美國出招封鎖EDA設計權限　台積電代工風險升高　「3家陸企」自研晶片恐遭技術斷供

在最新一輪美國制裁中，設計先進晶片並委託台灣代工的中國科技企業備受衝擊。小米在5月推出自研的行動處理器「玄戒01」（XRING 01），採用台積電代工製造的3奈米晶片。《金融時報》引述知情人士透露，美國5月要求電子設計自動化（EDA）公司停止向中國供應關鍵軟體後，小米首當其衝，成為第一個受到衝擊的中資企業。

小米董事長兼執行長雷軍曾在發表會上表示，這款晶片將率先搭載於集團最新款的智慧型手機。雖然初期產量有限，但未來計劃擴展至所有高階手機與平板電腦。

聯想、比特大陸，列入衝擊名單

除了小米，使用美國EDA軟體並仰賴台積電代工的中國企業，還包括全球最大電腦製造商聯想與比特幣礦機巨頭比特大陸（Bitmain）。所謂電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）是指利用電腦軟體完成大規模積體的設計、仿真、驗證等流程的設計方式，EDA軟體貫穿於積體電路設計、製造、封測等階段。

儘管完整的禁令細節尚未公布，但知情人士指出，美方並不打算撤銷現有授權，而是中止技術支援與軟體更新，這將使中國企業在台灣廠商持續代工變得困難重重。雖然美國對中國企業製造先進AI晶片已有明確禁令，但智慧型手機與一般應用處理器尚屬於豁免範圍，未來是否持續開放則仍存變數。

這次是由美國商務部旗下的產業安全局（BIS）主導，美國的出口管制已形同禁止台積電為中資企業代工先進AI晶片，但智慧手機、平板電腦這類產品所用的處理器，以及其他技術層級較低的晶片，一般來說不在管制之列。

中國本土業者趁勢崛起

儘管美方制裁意圖明確，但部分分析人士指出，此舉可能已經為時過晚。以國產EDA廠商「芯華章科技」為首的中國企業，包括普林芯馳（Primarius）、芯和半導體（Semitronix）等公司，已成功建立起替代性生態系統，逐漸獲得本地晶片設計公司的青睞。

受到美國自2019年起連續制裁的華為，也積極投入自研EDA工具的開發，並扶植如芯華章等供應商。儘管尚未能全面取代美國大廠新思科技（Synopsys）或益華（Cadence）的產品，但根據業內人士說法，在7奈米及以上製程的設計中已具實用性。

據分析師指出，中國許多新創企業透過破解美國EDA軟體的方式，早已在進行本地化改造，「破解系統後不但可以獲得支援，還能研究演算法，進而自行創新」。中國大型科技公司如阿里巴巴和百度也有自研晶片的布局，但目前EDA禁令對他們的實際影響尚不明顯。
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