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一圖看懂半導體
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圖解》DISCO如何靠「切割、研磨」晶片賺錢?AI熱帶動獲利暴增48%,台灣占比達26%!一圖看懂半導體
日本半導體設備商DISCO於10月22日公布,2026年4至9月營收約2,571億日圓,比去年同期增加32.1%;營業利益約1,166億日圓,增加47.9%。公司將營收成長歸因於生成式AI相關出貨增加,以及設備陸續完成客戶驗收。(DISCO決算說明資料)DISCO的產品是加工晶片所需的設備與耗材,專長包括切割、研磨與拋光。從一整片晶圓到能裝進電子產品的晶片,......
溫芳瑜
2026-10-23 19:35
DISCO
半導體設備
HBM