# HBM  

三星在晶圓代工領域上正試圖追趕台積電，不過韓媒《首爾經濟日報》（Seoul Economic Daily）今（18）日最新報導指出，輝達（NVIDIA）為了自家產品的品質一致，已要求三星、SK海力士及美光，在輝達的客製化高頻寬記憶體（NVHBM）上，使用台積電的3奈米製程製造基礎晶粒。報導指出，三星已決定將採用台積電的製程，生產輝達下一代客製化高頻寬記憶體的......

先進記憶體產能再躍進！全球記憶體大廠美光持續加碼投資台中，台灣美光台中先進封裝測試二廠正式啟用，將擴充高頻寬記憶體（HBM）相關產能，搶攻AI及高效能運算市場商機，進一步強化台中半導體產業聚落競爭力。中市府秘書長黃崇典15日代表出席啟用典禮，感謝美光持續深耕台中，為地方產業發展注入新動能。黃秘書長表示，美光長期投資台灣、深耕台中，台中已成為美光最大製造基地及......

IC設計龍頭聯發科（2454）傳出有望取得TikTok母公司字節跳動的人工智慧（AI）客製化晶片訂單，成為繼Google之後，另一家重要的資料中心AI晶片客戶。根據《彭博》報導，字節跳動正與聯發科進行最後階段洽談，合作內容涉及特殊應用積體電路（ASIC）設計及一站式解決方案（Turnkey）服務。美系外資最新報告看好雙方合作前景，預估相關專案最快於2029年......

AI應用持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，美光科技（NASDAQ，MU）今（15）日在台中啟用台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2），強化支援HBM的先進封裝與測試能力。美光透露，公司2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，預期記憶體產業供需仍將維持緊俏。AATT2是......

AI浪潮引發的全球科技軍備競賽盛況空前，市場呈現兩大陣營：一邊是大幅擴增資本支出、瘋狂「買鏟子」的科技巨頭；另一邊則是全力支援硬體與設備的「賣鏟子」陣營。而台灣作為全球最關鍵的賣鏟人，完全反映在驚人的出口數據上。對此，財訊傳媒董事長謝金河在臉書發文表示，台灣9月出口再創872.2億美元的歷史新高，前3季出口6615.5億美元，年增46.2%，出口連續35個月......

台股何時上5萬點備受關注，在超微（AMD）董事長蘇姿丰6日抵台，單日走訪台積電、宏碁、華碩、鴻海、廣達等5大台廠後，並宣布「訪台大禮」後，台股今（7）日開盤漲34點，隨後翻黑下跌近200點，其中台積電（2330）跌15元報2570元。對此，「股海老牛」今（7）日在財經臉書粉專指出，AMD宣布擴大對台投資，大漲2.8%，他點出AMD台灣供應鏈與電力機械，是今日......

CPU需求成長速度仍超過供應擴充。超微（AMD，NASDAQ：AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）今（6）日在台接受媒體聯訪時表示，AMD今年已積極增加供應，但市場需求仍遠高於供給能力，預計2027年將進一步大幅擴量。與此同時，公司與供應鏈夥伴的共同規劃，也從過去的1至2年，延長至3至5年，以確保各環節產能同步到位。「目前的市場需求甚至遠遠高於我們......

記憶體供應是否已不再吃緊？台灣美光今（1）日在媒體交流茶敘回應相關提問時指出，2027、2028年的供應情況將比2026年更緊，客戶正透過多年合約提前安排供應，部分長約已延至2031年。這項說法也與美光（NASDAQ：MU）於法說會上的講稿一致；公司並表示，2027年HBM絕大部分供應已完成合約安排。美光董事長暨執行長Sanjay Mehrotra在法說講稿......

美光的AI記憶體布局，正將台灣合作夥伴帶向海外。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，HBM、台積電（2330）CoWoS及輝達（NASDAQ：NVDA）平台需要共同到位，全球擴廠也仰賴工程與設備供應鏈支持；隨著美光（NASDAQ：MU）擴大製造布局，帆宣、亞翔、漢唐已分別參與美國、新加坡與日本的相關專案。「一個公司的成功不能只靠自己，一定要......

AI晶片發展讓高頻寬記憶體（HBM）的開發，更緊密地與客戶平台及封裝設計連動。美光（NASDAQ：MU）今（1）日舉辦媒體茶敘，台灣美光先進封裝暨測試營運總經理張玉琳表示，目前HBM4量產順利，HBM也持續朝客製化設計發展；美光與輝達（NASDAQ：NVDA）、超微（AMD；NASDAQ：AMD）等主要客戶緊密合作，推進下一代技術。張玉琳指出，隨著HBM的重......

AI記憶體需求持續推升，美光在台投資與擴廠速度同步加快。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，截至今年6月，美光（NASDAQ：MU）在台累計投資已超過新台幣1.6兆元，約一半集中於近四年；桃園、苗栗銅鑼、台中與台南四大基地正同步擴張，其中台中先進封裝二廠預計10月中啟用，桃園F11E則將支援EUV及未來High-NA EUV技術。盧東暉指出......

9月中旬，美國聯邦準備理事會（Fed）召開決策會議，宣布升息1碼（0.25個百分點），這是2023年以來首度調升利率；如今在通膨推升物價持續升高下，外界對年底前再升息的預期逐步升溫。財信傳媒董事長謝金河25日在臉書以「錢緊！AI通膨來了！」為題指出，財經媒體紛紛出版專題，都在討論「利率升高，資金愈來愈緊俏的現實。」他也說，AI帶來的通膨，接下來將考驗台灣央行......

跨國半導體公司美光（Micron）於今年3月完成收購力積電位於苗栗縣的銅鑼P5廠，該廠區將成為美光在台擴充產能的重要據點。對此，《商業周刊》總主筆呂國禎在節目《Catch大錢潮》中，分析美光布局策略與力積電的轉型機會。呂國禎表示，美光收購銅鑼P5廠後，與力積電進一步建立「共生夥伴」關係。對美光而言，雖然耗資18億美元取得廠房，價格不菲，但能省下建廠時間，加快......

AI熱潮把全球半導體推上新高峰，市場卻開始出現另一種聲音：中國記憶體產能陸續開出後，2027年是否可能從缺貨瞬間翻成供過於求？群聯電子共同創辦人暨執行長潘健成在《下班國際線》節目上，對這種論點直言「想不通」，甚至透露，供應鏈廠商告訴他的情況恰好相反，「你們都不知道明年到底缺口有多大！」（《風傳媒》YT頻道推出「會員版」，成為頻道會員可收看更多內容，獲得更多專......

路透引述知情人士指出，南韓記憶體晶片巨頭SK海力士（SK Hynix）正在與美國英特爾（Intel）進行洽談，雙方研議一項歷史性合作計畫，讓SK海力士首度前往美國本土，製造他們擅長的記憶體晶片。這個潛在合作計畫有兩種方案，其一是由SK海力士租用英特爾規劃已久的俄亥俄州晶圓廠部分園區；另一方案則是SK海力士與英特爾，聯合第三方急需記憶體供應的雲端巨頭，共同成立......

隨著記憶體晶片成本大幅飆升，售價在100美元（約新台幣3160元）以下的低價智慧型手機時代，很可能在不久的將來就會劃上句點，其中又以中國手機廠商面臨的價格結構洗牌最為劇烈。國際市場研究機構IDC的數據顯示，2025年全球100美元以下的智慧型手機，出貨量高達1.73億支；然而到了2026年第二季，該價格區間的全球出貨量，卻相比2025年同期大幅暴跌近60%。......

受惠AI需求及電子產品拉抬，台灣8月出口表現再創新高！財政部9日公布，8月出口突破800億美元大關，較7月增加9.4%，也較去年同期大增41%，創歷年單月新高；累計今年前8月出口達5743.4億美元，年增44.2%。對此，財信傳媒董事長謝金河今（11）日在臉書以「台灣出口的三角習題：不必對南韓太委屈求全！」為題，點出台灣出口南韓的狀況，並直言，南韓總統李在明......

DeepSeek最新AI模型傳出降低高頻寬記憶體（HBM）用量，重新點燃市場對AI晶片需求的疑慮，三星電子、SK海力士股價同步承壓。記憶體族群近期才從7月重挫中逐步反彈，如今又遇到需求雜音，投資人開始重新思考，AI模型效率快速提升，究竟會不會成為記憶體產業的新風險？ 三星電子與SK海力士今（12）日股價雙雙下跌逾3%，兩大韓國記憶體廠近期反彈行情再度受到考......

如果ChatGPT、Gemini愈來愈像現代人的工作與生活必需品，一個國家願不願意直接替全民的AI帳單買單？韓國決定試一次。韓國科學技術情報通信部（MSIT）今年推出「AI for All」，計畫在2026年底前讓全民免費、無使用量限制使用以韓國自主模型為基礎的生成式AI；今年政府先提供512顆NVIDIA B200，2027年起再由國家預算支援全民服務所需......

中國AI晶片產業近期出現明顯漲價潮，華為、寒武紀紛紛調高現有及下一代AI晶片報價。其中，華為最新一代昇騰950DT的報價突破25萬元人民幣，較兩個月前上漲20%至50%，關鍵原因在於高頻寬記憶體（HBM）供應緊張，加上美國出口管制關鍵零組件，迫使中國打造國產AI供應鏈面臨新的壓力。 華為AI晶片兩個月漲逾20% 《路透》引述知情人士說法指出，華為已經大......

AI導致全球爆發記憶體極端需求，供不應求導致價格瘋漲，而除了三星、SK海力士與美光等龍頭大廠，中國記憶體製造商長鑫存儲也意圖趁勢崛起。不過根據韓媒最新報導指出，長鑫存儲在高頻寬記憶體（HBM）遇到嚴重良率問題，僅僅只有25%，「4顆就有3顆是瑕疵品」，與韓廠仍有約4到5年的技術差距。科技媒體《Wccftech》引述此報導並表示，HBM遠比傳統DRAM更為複雜......

AI資料中心持續擴建，帶動記憶體、載板與高階材料同步吃緊，但不同零組件的解缺時間並不一致。資策會產業情報研究所（MIC）8日預估，NAND最快可望於2027年底至2028年率先緩解，T-Glass則可能在2027年下半年出現供需轉折；但HBM與一般DRAM在2027至2028年仍難解，高階MLCC、ABF載板、ABF增層膜及高階CCL，也要等待2028年新增......

高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）技術正從先進邏輯晶片跨入記憶體製造。Samsung Electronics今（8）日宣布擴大與艾司摩爾（ASML，NASDAQ：ASML）的策略合作，計畫於2028年前將High NA EUV導入未來DRAM大量製造，並以業界首度在DRAM量產採用這項技術為目標。除了布局DRAM，Samsung也將加入下一代12吋......

記憶體IC設計業者補丁科技（7947）將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。隨AI客製化記憶體設計服務收入放大，依兆豐證券興櫃研究報告所列資料，補丁科2026年前7月營收達13.41億元、稅後淨利7.87億元，每股盈餘（EPS）13.04元，營收已是2025年全年的1.63倍；目前AI記憶體業務占營收比重也升至約40%，首批客戶產品預計2027年進入量......

數萬顆GPU同步訓練模型時，整個叢集會被最慢、甚至計算錯誤的單一GPU拖住。Meta Platforms（NASDAQ：META）AI暨運算基礎部門副總裁唐春強（CQ Tang） 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，Meta實測每數百顆GPU就有一顆曾發生靜默資料錯誤（Silent Data Corruption，SDC），發生頻率高於......

AI與高效能運算需求持續帶動先進製程、HBM及先進封裝擴產，半導體關鍵材料暨工程服務商崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日在SEMICON Taiwan 2026媒體聯訪中表示，公司目前供貨速度已追不上客戶訂單，預期後續營運將「一季比一季更好」；不只看好今年下半年，對2027年、2028年也抱持樂觀看法。曾海華指出，供應鏈業者普遍面臨旺盛需求，崇越的情......

AI記憶體需求快速升高，美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）除擴充產品與產能，也把投資時間軸拉長至十年以上。美光總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，公司將以未來十年100億美元設立Micron Research Labs，投入超越現有產品路線圖的長期研究；另......

AI資料中心不只大量採用高頻寬記憶體（HBM），也同步推升DDR模組、低功耗DRAM與高效能SSD需求；另一方面，汽車、機器人等邊緣裝置又要求更高頻寬與更低功耗，使記憶體產能同時面對雲端與終端市場拉扯。美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 202......

AI晶片更新速度加快，材料研發週期也被迫同步縮短。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，半導體創新週期已從過去3至4年，逐漸壓縮至每年一次；默克並利用材料模型，在進入實驗室前預測關鍵性質，部分預測的信心水準約達85%。Hei......

先進AI晶片結構愈來愈複雜，晶圓檢測設備本身也逐漸成為一套AI超級電腦。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，KLA高階晶圓檢測設備採用亮度約為太陽表面2倍的客製化光源，一套設備每日可產生約4PB資料，必須在掃描過程中即時完成影像運算及缺陷篩選。Khan表示，A......

AI晶片尺寸持續擴大，單一缺陷造成的損失也隨之上升。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，當AI晶片逼近全光罩尺寸，晶圓可切割的晶粒數大幅減少；若一片晶圓僅能切出5顆大型晶片，其中一顆出現致命缺陷，良率便可能減少兩成。Khan強調，這是用來說明晶片尺寸與缺陷成本......

AI晶片持續朝埃米製程推進，但單靠電晶體微縮，已不足以解決資料移動、供電與散熱瓶頸。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，半導體產業正從「Shrink」走向「Shrink＋Stack」，下一個創新單位不再是單顆晶片，而是由邏輯、記憶體、先進封裝及材料共同組成的完整......

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI模型規模持續膨脹，所需算力已不是一座機房能夠容納。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google已透過TPU Superpod、資料中心網路及跨區域廣域網路等三層架構，支援100萬顆TPU共同執行單一工作；其中，光路交換器可在設備故障......

AI熱潮持續推升全球半導體需求，也讓產業競爭邏輯快速改變。SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術成為市場焦點。專家提醒，企業除了掌握AI帶來的機會，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，藉此強化長期競爭優勢。隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量持續攀升，單......

AI伺服器的成本主角正從運算晶片轉向記憶體。SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇1日登場，Alphabet（NASDAQ：GOOGL）旗下Google Cloud供應鏈基礎架構資深總監Nikhil Cherian指出，隨著多模態、混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）及AI代理快速普及，AI基礎設施已從「算力受限」轉向「......

美國記憶體大廠美光科技（Micron）在台灣的工會指出，除非公司同意改革分紅制度並適當分享利潤，否則將走向罷工；內部調查顯示，逾8成參與投票的會員支持採取罷工行動。對此，財經專家葉育碩在臉書發文表示，台灣美光桃園與台中兩大工會已取得共識，約1萬名員工正式提交勞資爭議調解，若後續談判破局「不排除走向罷工」。由於台灣是美光全球最大的製造基地與高階HBM產品重鎮......

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同......

AI工廠規模持續擴大，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）可參與的硬體價值也快速提高。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳透露，以一座1GW（十億瓦）AI工廠計算，Hopper世代可為NVIDIA帶來約180億美元、折合約新台幣5,544億元的運算營收機會；Blackwell世代提高至約250億美元、約新台幣7,700億元，到了Vera Rubin世代更將超過......

高頻寬記憶體（HBM）在AI熱潮之下，引爆整體市場嚴重供不應求，各家製造廠產能也因此吃緊，根據韓媒《Herald Economy》最新報導指出，SK海力士正著手推動HBM的基底晶粒（BaseDie）供應來源多元化，據悉正考慮將把過去全部交由台積電生產的基底晶粒，部分改由英特爾（Intel）製造。報導表示，根據業界31日透露的消息，SK海力士最快將從HBM4E......

在人工智慧（AI）熱潮躍升為最大贏家之一的韓國記憶體巨擘SK海力士（SK Hynix），除了持續強化自家廠區建設，同時也擴大在美佈局。執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）日前宣告，他們位於美國印第安納州的新廠，將在2030年前、讓該州成為美國最核心的高頻寬記憶體（HBM）生產基地，成為符合川普政府「美國製造」理念的一環。SK海力士在印第安納州西拉法葉市......

經過7月的大回檔，台股又從半年線回到季線，加權指數從39,384.85回到45,224.19，從低檔彈升近6,000點，但距離48,218還有3,000點的距離，最激烈的南韓股市一口氣下修43.93％，如今從5,262.77回到6,912.95，南韓是觸及年線再反彈到半年線，比台股更低一階，最關鍵的是海力士、三星，經過58.2％、49.47％的回檔後，如今才......

40年前，英特爾因不敵日本競爭者，被迫退出記憶體市場，轉向微處理器，意外開啟稱霸全球個人電腦產業數十年的王朝。40年後，當CPU光環逐漸褪色，AI又讓記憶體從低毛利的大宗商品，變成最稀缺、最有定價權的戰略資產，英特爾執行長陳立武開始重新凝視這個曾經離開、也曾多次試圖回去的市場。

中國記憶體大廠「長鑫存儲」在上海掛牌上市後，迅速登頂為中國市值第一的企業。隨著AI熱潮爆發，記憶體成為重要戰略物資，長鑫趁勢崛起，會否撼動美、韓領先地位，並實現中國科技自主？DW採訪多名專家作出分析。中國記憶體（中國稱存儲、內存）大廠長鑫存儲風頭正盛，7月底在上海證交所科創板上市第一天，收盤市值超過3兆元人民幣，掛牌至今不到一個月更已突破4兆，超越騰訊，居全......

全球記憶體大廠美光科技（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）接受 CNBC《瘋狂金錢》（Mad Money） 主持人克萊默（Jim Cramer）專訪時指出，人工智慧（AI）從根本上，大幅度改變整個記憶體產業，讓這個過往極易陷入「暴漲暴跌」（Boom-and-bust）劇烈景氣循環的產業，不再面臨尷尬處境。梅羅特拉非常自信地表示，今......

美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）8月20日宣布，未來10年將投入100億美元，在美國愛達荷州博伊西（Boise）新設的研究實驗室推動記憶體技術研發，研究範圍涵蓋下一代記憶體、運算系統以及未來晶片製造技術。這項大規模投資也反映出人工智慧（AI）快速擴張後，記憶體與先進運算技術的重要性持續攀升。美光表示，新成立的「美光研究實驗室」（......

受到全球債市風暴、地緣政治風險升溫影響，亞洲主要股市今（19）日全盤盡墨，其中又以韓國股市跌幅最慘，SK海力士鄰近尾盤之際重挫10%，也讓投資人擔憂不久之前被韓股拖累的情況是否重演。法人指出，雖然韓股短線轉弱，但從中長期產業基本面與供應鏈戰略地位來看，多項核心利多正持續為市場築起堅實的底部支撐。 大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠從三個面向分析，首先是全......

人工智慧（AI）基礎建設投資持續擴張，設備需求也從先進邏輯晶片一路延伸至DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝。半導體設備大廠應用材料（NASDAQ：AMAT）公布2026會計年度第三季財報，單季營收達91.15億美元、年增25%，創歷史新高；GAAP（一般公認會計原則）稀釋每股盈餘（EPS）達3.17美元、年增43%，非GAAP EPS則達3.50美元......

AI晶片競爭不只拚先進製程與封裝，「測得準不準、測得快不快」也成為左右良率與量產速度的關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（12）日指出，隨著AI晶片價值與複雜度持續攀升，測試與量測已從過去製程後段的支援角色走向前台，全球測試設備市場也快速擴張，預估2026年銷售額將大增31%至153億美元，2028年進一步攀升至208億美元；在技術布局上，先進封裝測試CoW......

8月正值上市上櫃公司密集公布半年報的重要時刻，財訊傳媒董事長謝金河在臉書發文，台灣今年上半年經濟成長率高達13.72%，創下半世紀以來最大幅度成長。這張經濟成績單不僅超越中國與南韓，更展現出台灣對外貿易結構大幅轉向美國、新南向市場的轉型成果。台灣經濟成長率高達13.72%　輾壓中韓創半世紀紀錄謝金河表示，若將上半年的經濟成長率視為期中考，台灣「不止考100分......