台灣半導體競爭力的下一道門檻，正從晶圓製造延伸到晶片設計、驗證、模擬與系統整合。全球EDA與系統設計解決方案大廠新思科技（Synopsys，Nasdaq：SNPS）今（15）日在台歡慶35周年，除啟用新竹竹科X軟體園區新辦公室外，也與工研院簽署策略合作協議，未來合作範圍將涵蓋半導體、矽光子、量子電腦、AI輔助設計、多物理場模擬，以及機器人與實體人工智慧（Physical AI）等前瞻技術領域。
這場活動分為上下半場進行。上半場聚焦新思科技在台35周年與新竹新據點啟用，下半場則由台灣新思科技董事長暨總經理李明哲與工研院資深專家吳志毅代表簽署策略合作協議，並由經濟部政務次長何晉滄與新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi共同見證，象徵產官研進一步結合，共同推動下一代AI驅動技術與半導體系統設計能力。
Sassine Ghazi親自來台：台灣是全球半導體創新中心
新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi特別自美國訪台參與活動。他在致詞中表示，「35年來，Synopsys一直很榮幸能與台灣攜手合作，而台灣是全球最重要的半導體創新中心之一。」他指出，隨著人工智慧推動系統複雜性進入新的時代，市場對於整合矽晶、軟體與物理技術的需求愈來愈迫切。
Sassine Ghazi強調，透過持續投資、在新竹設立新的辦公室，並強化與工研院的合作關係，新思科技正進一步深化與台灣的合作，並與在地夥伴共同加速創新，「以開啟新一代人工智慧驅動的突破性進展。」
新辦公室啟用，也讓這場35周年活動不只是企業里程碑。官方資料指出，新思台灣過去七年研發投入已翻倍，並已成為總部之外的全球前三大研發中心之一。新思科技也早在2020年於新竹辦公室建立人工智慧研發中心，持續將核心技術與人才培育扎根台灣。
何晉滄：台灣不能只靠製造，IC設計與EDA同樣關鍵
經濟部政務次長何晉滄致詞時則指出，台灣能夠在全球半導體產業占有關鍵地位，除了製造實力之外，IC設計與EDA技術同樣是非常重要的基礎。他表示，新思科技長期在台灣投入研發、培育人才，對於強化台灣設計能力與整體產業競爭力，具有重要貢獻。
何晉滄也肯定新思科技持續參與國內重大研發計畫，從先進製程EDA、結合人工智慧的晶片設計，到新摩爾時代與智慧車載晶片關鍵技術推進，均與台灣半導體產業升級方向密切相關。他指出，新思科技此次在科學園區啟用新的辦公樓層，也展現企業深耕台灣、鏈結產業需求的承諾。
這也呼應台灣半導體產業當前面臨的轉折。當先進製程持續推進至2奈米以下，AI晶片、車用晶片、矽光子與多晶片系統設計同步升溫，設計複雜度已快速上升。未來能否縮短設計週期、降低驗證成本、提高一次成功率，將成為台灣半導體供應鏈延續競爭優勢的重要關鍵。
攜手工研院深化合作，鎖定矽光子、AI輔助設計與Physical AI
在下半場簽署的策略合作協議中，新思科技與工研院將探討多項前瞻技術合作機會。合作範圍包括半導體、矽光子與量子電腦相關技術，也涵蓋AI輔助設計、多物理場模擬技術，以及機器人與實體人工智慧相關技術。
