高通一手拿下BMW十年車用晶片大單、一手收購Modular！AI版圖從智慧汽車一路擴至資料中心

高通加速擺脫外界對其「手機晶片大廠」的單一印象，同一天在AI硬體與軟體兩端落下關鍵棋子。高通（Qualcomm，美股代碼：QCOM）獲BMW集團選為未來十年新一代數位座艙、先進駕駛輔助及自動駕駛系統的主要運算晶片供應商，同時完成收購AI軟體公司Modular；前者鞏固高通在智慧汽車中央運算市場的長期布局，後者則補上跨CPU、GPU、NPU及客製化晶片部署AI的軟體能力，讓高通戰線由手機、PC與汽車一路延伸至邊緣基礎設施及資料中心。

不過，BMW合作與Modular收購是高通分別推動的兩項獨立布局，現階段並無資訊顯示BMW車款將直接導入Modular技術。兩案的共同意義在於，高通正試圖從單純銷售晶片，轉型為同時掌握運算硬體、AI軟體工具及開發者生態系的跨場域AI平台業者。

根據雙方協議，高通未來將為BMW集團新一代數位座艙，以及先進駕駛輔助與自動駕駛系統提供運算晶片，合作範圍涵蓋Snapdragon數位底盤產品組合，包括Snapdragon座艙平台、Snapdragon Ride平台、Snapdragon Elite汽車平台，以及專用AI加速器。

這也意味著，高通在BMW車款中的角色，不再局限於車用通訊或資訊娛樂晶片，而是進一步深入數位座艙、ADAS及自動駕駛等影響整車智慧化程度的核心運算系統。

高通技術公司執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示，此次獲選為BMW數位座艙與自動駕駛系統的主要運算晶片供應商，反映BMW對高通技術實力及產品藍圖的信任。他並指出，隨著代理式AI與實體AI引領下一代智慧汽車發展，雙方合作範圍也將持續擴大。

值得注意的是，高通此次取得的是BMW「主要運算晶片供應商」資格，雙方並未宣布獨家供應安排，也未揭露合約金額、晶片採購數量、涵蓋車款規模及預估營收貢獻。

在時間安排方面，雙方合作涵蓋未來十年，高通新聞稿並稱，相關新一代車型計畫將「自下一個十年起啟動」，亦即預計自2030年代陸續展開，實際導入車款及量產時程仍待BMW後續公布。

高通與BMW的合作並非從零開始。雙方共同開發的Snapdragon Ride Pilot，已於2025年11月在BMW Neue Klasse車系首款車型BMW iX3上正式量產導入。

Snapdragon Ride Pilot支援BMW所稱的「智慧共感駕馭」（Symbiotic Drive）體驗，目標是讓駕駛者在維持操控感受的同時，更自然地與駕駛輔助及自動駕駛功能協作。此次十年合作，正是建立於既有共同開發及量產經驗之上，並進一步延伸至BMW下一代數位座艙與自動駕駛運算平台。

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隨著車輛導入更多環境感測、駕駛監控、自然語言互動及自動駕駛功能，汽車電子架構也逐步由大量分散的電子控制單元，轉向整合程度更高的運算平台。高通希望透過Snapdragon數位底盤的共通架構，讓座艙、連網及駕駛輔助系統彼此協同運作，使汽車成為一套統一的智慧運算系統。

在擴大車用晶片版圖之際，高通也宣布完成收購AI原生軟體基礎架構公司Modular，但未揭露交易金額。

Modular的核心技術，是讓開發人員透過統一軟體平台，在異質運算系統中最佳化及部署生成式AI與代理式AI工作負載。其支援範圍包括CPU、GPU、NPU及客製化晶片，降低開發團隊因應不同硬體架構，反覆改寫、移植及最佳化程式的成本。

對高通而言，這項收購補上了由終端裝置進軍AI基礎設施所需要的軟體能力。高通過去長期深耕低功耗、高效能運算晶片，但若要把AI業務由手機、PC、汽車與工業設備延伸至邊緣基礎設施及資料中心，除了晶片本身，也必須提供模型開發、部署與效能最佳化工具，並建立更完整的開發者生態系。

高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，結合Modular的AI原生軟體平台，以及高通既有的解決方案、產業規模與合作夥伴，將加速提供從邊緣到雲端的AI解決方案。

Amon指出，高通希望推動一套開放的AI軟體開發模式，讓AI能在不同硬體平台上有效率地執行，「這將有助於解決AI發展面臨的重要挑戰之一，為開發人員與客戶提供真正的選擇」。

完成收購後，Modular仍將維持開放異質運算生態系的發展方向，旗下Mojo、MAX與Modular Cloud也將保留既有產品及品牌，並獲得高通進一步投資與支援。

其中，Mojo是針對AI開發與高效能運算需求設計的程式語言；MAX則提供AI模型開發、部署及推論所需的平台能力。保留原有產品與品牌，顯示高通並非僅取得Modular的技術及工程人才，而是準備擴大其既有軟體生態系與開發者基礎。

人事安排方面，Modular共同創辦人暨執行長Chris Lattner將加入高通，出任高通技術公司先進AI軟體與平台執行副總裁，直接參與高通AI軟體平台的後續發展。

Lattner表示，加入高通後，Modular將能以更大的規模，把既有軟體創新拓展至更廣泛的AI與運算平台產品組合。雙方將協助開發人員在不同硬體架構上部署AI，同時提升生產力、效能與可攜性。

BMW合作為高通車用運算業務帶來長期市場能見度，Modular收購則補上AI軟體工具、跨硬體部署及開發者生態系。兩項布局分別從硬體訂單與軟體能力切入，反映高通正把AI事業從個人終端裝置擴大至汽車、工業設備、邊緣運算及資料中心。

不過，高通的跨場域AI策略能否落實，仍須觀察兩項關鍵指標：一是BMW新一代車款實際導入高通平台的數量與營收貢獻；二是Modular的開放軟體架構，能否順利整合高通既有晶片與AI產品，並吸引更多開發者及企業採用。

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高通已經透過BMW取得長期車用運算合作，也藉由Modular補上軟體拼圖。下一步的競爭重點，將不只是能否做出效能更強、功耗更低的晶片，而是能否建立一套讓AI模型跨裝置、跨晶片與跨場域運行的完整平台。