# AI晶片  

高通（Qualcomm）攜手亞馬遜（Amazon）擴大AI資料中心合作，將共同開發支援AWS基礎設施的客製化AI晶片，引發市場擔憂世芯-KY（3661）後續訂單可能受到影響，拖累世芯-KY今（11）日股價開低走低，開盤即跌破4000元，盤中一度觸及3650元跌停。不過，美系外資最新報告認為，高通與亞馬遜此次合作重點聚焦AI推論晶片，與市場關注的世芯-KY下一......

台積電（2330）營收高峰再度墊高，單月營收正式衝破5000億元大關。台積電今（10）日公布8月合併營收約新台幣5148.06億元，較上月增加10.1%，較去年同期成長53.3%，不僅再度刷新單月營收新高，也已連續4個月改寫單月紀錄；累計今年1至8月營收約3兆3868.70億元，較去年同期成長39.3%。在7月已為第三季開出強勁第一棒後，8月營收進一步突破5......

中國AI晶片產業近期出現明顯漲價潮，華為、寒武紀紛紛調高現有及下一代AI晶片報價。其中，華為最新一代昇騰950DT的報價突破25萬元人民幣，較兩個月前上漲20%至50%，關鍵原因在於高頻寬記憶體（HBM）供應緊張，加上美國出口管制關鍵零組件，迫使中國打造國產AI供應鏈面臨新的壓力。 華為AI晶片兩個月漲逾20% 《路透》引述知情人士說法指出，華為已經大......

人工智慧（AI）晶片需求持續升溫，帶動全球晶圓代工市場規模再創新高。根據市調機構TrendForce集邦科技統計，2026年第2季全球前十大晶圓代工廠合計營收約534.9億美元，季增11.5%，高於第1季的479.5億美元，再度刷新歷史紀錄。其中，台積電（2330）市占率進一步攀升至72.5%，穩居全球晶圓代工龍頭。AI先進製程需求強勁　全球晶圓代工營收衝5......

在美國半導體出口管制持續收緊的背景下，中國科技巨擘華為（Huawei）持續加速推動「去美化」供應鏈策略。近期業界消息指出，華為不僅是智慧型手機的領頭羊，更變身成為中國半導體設備領域的「總指揮」角色，透過旗下投資部門（如哈勃投資）與產業基金，整合國內晶圓廠與設備製造商，試圖在微影設備（Lithography）這一關鍵技術節點上，建立自主供應鏈。《金融時報》引述......

為替高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）技術進入先進製程量產掃除雙光罩拼接限制，台積電（2330）與全球微影設備大廠艾司摩爾（ASML，NASDAQ：ASML）今（8）日宣布展開產業合作，將High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋。雙方目標於2031年前建立12吋光罩試產線，並於2033年前讓相關微影系統全面就緒，支援先進製程量產。台積電並表......

DeepSeek執行長梁文鋒才於7月表示，輝達（NVIDIA）正在中國市場「自掘墳墓」，掀起業界注意，而在僅僅數周後，外媒最新報導指出，DeepSeek據傳已向華為下訂多達16萬顆的昇騰950DT晶片，將部署到位於內蒙古的巨型資料中心，將創下目前已知規模最大的華為AI晶片集群。​《彭博社》報導指出，DeepSeek打算採購華為昇騰950DT晶片，用於執行AI......

AI潮帶動全球半導體供應鏈的強烈需求，而國際半導體產業協會（SEMI）與日本半導體製造裝置協會（SEAJ）的最新數據報告顯示，今年第2季的「全球半導體設備銷售額」達到405.3億美元，較去年同期成長23%，且台灣銷售額超車南韓，躍居全球第2大市場。SEMI發布《全球半導體設備市場統計》（WWSEMS）報告，報告指出，今年第2季銷售額達405.3億美元，與今年......

美國8月非農就業遠優於預期，市場提高聯準會（Fed）9月升息押注，美股四大指數上週五（4日）多數走跌，不過費半指數逆勢大漲逾3%，帶動台指期夜盤一舉衝破47,000點關卡。台股今（7）日延續多頭氣勢，早盤最高衝上47,294.36點，創近兩個月新高，不只台積電、聯發科等大型權值股帶頭衝刺，資金也快速向PCB、被動元件等電子族群擴散，盤面多檔個股強攻漲停。台股......

全球水務處理領導者藝康集團（Ecolab）於國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）首度在台發表收購Ovivo電子超純水業務，並展出完整半導體水管理解決方案。面對AI晶片需求攀升帶動產能高速擴張，晶圓製造迎來更高標準的用水挑戰，藝康以「多一片AI晶片，省一分用水」（“More AI Chips. Less Water.”）為核心主軸，推出全週期......

知情人士透露，中國AI新創公司DeepSeek計劃，在旗下位於內蒙古的巨型資料中心內，部署至少16萬顆、由華為技術公司（Huawei Technologies）製造的頂級AI加速晶片。此舉如果順利完成，將創下目前已知規模最大的華為AI晶片集群，讓中國推動國產晶片替代輝達（Nvidia）邁出一大步。彭博報導指出，DeepSeek打算使用華為下一代「昇騰 950......

2026年8月，第二屆世界人形機器人運動會在北京登場，機器人以 8.86 秒刷新百米「紀錄」、跳高跳遠超越人類極限，場外更延伸出工業裝配、消防救災、酒店服務等真實場景賽事。按理說，這是台灣媒體不容錯過的科技盛事——畢竟機器人產業直接關係到未來十年的製造業格局與國防樣貌。然而島內輿論場的反應卻耐人尋味：中時、TVBS、《工商時報》等媒體雖有報導，綠營側翼卻持續......

AI與高效能運算需求持續帶動先進製程、HBM及先進封裝擴產，半導體關鍵材料暨工程服務商崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日在SEMICON Taiwan 2026媒體聯訪中表示，公司目前供貨速度已追不上客戶訂單，預期後續營運將「一季比一季更好」；不只看好今年下半年，對2027年、2028年也抱持樂觀看法。曾海華指出，供應鏈業者普遍面臨旺盛需求，崇越的情......

共同封裝光學元件（CPO）逐步從技術驗證走向商業化，測試介面也成為能否規模量產的關鍵環節。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日透露，公司目前掌握十多項CPO相關專案，涵蓋全球主要客戶；在CPO Socket相關專案中，超過九成採用穎崴的測試解決方案。他預估，CPO最快將於2027年下半年開始出現小量，真正形成較明顯的量產規模，可能要等到20......

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2......

AI晶片效能持續拉升，也讓腳數、功耗與散熱成為半導體測試的新難題。中華精測（6510）今（2）日於SEMICON Taiwan 2026展出多款AI與高效能運算（HPC）測試介面解決方案，並由總經理黃水可在現場發表最新智慧代理系統Agent P（Agent Precision），把公司20多年累積的工程知識導入AI平台，原本耗時數小時的推演試算，可縮短至幾分......

AI晶片更新速度加快，材料研發週期也被迫同步縮短。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，半導體創新週期已從過去3至4年，逐漸壓縮至每年一次；默克並利用材料模型，在進入實驗室前預測關鍵性質，部分預測的信心水準約達85%。Hei......

過去以液晶及OLED材料為市場熟知的德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK），已把半導體推升為電子科技事業主要營收來源。默克執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，不到十年前，默克半導體業務規模仍相當有限，如今已占電子科技事業約35億歐元營收的八成，推算約28億歐元......

先進AI晶片結構愈來愈複雜，晶圓檢測設備本身也逐漸成為一套AI超級電腦。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，KLA高階晶圓檢測設備採用亮度約為太陽表面2倍的客製化光源，一套設備每日可產生約4PB資料，必須在掃描過程中即時完成影像運算及缺陷篩選。Khan表示，A......

AI晶片尺寸持續擴大，單一缺陷造成的損失也隨之上升。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，當AI晶片逼近全光罩尺寸，晶圓可切割的晶粒數大幅減少；若一片晶圓僅能切出5顆大型晶片，其中一顆出現致命缺陷，良率便可能減少兩成。Khan強調，這是用來說明晶片尺寸與缺陷成本......

AI晶片持續朝埃米製程推進，但單靠電晶體微縮，已不足以解決資料移動、供電與散熱瓶頸。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，半導體產業正從「Shrink」走向「Shrink＋Stack」，下一個創新單位不再是單顆晶片，而是由邏輯、記憶體、先進封裝及材料共同組成的完整......

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI晶片競賽不只比效能，更開始競爭「量產速度」。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google的TPU推出節奏已從過去約兩年一款，縮短至一年一款，最近一年更一口氣推出訓練用TPU 8t與推論用TPU 8i；隨著晶片更新速度持續加快，過去耗......

AI晶片運算速度快速提高，銅線卻逐漸成為資料傳輸、功耗與散熱瓶頸。邁威爾科技（Marvell Technology，Nasdaq：MRVL）資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan指出，光學互連正快速靠近運算主晶片，未來每一顆特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）與電子IC......

台積電（2330）在歐洲的布局，正從興建晶圓廠進一步延伸至「創造需求」。台積電資深副總經理暨副共同營運長、資訊安全長侯永清表示，台積電將透過設計與技術協助、多專案晶圓及產能支援，以及大學人才培育三條路徑，協助歐洲晶片新創提高成功率。目前台積電的半導體教材已進入歐洲80所大學，與150名教授合作，並有約1,200名學生完成培訓。侯永清1日於2026年投資歐盟論......

AI需求持續推升晶片種類、數量與材料規格，矽晶圓景氣也可望迎來結構性成長。中美矽晶（5483）暨環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日指出，這一波AI浪潮並非半導體產業新一輪景氣循環，而是結構性改變；隨客戶新廠擴建、既有廠同步進行去瓶頸化，未來兩年矽晶圓產業有望達到雙位數成長，價格、出貨量均可望改善。至於市場關注的長約價格調整，徐秀蘭透露，目前有些客戶......

AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與小晶片（Chiplet）推動先進封裝朝高密度互連發展，但當晶片間距持續縮小，製程挑戰也從設備精度延伸至蝕刻、除膠與微隙清洗。李長榮先進材料今（1）日於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇，發表多功能型蝕刻液、解鍵合去膠液（DB Remover）及助焊劑清洗液（Flux Clean......

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同......

全球雲端業者加快開發客製化AI晶片，聯發科技（2454）也提高成長目標。聯發科預估，2027年AI加速器特殊應用積體電路（ASIC）可服務市場規模將達800億美元、約新台幣2.46兆元，公司目標取得15%至20%市占率。面對與NVIDIA（NASDAQ：NVDA）擴大合作能否加速成長的問題，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，「我當然預期會發生」，但新合作架構......

輝達（NVIDIA，英偉達）坐穩AI晶片王座，可能撼動黃仁勳的卻未必是老對手AMD，而是每天向輝達採購晶片的「自己人」。知識力科技執行長曲博在《下班國際線》節目中指出，Google不只長期與博通合作，如今又擴大與Marvell合作；Anthropic甚至建立自己的晶片團隊。當AI最大客戶紛紛變成晶片設計者，輝達面對的已不是普通價格戰，而是客戶開始想辦法「戒掉......

輝達（Nvidia）財報營收翻倍，證明AI晶片需求依然強勁，但財報公布後市場卻傳出另一項引人注意的消息。​據《華爾街日報》引述知情人士報導，輝達已在上週暫停部分針對AI雲端公司的融資與營收分成安排。這項計畫推出不到兩個月，原本被視為輝達由晶片供應商進一步跨入算力金融的重要布局，如今突然踩下煞車，也讓市場重新檢視AI產業的循環融資及信用風險。輝達替客戶當「算......

市值高達5兆美元的科技巨擘輝達（Nvidia），26日公布截至七月為止的季度營收，達到962億美元（約新台幣3兆784億元），並樂觀預估本季的營收有望突破1080億美元（約新台幣 3 兆4560億元）大關，企業表現優於華爾街預期。這家晶片巨頭同時大幅上調2027年AI晶片的銷售預測，甚至還公開反擊外界先前質疑他們，資助客戶購置設備是一種風險極高的「循環融資」......

輝達（Nvidia）再度以亮眼財測證明人工智慧（AI）基礎建設熱潮仍未降溫。輝達8月26日公布最新財報，預期第3季營收將達1080億美元，上下浮動2%，不僅高於市場預期，也顯示微軟（Microsoft）、Meta等大型科技公司仍持續投入巨額資金採購AI晶片、擴建資料中心，以支撐生成式AI與其他人工智慧應用的快速成長。根據倫敦交易所集團（LSEG）彙整的數據，......

AI晶片巨頭輝達（Nvidia）最新財報公布後，盤後股價上演戲劇性逆轉！股價一度因市場缺乏超預期的驚喜而重挫 4%，但隨後在管理層拋出「亞馬遜承諾額外部署 200 萬塊 GPU」及預測「下一財年營收增速仍達 70%」等利多訊息後，盤後迅速翻紅大漲4%。財經作家狄驤在臉書發文分析，輝達透過這兩大罕見的遠期驚喜，為市場重新注入成長夢想，在近期股市疲弱、籌碼充分整......

輝達（NVIDIA）將於美東時間26日盤後公布最新一季財報，市場除關注AI晶片需求能否維持高速成長，也將焦點轉向其重要晶圓代工夥伴台積電。美國投資網站《The Motley Fool》推估，若台積電未來獲利延續高成長，2030年ADR價格可能上看1150美元，較報導刊出時的價格具有182%潛在上漲空間。不過，這項數字屬於特定情境下的長期推演，並非市場共識目......

AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SL......

法國快訊週刊24日刊登題為「中國與台灣的晶片戰爭：北京如何企圖從龍頭企業台積電竊密」的報導指出，在AI戰爭中，中國企業企圖繞過監管，極力從台灣挖角瞭解最先進晶片的人才。快訊週刊（L'Express）報導，台積電握有全球最尖端晶片製造技術的珍貴機密，這些晶片用於高階手機和電腦、資料中心處理器、軍事設備，也是人工智慧（AI）發展不可或缺的要件，特別是美企輝達（N......

中國記憶體大廠「長鑫存儲」在上海掛牌上市後，迅速登頂為中國市值第一的企業。隨著AI熱潮爆發，記憶體成為重要戰略物資，長鑫趁勢崛起，會否撼動美、韓領先地位，並實現中國科技自主？DW採訪多名專家作出分析。中國記憶體（中國稱存儲、內存）大廠長鑫存儲風頭正盛，7月底在上海證交所科創板上市第一天，收盤市值超過3兆元人民幣，掛牌至今不到一個月更已突破4兆，超越騰訊，居全......

台股​近期歷經大幅震盪與拉回整理，不少股民都在關注護國神山台積電是否會出現「甜甜價」，以及未來在AI浪潮下，多頭行情是否可以延續？對此，財經專家股人阿勳在臉書發文表示，很多投資人很容易掉進一個陷阱，2000元的時候想等1900元，1900元到了，又開始想等1800元，若評估台積電能上3000元甚至4000元，那麼其實現在就是甜甜價。股人阿勳表示，投資從來不是......

AI晶片越做越大，原本被視為先進封裝必然趨勢的CoPoS，為何腳步反而放慢？騰旭投資投資長「艦長」程正樺在《下班國際線》指出，台積電CoWoS近期反而又出現追加需求，其中一項原因正是CoPoS時程延後，而背後真正的變數，是AI晶片設計正在重新思考「封裝是不是非得一直做大」。CoPoS延後不是技術退步　問題出在「晶片沒必要這麼大」程正樺解釋，CoWoS與CoP......

AI算力競賽持續推高晶片設計、資料傳輸與能源效率的技術門檻，也讓代理式AI、光子運算、矽光子共同封裝光學（CPO）及量子運算，成為全球半導體新創爭相卡位的新戰場。SEMICON Taiwan 2026今年擴大晶片新創布局，將集結逾40家新創團隊，並首度導入創新創投日（Venture Day），預計邀集聯發科、聯電、三星等企業創投及國際投資機構，試圖打通前瞻技......

半導體新材料或新製程即使在大學實驗室取得突破，仍須經歷設備適配、製程整合及量產驗證，才能真正進入晶圓廠。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入應材矽谷設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，讓學術研究人員使用產業級晶片製造設備，縮短AI晶片材料與......

人工智慧（AI）晶片算力持續提升，但隨著晶片朝3D結構、異質整合與系統級封裝發展，資料傳輸功耗、晶粒互連密度及先進封裝良率也成為新一輪技術瓶頸。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）將於SEMICON Taiwan 2026聚焦細間距混合鍵合、裸晶對晶圓整合及面板級封裝等技術，並導入數位微影與代理式AI，從材料、互連、圖案......

台股近來陷入高檔震盪，在4萬5000點上下激戰，也讓不少投資人想進場又怕買貴，想獲利了結又怕賣飛，台股為何勢頭就此卡住？對此，摩爾投顧分析師江國中表示，市場主力常利用盤勢劇烈震盪清洗籌碼，將信心不足的散戶洗出場，大盤拉回反而是長線投資人分批進場的時機，點名10檔「電、光、熱」三大領域會是下一波關注的焦點。針對近來台股在4萬5左右震盪，不上不下的讓許多股民寢食......

台積電（2330）受惠人工智慧（AI）晶片需求，營收與獲利持續成長，未來股價還有多少空間？總體經濟學家吳嘉隆在《風傳媒》節目《下班瀚你聊》中提出兩套樂觀情境，若台積電未來每股盈餘（EPS）達200元，以25倍本益比計算，股價有機會來到5000元；另一套從美股ADR換算的推演，更得到逾8000元的結果。不過，他也強調，相關數字是建立在AI需求、獲利成長及市場估......

人工智慧（AI）晶片需求激增，占用台積電大部分先進製程產能，知情人士透露，韓國半導體巨擘三星電子趁勢調漲部分先進製程晶圓代工服務新訂單的價格，漲幅最多達15%。路透社報導，台積電長期主宰先進製程晶圓代工市場，隨著AI晶片需求大增，台積電大部分產能被占用，三星獲得更多議價籌碼，而生產良率提升也幫助三星吸引到更多客戶。根據兩名知情人士的說法，三星7月已調漲4奈米......

美股18日面臨國債拋售壓力，3大指數走低，費半指數大跌。AI產業資金需求龐大，發債規模擠壓傳統國債市場，企業融資成本連帶提高，加上中東前景未明，恐長期影響公司營運與經濟前景。道瓊工業、標普500與那斯達克指數18日走低，跌幅分別為0.22%、0.69%、1.33%。費城半導體指數大跌4.98%。●科技股隱藏開支龐大股價大跌AI晶片股普遍下挫。記憶體大廠晟碟（......

AI與高效能運算（HPC）需求持續推升先進製程、記憶體及高階封裝材料需求，半導體關鍵材料與工程服務商崇越科技（5434）今（17）日舉行第二季法人說明會。崇越上半年營收393.6億元、年增20.2%，歸屬母公司業主淨利28.6億元、年增54.2%，每股盈餘（EPS）14.79元，營收、獲利與EPS同步改寫同期新高。崇越董事長曾海華更透露，目前矽晶圓市場「真的......

台股今（17）日盤中一度大漲逾300點、最高觸及46189點，終場漲勢收斂，以45857點作收，小漲46點。不過PCB族群逆勢成為盤面焦點，欣興（3037）、晟楠（3631）、柏承（6141）同步攻上漲停，景碩（3189）、富喬（1815）也跟著走強。PCB為什麼突然全面噴出？背後除了AI推升高階PCB、IC載板需求，ABF載板供需轉緊、漲價預期也成為點火關......

銀行職員金容俊（Yongjoon Kim；音譯）上月在韓國（南韓）股市損失了2000萬韓元（1.4萬美元；8.74萬元人民幣；45.3萬元新台幣）。金容俊將於今年稍後結婚，原本打算用這筆錢來買房。然而，他持有的科技股投資在7月下跌約25%。金容俊說：「這令人心痛，而我將不得不非常努力工作來彌補損失。但對於那些承擔了更大風險的人來說，他們將感受到真正的痛苦。」......