台灣半導體產值今年衝9.76兆！記憶體年增逾2.6倍最狂　晶圓代工首破6兆

台灣半導體產值今年將大爆發。台灣半導體產業協會（TSIA）13日公布工研院產科國際所最新統計，預估2026年台灣IC產業產值將達新台幣9兆7615億元，年增49.7%，首度逼近10兆元大關。其中，記憶體與其他製造業產值可望達7959億元，年增幅高達265.8%，成為今年成長最強勁的領域；晶圓代工全年產值也估達6兆249億元，首度突破6兆元。

這個數字遠超過工研院原先的預期。工研院去年10月舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」時，原本預估2026年台灣半導體產值約7.1兆元、年增約10%；依工研院今年2月公布的統計，2025年全年台灣IC產業產值估為6兆5225億元，年增22.7%。

從第3季表現來看，2026年第3季台灣整體IC產業產值達2兆6620億元，較第2季成長19.3%，較去年同期大幅成長59.4%，各次產業全面呈現季增、年增，IC設計、製造、封裝及測試的年增率都超過3成。

以產業規模來看，IC製造仍占最大比重，第3季產值達1兆8656億元，季增20.3%、年增64.1%，約占整體IC產業產值7成。IC設計業第3季產值達5368億元，季增17.6%、年增53.8%，是製造業之外規模最大的次產業。

封測業也同步成長，第3季IC封裝業產值為1785億元，季增17%、年增42.6%；IC測試業產值為811億元，季增14.1%、年增39.1%，兩者合計單季產值達2596億元。

進一步拆解IC製造業，晶圓代工第3季產值達1兆6165億元，季增17.1%、年增49.6%，約占整體IC產值的60.7%。記憶體與其他製造業則繳出最突出的成長幅度，第3季產值達2491億元，季增46.3%、年增340.1%，季增率與年增率都高於晶圓代工。

工研院產科國際所預估，記憶體與其他製造業全年產值將達7959億元，年增265.8%，也就是將達去年的3.6倍以上；晶圓代工全年產值則估達6兆249億元，年增44.5%，占全年整體IC產值約61.7%，仍是支撐台灣IC產業規模的主力。兩者合計，帶動全年IC製造業產值上看6兆8208億元，年增55.5%，高於整體產業增幅。

展望全年，工研院產科國際所預估，2026年台灣IC設計業產值將達1兆9479億元，年增36.7%，約占全年整體IC產值2成。IC封裝業全年產值預估達6811億元，年增41.2%；IC測試業估達3117億元，年增36.4%，封測合計產值達9928億元，逼近兆元規模。

更多風傳媒獨家內幕：

‧ 台灣半導體憑什麼再領先十年？台積電侯永清揭關鍵

‧ 搶攻AI記憶體需求，美光台中先進封測二廠今啟用！擴大HBM佈局、2027產能多已被預訂 （相關報導： 曾被羅大佑寫3000多字痛罵　陳文茜曝50年交情力挺：如今還有誰願意說真話？ ｜ 更多文章 ）

‧ 不只台積電，台灣半導體艦隊東征德國！崇越攜台日供應鏈攻進歐洲：「關鍵神器」是什麼？