的資本支出居高不下，甚至持續上修，以及晶圓產能、CoWoS（晶圓級先進封裝技術）、HBM（高頻寬記憶體）及ABF載板等關鍵半導體的產能擴張互相連動。在這些關鍵產能同步擴張下，2027年全球AI半導體市場的規模可望年增50~60%。大摩認為，主要CSP之所以調高資本支出，主要是反映AI需求強勁與記憶體......

AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳預計6月1日在台北流行音樂中心演講，24日下午提前搭機抵台；他表示，此行有很多工作要做，包括拜訪客戶及公司內部會議，並會與台積電董事長暨總裁魏哲家會面。對於傳聞輝達位於北士科的總部基地將於27日動土，黃仁勳說，如果公司有活動，他一定會參加，也許還可以展示新大樓的設計圖。針對中央處理器（CPU）市場快速成長，黃仁勳......

AI算力競賽從晶片規格，正式打到供應鏈產能。美國晶片大廠超微半導體（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（22）日出席天下雜誌45週年論壇時指出，全球半導體與AI市場正處於前所未見的高速成長期，AMD將與台灣供應鏈共同投資逾100億美元，鎖定先進封裝、高階基板、測試產能與機櫃級系統整合，為2026年下半年到2029年的AI需求提前備戰。 蘇姿丰表示，AMD本週宣布......

自動化設備廠盟立（2464）繼上週五（15 日）漲停刷新 52 週高點紀錄。今（18）日盟立延續強勢格局，開盤即以 126.5 元跳空衝高，盤中股價報 139 元，亮燈漲停，成交量已達逾 5 萬張，買氣相當旺盛。對照一年前股價最低曾跌至 53.20 元，盟立近期的大幅走揚格外引人矚目。為什麼盟立突然變成市場寵兒？三大題材同步引爆盟立股價強漲，背後有多重題材交......

英特爾（Intel）積極重振晶圓代工業務，主推2奈米級的18A與14A先進製程，不只成為特斯拉執行長馬斯克的Terafab合作夥伴，也傳出已成功搶到蘋果大單、合作輝達開發新產品。對此，知名半導體分析師陸行之指出，真正幫助英特爾奪得訂單的功臣，其實並非14A等先進製程，而是以EMIB為首的先進封裝，在技術上與台積電沒有太大的差距。 陸行之在臉書發文表示，不同......

受到美國非農就業數據優於預期，加上AI概念股與半導體族群全面轉強激勵，美股上週五（8日）再度刷新歷史高點。費城半導體指數狂飆5.51%，輝達、AMD、英特爾同步大漲，市場風險偏好快速升溫，台指期夜盤也強彈361點，市場多頭氣氛再度回籠，台股今（11）日有望挑戰重返4萬2千點關卡。 美股再創高　費半暴衝5.51%最吸睛 美股四大指數全面收紅，其中科技股表......

AI浪潮需求強勁，當各界聚焦台股5月狂飆列車奔馳、「巴菲特指標」突破驚人的500%之際，全球半導體供應鏈傳出震撼消息，《華爾街日報》揭露，傳出美國半導體大廠英特爾（Intel）已與蘋果（Apple）達成初步合作協議，奪下蘋果部分裝置的晶片代工訂單，英特爾股價隨之爆漲。對於英特爾新動向是否對我護國神山台積電（2330）帶來威脅？台灣經濟研究院（台經院）產經資料......

為因應全球半導體產業持續成長趨勢，楠梓電子股份有限公司（以下簡稱楠電）與日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱日月光）今（5/8）日宣布攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。日月光則投入資金進行廠房興建，透過合作開發機制優化廠房空間配......

隨著AI算力需求狂飆，晶片面積不斷放大，傳統12吋晶圓封裝逐步逼近極限，台積電CoPoS浮上檯面，成為產業高度關注的下一世代解決方案。同時，這場從「圓」走向「方」的轉變，也將帶來製程、設備與材料體系的全面重構，相關供應鏈迎接新一波需求浪潮。文／吳旻蓁近年來，隨著摩爾定律逐漸走到極限，半導體產業的發展重心也逐步從單純的奈米製程微縮，朝向先進封裝技術的突破。而隨......

2026年5月初，AI晶片先進封裝領域正式進入白熱化階段。香港天風國際證券分析師郭明錤在社群平台發布的最新調查報告指出，Google下一代TPUv8e（代號Humufish，預計2027年下半年量產）已決定採用英特爾（Intel）EMIB-T先進封裝技術；幾乎同時，聯發科於5月2日證實延攬台積電前研發副總、CoWoS主要推手余振華出任非全職顧問。

台積電積極推進CoPoS，帶動供應鏈關注度升溫，隨著AI晶片尺寸、HBM整合需求快速提升，市場預期現行CoWoS封裝技術將逐步面臨物理限制，台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），帶動相關供應鏈關注度。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文指出，CoPoS作為台積電「官方認證」的高階AI封裝王牌，確實是......