AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。
吳田玉表示，AI資料中心持續拉高運算密度，邏輯晶片與記憶體也需要更大頻寬，使封裝尺寸不斷放大。為容納尺寸更大的晶粒及更多Chiplet，產業的直接因應方式，就是導入更大面板或更複雜的CoWoS架構。
310×310毫米面板級封裝明年首季投產
針對市場高度關注的面板級封裝進度，吳田玉表示，日月光310×310毫米全自動化產線預計2027年第一季開始生產。
這項方案與晶圓代工夥伴所發展的先進封裝技術並非直接取代關係，而是具有互補性。雙方服務的客戶群大致相近，在封裝尺寸、線寬及間距等技術規格上，也涵蓋相似需求。
至於客戶最終選擇哪一種方案，吳田玉認為，不只取決於封裝效能，還須考量可取得的產能、良率及量產速度。面對AI封裝供不應求，目前市場並非只能容納單一技術，而是需要更多可行方案共同紓解產能瓶頸。
CPO年底初步導入 先取得頻寬、散熱與良率數據
除了封裝面積擴大，當資料傳輸速度不斷提高，傳統電訊號互連也逐漸面臨功耗及頻寬限制，使CPO共同封裝光學成為AI系統下一階段的重要技術。
吳田玉表示，CPO可能在2026年底開始初步、小量導入，市場屆時可取得頻寬、系統效能、散熱改善、良率及成本效益等關鍵數據，再據此判斷後續放量速度。
「電訊號與光訊號混合發展的方向是確定的，現在的問題是何時、以及如何在系統架構層級有效執行。」吳田玉說，部分較外圍的光學元件已使用多年，但若要將光互連進一步導入晶片或基板附近，技術難度將明顯提高，這也是產業長期投入、卻尚未全面量產的原因。
至於日月光可提供哪些CPO服務、何時產生較明顯營收，以及2027年業務展望，吳田玉並未給出明確數字。他表示，希望再等待約兩季，取得更多量產及系統驗證資料後，再對外說明。
光互連之後 供電與散熱成下一個瓶頸
吳田玉指出，當封裝尺寸愈來愈大、光互連進入不同系統層級後，供電將成為下一個必須解決的問題，相關技術預計未來二至三年陸續部署。
日月光也正整合半導體封裝測試與EMS事業能力，從單純封裝延伸至光互連、電源傳輸及散熱管理等系統級解決方案。
公司認為，將EMS端的系統組裝、光學、供電及熱管理能力，與封測端的先進封裝、測試及異質整合技術結合，可望針對整個AI系統進行端到端共同設計，重現過去SiP系統級封裝擴大應用的發展模式。
玻璃基板仍在驗證 未來12個月不量產
玻璃基板同樣被視為大型AI封裝的潛在解決方案。相較傳統有機基板，玻璃材料在尺寸穩定性、平坦度及細線路製作方面具發展潛力，但成本、加工難度、可靠度與量產良率仍待驗證。
吳田玉表示，日月光研發團隊正與基板供應商、晶圓代工廠及客戶合作，評估玻璃基板的技術可行性及經濟效益。
不過，日月光目前尚未將玻璃基板導入量產，未來12個月內也不會進入量產。換言之，玻璃基板仍屬中長期技術選項，短期先進封裝擴產主力，仍將以現有CoWoS、全製程服務、面板級封裝及測試能力為主。
全製程客戶涵蓋GPU、CPU與ASIC
日月光也透露，目前全製程先進封裝服務的客戶產品組合，已涵蓋GPU、CPU及ASIC。公司已掌握2027年客戶及產能需求，但仍需時間確認哪些資訊可以對外公開。
吳田玉表示，預計再等一至兩季後，日月光將可進一步說明明年LEAP營收、全製程與其他服務，以及封裝、測試等業務組合；至於GPU、CPU及ASIC的詳細占比，還須觀察良率、系統效能及終端市場表現。
