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美國出招封鎖EDA設計權限 台積電代工風險升高 「3家陸企」自研晶片恐遭技術斷供
在最新一輪美國制裁中,設計先進晶片並委託台灣代工的中國科技企業備受衝擊。小米在5月推出自研的行動處理器「玄戒01」(XRING 01),採用台積電代工製造的3奈米晶片。《金融時報》引述知情人士透露,美國5月要求電子設計自動化(EDA)公司停止向中國供應關鍵軟體後,小米首當其衝,成為第一個受到衝擊的中資企業。小米董事長兼執行長雷軍曾在發表會上表示,這款晶片將率......
兩岸中心
2025-06-04 13:24
美國制裁
EDA軟體
台積電