# 晶片設計  

AI加快半導體技術迭代，但硬體新創從晶片設計、試作驗證、資金募集到商業化，仍面臨成本高、開發週期長及產業資源不易取得等門檻。SEMI國際半導體產業協會今（3）日宣布，攜手半導體新創加速器Silicon Catalyst建立全球策略夥伴關係，雙方並於SEMICON Taiwan 2026簽署合作備忘錄（MOU），將串接SEMI逾4,000家會員企業，以及Sil......

台灣半導體供應鏈的邊界，不應只由地理位置界定。聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行今（2）日提出「全球台灣供應鏈」（Global Taiwan Supply Chain）概念，強調台灣不只是島內的台灣，而是由全球產能、人才與合作夥伴共同組成。聯發科身為無晶圓廠IC設計業者，雖不像製造業投入龐大建廠資本支出，但正擴大在美國招募人才，藉由跨國合作補強技術能力......

High NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）把數值孔徑從0.33提高至0.55，帶來更高解析度及成像對比，卻也同時縮小景深與曝光視場，衍生對焦裕度不足、晶片圖形必須拼接兩大難題。ASML（NASDAQ：ASML；Euronext Amsterdam：ASML）High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan ......

AI與先進製程持續帶動半導體產業發展，人才培育也從大專院校一路向更低年齡層扎根。台灣應用材料（Applied Materials，美股代號：AMAT）今（11）日宣布，推動半導體科普教育的「應材苗懂計畫」邁入三周年，今年進一步納入新竹家扶中心成為合作夥伴，攜手LIS情境科學教材及應材企業志工，將科普教育從既有教育場域延伸至社區與更多家庭；三年來計畫已深度接觸......

中國新創公司「月之暗面」（Moonshot AI）17日發布最新人工智慧模型Kimi K3，號稱僅需48小時就可完成晶片設計，成本卻只需美國頂級模型的60%，驚人性價比震撼市場，讓科技巨頭砸大錢投資AI基建的做法受到市場質疑，也使美中的人工智慧霸主地位競爭升溫。對此，財經專家阮慕驊在臉書發文表示，Kimi K3會沖垮AI算力資本支出這件事，應該是想太多了，有......

台灣半導體競爭力的下一道門檻，正從晶圓製造延伸到晶片設計、驗證、模擬與系統整合。全球EDA與系統設計解決方案大廠新思科技（Synopsys，Nasdaq：SNPS）今（15）日在台歡慶35周年，除啟用新竹竹科X軟體園區新辦公室外，也與工研院簽署策略合作協議，未來合作範圍將涵蓋半導體、矽光子、量子電腦、AI輔助設計、多物理場模擬，以及機器人與實體人工智慧（Ph......

聯發科(2454)的AI晶片業務即將翻倍成長。高盛最新報告指出，聯發科的AI ASIC營收有望在2028年衝上480億美元，佔總營收逾六成，毛利率將從2027年的22%躍升至33%。受此激勵，高盛大幅調升目標價至5,000元，較今日股價2,870元還有超過74%的漲幅空間，這意味著後續還有近倍數的成長潛力。高盛調升目標價至5000元，看好AI晶片升級週期根據......

聯發科（2454）正加快從手機晶片大廠，往AI資料中心關鍵供應鏈延伸。聯發科於今（30）日法說會上指出，為美國超大型雲端服務商開發的第一個AI加速器ASIC專案進展順利，將如期進入量產，並且預期今年第四季將為公司帶來約20億美元營收貢獻；若以本次第二季財測採用的1美元兌31.5元新台幣估算，約合新台幣630億元。更重要的是，除此單一ASIC專案外，聯發科也同......

輝達宣布以 20 億美元買入新思科技普通股，買價為每股 414.79 美元，並正式啟動一項為期多年的深度合作。這不是單純的財務投資，而是把輝達的 GPU 加速運算全面導入新思科技的電子設計自動化（EDA）與模擬工具之中。新思科技多年來在晶片設計工具市場具有關鍵地位，而輝達表示，這項合作要把原本依賴 CPU 的 EDA 平台完整轉換到 GPU 上，重新翻修晶片......

身為生成式機器人ChatGPT創造者的OpenAI，傳出從2026年開始，將首次生產自家專屬的人工智慧（AI）晶片，主要目標就是為了解決、該企業龐大的運算需求，並減少對晶片巨頭輝達（Nvidia）的過度依賴。《金融時報》引述多名知情人士透露，這款晶片將由OpenAI與美國半導體大廠博通（Broadcom）共同設計，最快於2026年開始出貨。有趣的是，博通執行......

8 月 19 日，美股科技族群成為重挫重心！那斯達克指數單日下跌 1.4%，創下 8 月以來最大跌幅，標普 500 亦收黑 0.7%。軟體公司 Palantir 股價暴跌 9.4%，晶片設計商 Arm 也重挫 5%，市場認為，這波下跌並非單純技術性回調，而是與一份來自麻省理工學院（MIT）的研究報告有直接關聯。 MIT研究揭示什麼驚人現象？ MIT NAND......

新竹地檢署近期接獲法務部調查局情資，指出多家中國企業涉嫌在台灣非法設點、挖角高科技人才並竊取技術，經檢調聯合展開大規模偵辦，確認至少五家中資企業涉及系統性滲透與技術掠奪，違反台灣現行法規並危害國家安全，這些企業未經合法申請，便在人頭公司或僑外資掩護下進入台灣市場，招攬具關鍵技術背景之工程師。查獲的中資企業有哪些？採取哪些手段進行滲透？根據新竹地檢署今（7）日......

台灣半導體產業鏈近日傳出重大消息，全球領先的氮化鎵（GaN）晶片設計公司納微半導體（Navitas）宣布，其旗下 650V 功率元件產品，將在未來一到兩年內，逐步從現有供應商台積電轉由力積電代工生產。這項供應鏈的重大調整，隨即獲得台積電證實，表示經過全面評估後，考量到市場與長期業務策略，決定在未來兩年內逐步退出氮化鎵業務。台積電：不影響財務目標，將協助客戶平......

在最新一輪美國制裁中，設計先進晶片並委託台灣代工的中國科技企業備受衝擊。小米在5月推出自研的行動處理器「玄戒01」（XRING 01），採用台積電代工製造的3奈米晶片。《金融時報》引述知情人士透露，美國5月要求電子設計自動化（EDA）公司停止向中國供應關鍵軟體後，小米首當其衝，成為第一個受到衝擊的中資企業。小米董事長兼執行長雷軍曾在發表會上表示，這款晶片將率......

英國「金融時報」引述熟悉內情的消息來源說法指出，美國總統川普政府已下令美企停止向中國出售提供電子設計自動化軟體，也就是協助晶片設計自動化的工具。「金融時報」（Financial Times）報導指出，電子設計自動化（EDA）軟體製造商，包括益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）和西門子數位化工業軟體公司（Siemens EDA），是在接獲美......

英特爾（IntelCorp.）宣布，董事會決定任命半導體業界老將陳立武（Lip-BuTan）擔任新的執行長（CEO），盤後股價應聲飆高。

美國傳統晶片大廠英特爾（Intel）近來陷入多事之秋，不僅財報不如預期，還接連傳出裁員、人事動盪等消息，讓股價一路重挫，被道瓊工業指數（DJIA）踢出的危機浮現。外傳英特爾為改善虧損考慮分拆業務，《路透社》披露，行動通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）對英特爾部分設計業務有興趣。對此，半導體分析師陸行之直言，英特爾狀況比他想的還糟，是「敗家子賣祖產」的概念。

經濟部產業發展署打造南部晶片設計產業推動基地，今（9）落成啟用，為高雄半導體產業上游IC設計注入重要研發量能。基地啟用儀式包括經濟部產業發展署陳國軒組長、高市府經發局廖泰翔局長、中山大學李志鵬校長、經濟部產業園區管理局林千惠主任秘書，以及義隆電子、原相科技、仁寶電腦等產、官、學、研代表均到場參與，共同為基地剪綵慶賀，見證南臺灣半導體晶片設計、研發量能再擴張。

美國跨國科技公司微軟（Microsoft）主要業務包括研發、製造、授權及提供廣泛的電腦軟體服務，然而為了減少當前面臨的供應困境，微軟支持的OpenAI公司其實一直都有意設計和開發自家晶片。不過，OpenAI的執行長阿特曼（SamAltman）近日卻傳出與台積電（TSMC）會談後，改變了自行開發晶片的主意，意外引起熱議。

越南半導體產業高峰會29日登場，集中關注人才培育問題。工研院產科國際所副所長紀昭吟認為，越南有潛力成為晶片設計人才庫，但須長期投注資源，企業也會有動力與越南合作。

根據《財訊》報導，漢民集團在化合物半導體上布局9年，今年首度在TouchTaiwan觸控展中秀實力，宣稱在碳化矽基板品質上已足以挑戰科銳，將在竹南設廠量產。

台灣晶片設計商聯發科，業績蒸蒸日上。自去年年初以來，其股價已經上漲一倍多，如今成為台灣第二大公司，市值達620億美元。

華為創辦人任正非近日表示，當前中國在設計晶片已經步入世界領先，華為目前累積了很強的晶片設計能力；晶片的製造，中國也是世界第一，「在台灣」。

華為創辦人任正非近日表示，當前中國在設計晶片已經步入世界領先，華為目前累積了很強的晶片設計能力；晶片的製造，中國也是世界第一，「在台灣」。

日本軟銀集團（SoftBankGroupCorp.）和英國晶片設計商安謀（ARMHoldingsPLC，ARMH）雙方達成協議，軟銀將以超過240億英鎊（約新台幣1.04兆）的價錢收購安謀，這對日本電子通訊巨擘將來進入移動網路系統帶來莫大的影響。