圖解》DISCO如何靠「切割、研磨」晶片賺錢？AI熱帶動獲利暴增48%，台灣占比達26%！一圖看懂半導體

日本半導體設備商DISCO於10月22日公布，2026年4至9月營收約2,571億日圓，比去年同期增加32.1%；營業利益約1,166億日圓，增加47.9%。公司將營收成長歸因於生成式AI相關出貨增加，以及設備陸續完成客戶驗收。（DISCO決算說明資料）DISCO的產品是加工晶片所需的設備與耗材，專長包括切割、研磨與拋光。從一整片晶圓到能裝進電子產品的晶片，中間還有許多加工步驟，這正是DISCO的生意。

半導體工廠會在一片圓形晶圓上製作許多晶片的電路。完成電路製作後，依產品需求，還要把晶圓磨薄、分切成一顆顆晶片，再進行封裝，讓它們受到保護並能與外部連接。切割時，設備必須減少崩邊與裂痕；磨薄時，則要控制厚度與均勻程度，避免損壞已經做好的晶片。DISCO提供的設備，就是用來完成這些精細工作。

用於高效能AI運算的晶片，常搭配高頻寬記憶體（HBM），加快資料傳輸。HBM把多層記憶體晶片堆疊起來，在有限空間內增加容量，因此需要控制每層晶片的厚度。

晶片越薄，加工與搬運時越容易受損，設備必須兼顧厚度與完整性。DISCO的官方技術資料，將HBM列為薄化與分切技術的應用之一；這次財報簡報也指出，以生成式AI為主的晶片用途，帶動研磨機出貨。2026年7至9月，按客戶驗收認列的地區營收計算，台灣占26%、中國占31%。中國市場的數字包含外資企業在當地的工廠，並不全是中國本土企業的採購。

DISCO上半年營業利益成長47.9%，高於營收32.1%的增幅。公司說明，除了出貨與驗收帶動業績，匯率及高附加價值產品也改善了獲利能力。

DISCO股價在財報公布後續跌，10月23日收盤報49,290日圓，比前一天下跌3.8%。日本金融資訊業者FISCO當天上午報導，DISCO預估10至12月營業利益為581億日圓，較市場預期少近100億日圓。FISCO也指出，DISCO的預測向來偏保守，這項落差並不算太意外，當天股價承壓，主要是AI與半導體類股整體走弱。

剛公布的7至9月營業利益約676億日圓，年增52.3%；依FISCO報導，實際表現還比市場預期高約20億日圓。DISCO的設備營收以客戶驗收為認列時點，機器送到客戶手上後，要完成驗收才列入營收，因此出貨增加與營收增加，未必發生在同一季。 （相關報導： AI伺服器需求飆升，日本半導體設備業績大幅上修達6.55兆日圓，這間公司受惠最多 ｜ 更多文章 ）

DISCO預估10至12月營收約1,324億日圓，較7至9月減少約7%；同期出貨額則預估由1,486億增至1,496億日圓。