聯發科AI ASIC明年營收挑戰160億美元！蔡力行證實第二家客戶到手、2028年再迎成長

全球AI資料中心客製化晶片市場競爭升溫，IC設計大廠聯發科（2454）正式跨入AI ASIC大量出貨階段。聯發科今（30）日在線上法說會宣布，首款AI加速器已於9月開始小量出貨，預期第四季即可創造25億美元營收，2027年更有信心達到原訂營收目標區間上緣、約160億美元，約占全球AI加速器ASIC市場的20%。聯發科執行長蔡力行同時證實，除了原有主要客戶的第二代ASIC持續朝2028年第一季量產目標推進，公司也已取得第二家ASIC客戶，新專案目前已經啟動，預計2028年開始貢獻營收。這意味著聯發科的資料中心業務，正從單一大型客戶專案逐步朝向多客戶布局發展。

蔡力行在法說會指出，客戶對聯發科首款AI加速器的需求持續強勁，公司已獲得供應鏈相當程度的產能支持，確保產品進入量產階段，同時持續與合作夥伴協調額外產能，以滿足快速成長的需求。他強調，首款AI加速器順利放量是聯發科的重要里程碑，代表公司已具備整合高速互連矽智財、先進製程、先進封裝以及協調全球供應鏈的能力，能夠為大型資料中心客戶提供高度客製化的運算晶片，也為未來擴大ASIC業務奠定基礎。

聯發科首款資料中心AI ASIC的出貨進度，是此次法說會最受法人關注的焦點。公司確認，產品已於今年9月開始小量出貨，第四季營收目標達25億美元，優於先前預期的略高於20億美元水準。這項成長動能也反映在整體財測上，聯發科預估第四季合併營收將達2,101億至2,218億元，季增25%至32%、年增40%至48%，即使消費性電子市場進入傳統需求淡季，資料中心ASIC業務仍將成為推動營運成長的重要力量。

對於ASIC營收預測上修的原因，法人在問答中詢問，究竟是實際出貨數量增加，還是晶片售價反映供應鏈成本上漲。蔡力行回應，最主要的原因仍是客戶需求十分強勁，而聯發科團隊也持續努力與供應鏈夥伴合作，取得足夠的晶片製造、先進封裝及其他關鍵零組件資源，以支援客戶的出貨需求。他指出，要在短時間內協調多項關鍵產能並不容易，但公司目前對供應鏈取得的進展感到滿意，也將繼續爭取額外產能。

展望2027年，聯發科預期首款ASIC專案全年營收可達約160億美元，相當於公司所估計全球AI加速器ASIC市場的約20%。若以第四季25億美元營收目標作為觀察基礎，代表聯發科對明年客戶需求及產能供應抱持高度信心。不過，蔡力行也坦言，供應鏈產能仍是影響實際出貨規模的重要因素，聯發科必須持續協調先進製程、封裝及相關零組件供應，才能將客戶需求轉化為實際營收。 （相關報導： 聯發科Q3 EPS 17.5元！AI ASIC帶旺Q4營收上看2218億元、明年營益率拚逾20% ｜ 更多文章 ）

相較於傳統手機晶片，資料中心ASIC的產品開發與商業模式具有明顯差異。大型雲端業者通常會根據特定AI模型訓練、推論或資料中心架構需求，設計專用運算晶片，並要求供應商整合晶片設計、製程、封裝及高速互連等不同技術。這類專案不僅單一客戶營收規模龐大，對產品交付時程、效能與系統功耗也有嚴格要求，因此除了取得客戶訂單，能否維持長期且穩定的量產能力，同樣是決定ASIC業務成敗的關鍵。

在首款ASIC進入放量階段的同時，聯發科也持續推進既有主要客戶的第二代AI加速器專案。蔡力行表示，第二代ASIC目前仍依照原定時程開發，目標維持2028年第一季進入量產。這款晶片將針對客戶下一代AI基礎建設需求設計，在運算、互連與封裝等關鍵環節導入新技術，目標使每瓦效能相較前代提升數倍，同時大幅降低整體擁有成本（TCO），進一步強化聯發科在資料中心ASIC市場的競爭力。

不過，由於第二代ASIC採用更複雜的晶片設計與先進封裝技術，市場近期對其開發進度仍存有疑慮。在法說會問答中，摩根大通分析師特別詢問，第二代晶片是否面臨設計延遲，以及不同晶粒的開發進度是否可能影響2028年量產目標。蔡力行回應，第二代ASIC目前仍按既定計畫推進，部分晶粒已經完成設計並進入送交製造階段，而由於高階AI加速器通常由多顆晶粒整合而成，較大型且複雜的晶粒可能比其他晶粒需要多花數週，但相關時程仍符合整體專案規劃。

針對另一項備受關注的先進封裝良率問題，法人也追問聯發科與美國IDM合作夥伴的技術進展，以及封裝良率是否可能限制第二代ASIC未來的量產規模。蔡力行指出，聯發科目前已建立具備豐富製造經驗的團隊，並與相關合作夥伴及供應商密切合作，針對影響良率的關鍵問題進行改善。他以自身過去的製造經驗說明，團隊已經辨識出部分主要問題及改善方向，一旦相關措施落實，良率有機會快速提升，因此對第二代ASIC的開發與量產準備維持高度信心。

蔡力行同時強調，開發高階AI加速器的挑戰，已不只是單一晶片的設計，而是需要整合多項複雜技術，並確保最終產品具備大量製造與擴充能力。聯發科目前持續投入448G SerDes、3.5D先進封裝及共封裝光學（CPO）等關鍵技術，希望滿足下一代AI基礎建設對運算效能、頻寬及能源效率的要求。不過，第二代ASIC能否依照2028年第一季目標順利量產，仍須觀察後續設計驗證、封裝良率改善及供應鏈產能配置等進展，管理層目前對進度的信心並不代表相關挑戰已經全面排除。

除了既有主要客戶的第二代ASIC專案，聯發科在本次法說會還確認了一項重要業務進展，就是正式取得第二家資料中心ASIC客戶。在瑞銀分析師詢問新增客戶與未來專案發展時，管理層明確表示，公司已經取得第二家客戶，相關新專案目前正在啟動與開發階段，預計2028年開始產生營收貢獻。當分析師進一步確認，這是否為不同於既有主要專案的另一家客戶時，聯發科也給予肯定答覆，顯示公司在大型雲端ASIC市場的客戶拓展已取得實質進展。 （相關報導： 聯發科Q3 EPS 17.5元！AI ASIC帶旺Q4營收上看2218億元、明年營益率拚逾20% ｜ 更多文章 ）

這項確認具有重要意義。聯發科過去雖多次提到正在與其他潛在客戶洽談資料中心ASIC合作機會，但從持續接洽到正式確認取得第二家客戶，代表公司已進入更具體的專案開發階段。尤其大型資料中心ASIC通常需要與客戶共同定義產品規格，並針對運算架構、先進製程、封裝及高速互連等項目進行長期合作，新客戶專案的啟動，也有助於聯發科逐步降低對單一大型客戶的依賴，擴大未來營收來源。

不過，第二家客戶的新專案與既有主要客戶的第二代ASIC，仍是兩項不同的業務布局。前者代表新增客戶與專案機會，後者則是既有客戶的下一代產品，雖然都將2028年視為重要時程，但產品規格、開發進度及營收貢獻來源均有所不同。對於第二家客戶的具體身分、晶片規格及預估營收規模，聯發科目前尚未進一步揭露，管理層表示將視專案發展情況，在適當時機提供更多資訊。

法人也進一步詢問聯發科是否已經與主要客戶討論第三代ASIC，以及2029年之後的業務成長機會。蔡力行表示，公司確實持續與客戶合作討論下一代產品，但現階段最重要的工作仍是確保首款ASIC順利大量出貨，以及第二代產品按照既定時程進入量產。由於客戶對下一代AI加速器的效能與能源效率要求持續提高，新產品的設計與規格定義仍需要時間，現階段不適合提供更詳細的商業化時程。

至於2028年整體ASIC營收展望，聯發科管理層指出，目前尚未提供具體金額預測，主要是供應鏈產能、客戶需求及各項專案進度仍有變動因素。不過，根據目前掌握的需求情況，公司預期2028年相較2027年仍將出現強勁成長。這項展望除了建立在首款ASIC持續擴大出貨，也包括第二代ASIC量產，以及新增客戶專案逐步帶來的營收貢獻。 （相關報導： 聯發科Q3 EPS 17.5元！AI ASIC帶旺Q4營收上看2218億元、明年營益率拚逾20% ｜ 更多文章 ）

從2026年第四季25億美元、2027年挑戰160億美元，到2028年第二代產品與第二家客戶陸續加入，聯發科已為未來數年的資料中心ASIC業務建立成長方向。然而，隨著AI加速器朝更先進製程