# HBM  

隨著記憶體晶片成本大幅飆升，售價在100美元（約新台幣3160元）以下的低價智慧型手機時代，很可能在不久的將來就會劃上句點，其中又以中國手機廠商面臨的價格結構洗牌最為劇烈。國際市場研究機構IDC的數據顯示，2025年全球100美元以下的智慧型手機，出貨量高達1.73億支；然而到了2026年第二季，該價格區間的全球出貨量，卻相比2025年同期大幅暴跌近60%。......

受惠AI需求及電子產品拉抬，台灣8月出口表現再創新高！財政部9日公布，8月出口突破800億美元大關，較7月增加9.4%，也較去年同期大增41%，創歷年單月新高；累計今年前8月出口達5743.4億美元，年增44.2%。對此，財信傳媒董事長謝金河今（11）日在臉書以「台灣出口的三角習題：不必對南韓太委屈求全！」為題，點出台灣出口南韓的狀況，並直言，南韓總統李在明......

DeepSeek最新AI模型傳出降低高頻寬記憶體（HBM）用量，重新點燃市場對AI晶片需求的疑慮，三星電子、SK海力士股價同步承壓。記憶體族群近期才從7月重挫中逐步反彈，如今又遇到需求雜音，投資人開始重新思考，AI模型效率快速提升，究竟會不會成為記憶體產業的新風險？ 三星電子與SK海力士今（12）日股價雙雙下跌逾3%，兩大韓國記憶體廠近期反彈行情再度受到考......

如果ChatGPT、Gemini愈來愈像現代人的工作與生活必需品，一個國家願不願意直接替全民的AI帳單買單？韓國決定試一次。韓國科學技術情報通信部（MSIT）今年推出「AI for All」，計畫在2026年底前讓全民免費、無使用量限制使用以韓國自主模型為基礎的生成式AI；今年政府先提供512顆NVIDIA B200，2027年起再由國家預算支援全民服務所需......

中國AI晶片產業近期出現明顯漲價潮，華為、寒武紀紛紛調高現有及下一代AI晶片報價。其中，華為最新一代昇騰950DT的報價突破25萬元人民幣，較兩個月前上漲20%至50%，關鍵原因在於高頻寬記憶體（HBM）供應緊張，加上美國出口管制關鍵零組件，迫使中國打造國產AI供應鏈面臨新的壓力。 華為AI晶片兩個月漲逾20% 《路透》引述知情人士說法指出，華為已經大......

AI導致全球爆發記憶體極端需求，供不應求導致價格瘋漲，而除了三星、SK海力士與美光等龍頭大廠，中國記憶體製造商長鑫存儲也意圖趁勢崛起。不過根據韓媒最新報導指出，長鑫存儲在高頻寬記憶體（HBM）遇到嚴重良率問題，僅僅只有25%，「4顆就有3顆是瑕疵品」，與韓廠仍有約4到5年的技術差距。科技媒體《Wccftech》引述此報導並表示，HBM遠比傳統DRAM更為複雜......

AI資料中心持續擴建，帶動記憶體、載板與高階材料同步吃緊，但不同零組件的解缺時間並不一致。資策會產業情報研究所（MIC）8日預估，NAND最快可望於2027年底至2028年率先緩解，T-Glass則可能在2027年下半年出現供需轉折；但HBM與一般DRAM在2027至2028年仍難解，高階MLCC、ABF載板、ABF增層膜及高階CCL，也要等待2028年新增......

高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）技術正從先進邏輯晶片跨入記憶體製造。Samsung Electronics今（8）日宣布擴大與艾司摩爾（ASML，NASDAQ：ASML）的策略合作，計畫於2028年前將High NA EUV導入未來DRAM大量製造，並以業界首度在DRAM量產採用這項技術為目標。除了布局DRAM，Samsung也將加入下一代12吋......

記憶體IC設計業者補丁科技（7947）將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。隨AI客製化記憶體設計服務收入放大，依兆豐證券興櫃研究報告所列資料，補丁科2026年前7月營收達13.41億元、稅後淨利7.87億元，每股盈餘（EPS）13.04元，營收已是2025年全年的1.63倍；目前AI記憶體業務占營收比重也升至約40%，首批客戶產品預計2027年進入量......

數萬顆GPU同步訓練模型時，整個叢集會被最慢、甚至計算錯誤的單一GPU拖住。Meta Platforms（NASDAQ：META）AI暨運算基礎部門副總裁唐春強（CQ Tang） 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，Meta實測每數百顆GPU就有一顆曾發生靜默資料錯誤（Silent Data Corruption，SDC），發生頻率高於......

AI與高效能運算需求持續帶動先進製程、HBM及先進封裝擴產，半導體關鍵材料暨工程服務商崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日在SEMICON Taiwan 2026媒體聯訪中表示，公司目前供貨速度已追不上客戶訂單，預期後續營運將「一季比一季更好」；不只看好今年下半年，對2027年、2028年也抱持樂觀看法。曾海華指出，供應鏈業者普遍面臨旺盛需求，崇越的情......

AI記憶體需求快速升高，美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）除擴充產品與產能，也把投資時間軸拉長至十年以上。美光總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，公司將以未來十年100億美元設立Micron Research Labs，投入超越現有產品路線圖的長期研究；另......

AI資料中心不只大量採用高頻寬記憶體（HBM），也同步推升DDR模組、低功耗DRAM與高效能SSD需求；另一方面，汽車、機器人等邊緣裝置又要求更高頻寬與更低功耗，使記憶體產能同時面對雲端與終端市場拉扯。美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 202......

AI晶片更新速度加快，材料研發週期也被迫同步縮短。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，半導體創新週期已從過去3至4年，逐漸壓縮至每年一次；默克並利用材料模型，在進入實驗室前預測關鍵性質，部分預測的信心水準約達85%。Hei......

先進AI晶片結構愈來愈複雜，晶圓檢測設備本身也逐漸成為一套AI超級電腦。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，KLA高階晶圓檢測設備採用亮度約為太陽表面2倍的客製化光源，一套設備每日可產生約4PB資料，必須在掃描過程中即時完成影像運算及缺陷篩選。Khan表示，A......

AI晶片尺寸持續擴大，單一缺陷造成的損失也隨之上升。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，當AI晶片逼近全光罩尺寸，晶圓可切割的晶粒數大幅減少；若一片晶圓僅能切出5顆大型晶片，其中一顆出現致命缺陷，良率便可能減少兩成。Khan強調，這是用來說明晶片尺寸與缺陷成本......

AI晶片持續朝埃米製程推進，但單靠電晶體微縮，已不足以解決資料移動、供電與散熱瓶頸。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，半導體產業正從「Shrink」走向「Shrink＋Stack」，下一個創新單位不再是單顆晶片，而是由邏輯、記憶體、先進封裝及材料共同組成的完整......

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI模型規模持續膨脹，所需算力已不是一座機房能夠容納。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google已透過TPU Superpod、資料中心網路及跨區域廣域網路等三層架構，支援100萬顆TPU共同執行單一工作；其中，光路交換器可在設備故障......

AI熱潮持續推升全球半導體需求，也讓產業競爭邏輯快速改變。SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術成為市場焦點。專家提醒，企業除了掌握AI帶來的機會，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，藉此強化長期競爭優勢。隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量持續攀升，單......

AI伺服器的成本主角正從運算晶片轉向記憶體。SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇1日登場，Alphabet（NASDAQ：GOOGL）旗下Google Cloud供應鏈基礎架構資深總監Nikhil Cherian指出，隨著多模態、混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）及AI代理快速普及，AI基礎設施已從「算力受限」轉向「......

美國記憶體大廠美光科技（Micron）在台灣的工會指出，除非公司同意改革分紅制度並適當分享利潤，否則將走向罷工；內部調查顯示，逾8成參與投票的會員支持採取罷工行動。對此，財經專家葉育碩在臉書發文表示，台灣美光桃園與台中兩大工會已取得共識，約1萬名員工正式提交勞資爭議調解，若後續談判破局「不排除走向罷工」。由於台灣是美光全球最大的製造基地與高階HBM產品重鎮......

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同......

AI工廠規模持續擴大，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）可參與的硬體價值也快速提高。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳透露，以一座1GW（十億瓦）AI工廠計算，Hopper世代可為NVIDIA帶來約180億美元、折合約新台幣5,544億元的運算營收機會；Blackwell世代提高至約250億美元、約新台幣7,700億元，到了Vera Rubin世代更將超過......

高頻寬記憶體（HBM）在AI熱潮之下，引爆整體市場嚴重供不應求，各家製造廠產能也因此吃緊，根據韓媒《Herald Economy》最新報導指出，SK海力士正著手推動HBM的基底晶粒（BaseDie）供應來源多元化，據悉正考慮將把過去全部交由台積電生產的基底晶粒，部分改由英特爾（Intel）製造。報導表示，根據業界31日透露的消息，SK海力士最快將從HBM4E......

在人工智慧（AI）熱潮躍升為最大贏家之一的韓國記憶體巨擘SK海力士（SK Hynix），除了持續強化自家廠區建設，同時也擴大在美佈局。執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）日前宣告，他們位於美國印第安納州的新廠，將在2030年前、讓該州成為美國最核心的高頻寬記憶體（HBM）生產基地，成為符合川普政府「美國製造」理念的一環。SK海力士在印第安納州西拉法葉市......

經過7月的大回檔，台股又從半年線回到季線，加權指數從39,384.85回到45,224.19，從低檔彈升近6,000點，但距離48,218還有3,000點的距離，最激烈的南韓股市一口氣下修43.93％，如今從5,262.77回到6,912.95，南韓是觸及年線再反彈到半年線，比台股更低一階，最關鍵的是海力士、三星，經過58.2％、49.47％的回檔後，如今才......

40年前，英特爾因不敵日本競爭者，被迫退出記憶體市場，轉向微處理器，意外開啟稱霸全球個人電腦產業數十年的王朝。40年後，當CPU光環逐漸褪色，AI又讓記憶體從低毛利的大宗商品，變成最稀缺、最有定價權的戰略資產，英特爾執行長陳立武開始重新凝視這個曾經離開、也曾多次試圖回去的市場。

中國記憶體大廠「長鑫存儲」在上海掛牌上市後，迅速登頂為中國市值第一的企業。隨著AI熱潮爆發，記憶體成為重要戰略物資，長鑫趁勢崛起，會否撼動美、韓領先地位，並實現中國科技自主？DW採訪多名專家作出分析。中國記憶體（中國稱存儲、內存）大廠長鑫存儲風頭正盛，7月底在上海證交所科創板上市第一天，收盤市值超過3兆元人民幣，掛牌至今不到一個月更已突破4兆，超越騰訊，居全......

全球記憶體大廠美光科技（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）接受 CNBC《瘋狂金錢》（Mad Money） 主持人克萊默（Jim Cramer）專訪時指出，人工智慧（AI）從根本上，大幅度改變整個記憶體產業，讓這個過往極易陷入「暴漲暴跌」（Boom-and-bust）劇烈景氣循環的產業，不再面臨尷尬處境。梅羅特拉非常自信地表示，今......

美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）8月20日宣布，未來10年將投入100億美元，在美國愛達荷州博伊西（Boise）新設的研究實驗室推動記憶體技術研發，研究範圍涵蓋下一代記憶體、運算系統以及未來晶片製造技術。這項大規模投資也反映出人工智慧（AI）快速擴張後，記憶體與先進運算技術的重要性持續攀升。美光表示，新成立的「美光研究實驗室」（......

受到全球債市風暴、地緣政治風險升溫影響，亞洲主要股市今（19）日全盤盡墨，其中又以韓國股市跌幅最慘，SK海力士鄰近尾盤之際重挫10%，也讓投資人擔憂不久之前被韓股拖累的情況是否重演。法人指出，雖然韓股短線轉弱，但從中長期產業基本面與供應鏈戰略地位來看，多項核心利多正持續為市場築起堅實的底部支撐。 大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠從三個面向分析，首先是全......

人工智慧（AI）基礎建設投資持續擴張，設備需求也從先進邏輯晶片一路延伸至DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝。半導體設備大廠應用材料（NASDAQ：AMAT）公布2026會計年度第三季財報，單季營收達91.15億美元、年增25%，創歷史新高；GAAP（一般公認會計原則）稀釋每股盈餘（EPS）達3.17美元、年增43%，非GAAP EPS則達3.50美元......

AI晶片競爭不只拚先進製程與封裝，「測得準不準、測得快不快」也成為左右良率與量產速度的關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（12）日指出，隨著AI晶片價值與複雜度持續攀升，測試與量測已從過去製程後段的支援角色走向前台，全球測試設備市場也快速擴張，預估2026年銷售額將大增31%至153億美元，2028年進一步攀升至208億美元；在技術布局上，先進封裝測試CoW......

8月正值上市上櫃公司密集公布半年報的重要時刻，財訊傳媒董事長謝金河在臉書發文，台灣今年上半年經濟成長率高達13.72%，創下半世紀以來最大幅度成長。這張經濟成績單不僅超越中國與南韓，更展現出台灣對外貿易結構大幅轉向美國、新南向市場的轉型成果。台灣經濟成長率高達13.72%　輾壓中韓創半世紀紀錄謝金河表示，若將上半年的經濟成長率視為期中考，台灣「不止考100分......

長期以來，晶圓代工領域韓國三星（Samsung）與美國英特爾（Intel）多次喊出技術不輸台積電，但因良率始終無法跟上，導致生產成本居高不下、客戶下單意願低落，旗下晶圓代工業務也淪為虧損代名詞，但這樣的產業壁壘如今恐開始出現鬆動？財經粉專「基金事webzz」在臉書發文指出，隨著三星產能利用率與2奈米良率大幅改善，華爾街恐開始質疑台積電過高的資本支出，台積電股......

韓國政府於6月9日國務會議中正式通過《韓美戰略投資營運管理特別法施行細則》，作為國會通過《韓美戰略投資特別法》後的重要配套制度，相關法規於6月18日正式生效。此前美軍正有意將韓國的薩德系統、愛國者飛彈移置中東支援對伊朗的戰事。對此，財經專家黃世聰於節目《寶傑點兵》指出，美國還有許多方法可以對付韓國，因此韓國只好接受鉅額投資。黃世聰表示，韓國總統李在明曾表示，......

AI晶片的競爭已不再只是單顆ASIC的效能比拚，而是延伸到先進製程、封裝、基板、記憶體乃至整套系統平台的供應鏈整合。隨首款AI加速器ASIC即將量產，聯發科（2454）董事會今（31）日通過總額50億美元的彈性融資預算，依第三季營運展望匯率換算，約合新台幣1,600億元，除確保關鍵供應鏈產能，也為公司從AI ASIC晶片跨入子系統與平台預留資金。50億美元不......

全球股市殺聲震天，市場傳聞紛飛，有的歸咎於中國自製DUV將量產恐衝擊ASML，半導體相關個股倒一片，也有傳言指向輝達（NVIDIA）馳援OpenAI的資金槓桿操作。然而，這波風暴中衝擊最為嚴重的莫過於南韓股市，單日暴跌逾10%。對此，財經專家謝金河在臉書發文分析，自己是最早對「南韓發行單一個股雙倍槓桿ETF」提出示警的人，在股價歷史最高點發行雙倍槓桿，這有如......

亞洲半導體股今（28）日全面走弱，南韓SK海力士、三星電子盤中跌幅均超過一成，日本東京威力科創、愛德萬測試及鎧俠也遭遇沉重賣壓。台積電（2330）盤中最低觸及2270元，尾盤爆出6181張賣單，終場下跌70元、收在2280元，跌幅2.98%，失守2300元整數關卡，單日跌點為歷史第六大。半導體長線趨勢變了嗎？據《CNBC》報導，亞洲晶片股重挫前，美國半導體......

隨著市場掀起總規模超過7500億美元的AI投資熱潮，利空頻傳迫使投資人開始擔心大型科技公司持續攀升的資本支出難以為繼，拖累全球科技股走勢。台灣、日本、韓國股市今（28）日全面重挫，截至記者發稿前，台股跌逾1900點或4.4%，韓國KOSPI指數暴跌10%，其中最具指標的SK海力士跌逾13%，三星電子跌逾12%。 輝達CDS飆升、中國量產DUV　引爆AI概念......

中國記憶體晶片製造商長鑫存儲7月2日正式在上海證券交易所科創板掛牌上市。上市首日長鑫存儲股價首日暴漲逾470%，發行價人民幣8.66元，開盤價卻高達49.50元。長鑫存儲爆發式大漲開盤掀起極大的資本市場轟動，創下多項中國A股與科創板的歷史紀錄，一躍成為中國市值最高的上市公司。長鑫存儲開盤報49.50元人民幣/股，市值隨即衝上人民幣3.31兆元。這一數字直接超......

全球晶片科技巨頭輝達（Nvidia）24日晚間宣佈，將投資南韓網路與雲端服務龍頭Naver約10億美元（約新台幣323.6億元），協助該集團打造國內的大型AI資料中心。除了Naver，與執行長黃仁勳交好的SK集團，也同樣獲得輝達挹注，幫忙在南韓國內興建總電力容量超過 2吉瓦（GW）的AI資料中心群，相當於可以供電給150萬個家庭所需的龐大能源輸出量。彭博指出......

AI資本支出目前還沒有走到高峰，但供應鏈已必須開始思考最壞情境：當企業導入AI帶來的收入與生產力效益，追不上雲端服務商投入GPU、資料中心及電力設施的速度，誰會最先承受壓力？惠譽信評指出，大型雲端業者將先提高既有算力使用效率、調整價格與壓低營運成本，接著放慢資本支出及建置時程；一旦投資降溫，景氣波動最大的記憶體與具有先行指標性質的半導體設備，將比晶圓代工更快感受到衝擊。

美國記憶體晶片大廠美光科技（Micron）股價16日連續第2個交易日走跌，截至美東時間上午10時15分，跌幅達3.2%。財經網站《Motley Fool》撰文分析，市場拋售美光的邏輯相當奇怪，因為引發賣壓的台積電擴大資本支出消息，對美光而言不一定是壞事，反而可能推升其高頻寬記憶體（HBM）需求。台積電日前公布第2季財報，獲利年增77%，大幅優於分析師預期。不......

人工智慧（AI）熱潮讓記憶體成為市場上最搶手的商品之一，連帶使得南韓兩大供應商三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK hynix）因此吃到龐大紅利，持續繳出令人眼紅的亮眼成績單，甚至還能給與旗下員工極為豐厚的獎金。但這份亮眼成績單，卻被美國聯邦政府盯上，《韓國時報》（The Korea Times）報導指出，美韓經貿協商過程中，......

AI基礎建設投資持續擴大，全球晶片製造商的新一輪設備軍備競賽也同步升溫。SEMI國際半導體產業協會最新上修全球半導體設備市場展望，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2%、達1,659億美元，刷新歷史紀錄；隨著先進邏輯、HBM等先進記憶體，以及測試與先進封裝需求全面擴張，2028年市場規模更可望攀升至2,295億美元，締造連續五年成長的新紀錄。......

AI帶動的半導體投資熱潮持續延燒，全球微影設備龍頭ASML於15日公布2026年第二季財報，不僅營收、毛利率雙雙優於公司原先財測，更釋出對未來數年的擴產計畫。ASML宣布，因AI帶動先進邏輯與記憶體晶片需求持續增長，將於2027年同步擴充Low NA EUV與浸潤式DUV微影設備產能各30%，並評估2028年再進一步增加30%產能，顯示公司看好AI晶片需求將......

韓國記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）上週五（10日）順利在美股掛牌風光上市，ADR當天一度漲逾12%，然而強勁漲勢難以為繼，本週韓國股市元氣大傷，成為這波全球市場劇烈波動的重災區。專家認為，SK海力士近日股價下挫並非因為營運基本面出現問題，而是籌碼供給增加以及短線獲利了結引發的震盪。長期來看，赴美上市仍有助於SK海力士直接接觸全球最大的資金池，縮小與......

AI晶片需求持續推升先進封裝產能，商機也開始從龍頭大廠向外溢出。力積電（6770）今（14）日在線上法人說明會指出，台積電（2330）持續擴充CoWoS產能，市場仍呈現供不應求，帶動矽中介層（Interposer）訂單外溢；力積電相關產線已由銅鑼廠移回新竹並恢復量產爬坡。與此同時，公司4層Wafer-on-Wafer（WoW）DRAM堆疊已完成主要客戶驗證，......