聯發科Q4營收拚2218億！AI晶片明年挑戰160億美元，庫存暴增近千億藏隱憂？

IC設計龍頭聯發科（2454）今（30）日舉行線上法人說明會，公布2026年第3季財報及第4季營運展望。受惠智慧裝置平台新專案量產，第3季合併營收達1,680.58億元，季增10.4%、年增18.3%，稅後純益281.99億元，每股純益（EPS）17.50元。展望第4季，聯發科預估營收將達2,101億至2,218億元，季增25%至32%。副董事長暨執行長蔡力行指出，首款AI加速器已於9月開始小量出貨，2027年相關業務營收有信心挑戰160億美元，並證實已取得第二家ASIC客戶。不過，聯發科第3季存貨淨額攀升至1,535.31億元，較去年同期增加近千億元，營業現金流更由正轉負，庫存及營運資金變化同樣受到關注。

根據聯發科公布的財報，第3季合併營收1,680.58億元，季增10.4%、年增18.3%，超越原先財測高標；毛利率46.3%，較第2季增加0.1個百分點，年減0.2個百分點。營業利益達271.02億元，季增18.5%、年增22.2%，營業利益率為16.1%。

獲利方面，第3季稅後純益281.99億元，季增14.6%、年增10.8%，EPS達17.50元，高於第2季的15.28元及去年同期的15.84元，營收與獲利同步成長。

累計今年前三季，聯發科合併營收4,693.91億元，年增5.3%；毛利率46.3%，歸屬母公司業主淨利763.71億元，年減7.3%，EPS為47.94元。

聯發科指出，第3季營收成長主要受惠多項智慧裝置平台新專案進入量產，以及電視系統單晶片（TV SoC）反映較高DRAM價格。為維持技術競爭力，公司持續投入研發，第3季研發費用達422.37億元，占營收比重25.1%，高於前一季的393.61億元及去年同期的363.53億元。

展望第4季，聯發科預估以美元兌新台幣31.7元計算，單季營收將介於2,101億至2,218億元，季增25%至32%、年增40%至48%；毛利率預估為45%、正負1.5個百分點，營業費用率則為26%、正負2個百分點。

蔡力行指出，儘管第3季營收基期已高，但隨著AI加速器業務逐步放量，預期仍將帶動第4季營收強勁成長。不過，消費性電子產品的季節性需求變化，將抵銷部分成長幅度。

聯發科表示，資料中心客戶對首款AI加速器的需求依然強勁，產品已於9月開始小量出貨，並有信心在第4季達到25億美元營收目標。公司指出，相關信心主要來自供應鏈產能支持，目前仍持續與供應鏈夥伴密切合作，爭取更多產能，以滿足客戶需求。

在新業務挹注下，聯發科預期2026年全年美元營收成長率將超越原先設定的高個位數百分比目標。 （相關報導： 三大法人》外資連2賣大砍1124億！投信連14買，三大法人合計賣超1398億元 ｜ 更多文章 ）

市場高度關注聯發科AI特殊應用積體電路（ASIC）業務進展，近期相關業務前景雜音頻傳。蔡力行在法說會中強調，首款AI加速器已於9月開始小量出貨，客戶需求依然強勁，公司有信心2027年相關業務營收達到先前目標區間上緣，約160億美元，相當於AI加速器ASIC市場約20%。

蔡力行指出，相關信心主要來自供應鏈的產能支持，公司目前也持續與供應鏈夥伴密切合作，爭取更多產能，以滿足客戶需求。

聯發科表示，首款AI加速器成功放量，是公司資料中心業務的重要里程碑，也展現整合互連矽智財（IP）、先進製程與先進封裝技術，以及統籌全球供應鏈的能力，能夠為資料中心客戶提供具競爭力的客製化晶片。

針對第二個AI加速器ASIC專案，蔡力行表示，目前開發進展順利，持續朝2028年第1季量產目標推進。這款客製化晶片專為客戶下一代AI基礎建設設計，將在各關鍵環節導入先進技術，使每瓦效能（Performance per Watt）提升數倍，同時大幅降低整體擁有成本（TCO），預期將進一步強化公司市場定位，並為營收成長帶來顯著貢獻。

此外，聯發科也已取得第二家ASIC客戶，持續拓展資料中心業務，並深化與AI生態系主要產業夥伴的合作關係。

儘管聯發科第3季營收及獲利雙雙成長，財報中的存貨及現金流變化仍值得關注。

根據財報，第3季存貨淨額達1,535.31億元，相較去年同期569.64億元，增加965.67億元，年增約169.5%；若與第2季984.21億元相比，單季增加551.10億元，季增約56%，明顯高於同期營收10.4%的增幅。

存貨週轉天數也持續拉長，從去年同期68天、今年第2季102天，進一步增加至第3季的127天，反映存貨相對銷貨成本的週轉速度放緩。

現金流方面，聯發科去年第3季營業活動淨現金流入391.81億元，今年第2季仍淨流入242.51億元，但第3季轉為淨流出42.56億元，與單季稅後純益281.99億元形成對比。

不過，存貨增加是否主要來自AI晶片新專案備貨、其他產品需求或營運資金配置，目前仍有待公司進一步說明，不能僅憑庫存及現金流變化，就認定終端需求出現惡化。

為支持AI相關業務擴張，聯發科第3季完成39億美元海外可轉換公司債發行，輝達（NVIDIA）與Alphabet均參與認購。

蔡力行指出，此舉除了深化與AI基礎建設生態系夥伴的合作，也有助於公司確保關鍵零組件產能，支援未來業務發展。

技術布局方面，聯發科持續推進448G SerDes、3.5D先進封裝及共同封裝光學（CPO）等技術，並將服務範圍由晶片延伸至系統及機櫃級解決方案。

聯發科也與輝達合作NVLink Fusion平台，協助客戶將客製化XPU整合至NVLink生態系，同時支援採用UALink的乙太網路機櫃架構，以降低客戶部署不同AI基礎建設架構的複雜度，縮短產品上市時程。

聯發科表示，未來將持續深化與多家客戶及AI生態系主要產業夥伴的合作關係，期望成為資料中心客戶長期信賴的合作夥伴。

觀察聯發科既有業務，第3季智慧裝置平台營收季增20%、年增63%，占整體營收58%，成為最大營收來源。

主要成長動能包括5G Thin Modem、新款AI平板、AI PC及車用座艙等新專案量產，電視晶片業務也反映DRAM價格上升。

相較之下，手機業務第3季營收季減1%、年減17%，占整體營收37%。蔡力行指出，搭載首款2奈米天璣9600 Pro的旗艦手機陸續上市，帶動旗艦產品表現優於其他手機產品。

電源管理IC業務則占整體營收5%，第3季營收季增1%、年增18%，主要受惠資料中心相關業務市占率提升。 （相關報導： 三大法人》外資連2賣大砍1124億！投信連14買，三大法人合計賣超1398億元 ｜ 更多文章 ）

另一方面，聯發科股價近期持續承壓，29日下跌4.49%，收在4,045元，30日盤中最低觸及3,805元，較9月高點5,480元回落約30.6%。儘管公司釋出第4季營收強勁成長及AI ASIC業務擴張展望，後續仍須觀察新業務實際營收貢獻、存貨去化速度及營業現金流能否改善。