AI資料中心競爭正從單顆晶片效能，延伸至高速互連、先進封裝與機櫃系統整合能力。IC設計大廠聯發科（2454）今（30）日在線上法說會宣布，持續深化與輝達（NVIDIA，美股代號NVDA）的合作，透過NVLink Fusion平台協助客戶將客製化XPU整合至NVIDIA高速互連生態系，同時支援UALink架構，並加速448G SerDes、3.5D先進封裝與共封裝光學（CPO）等關鍵技術開發。聯發科執行長蔡力行指出，公司正將業務範疇從晶片設計延伸至系統與機櫃級解決方案，協助大型資料中心客戶降低開發複雜度，縮短產品上市時程。
隨著大型雲端服務供應商持續擴建AI資料中心，單一AI加速器的運算能力雖然重要，但如何讓大量運算晶片有效協同運作，已成為影響整體效能與成本的關鍵。除了晶片本身的運算效率，資料傳輸頻寬、互連延遲、記憶體存取及系統功耗，都將直接影響AI基礎建設的運作表現。對聯發科而言，切入資料中心ASIC市場，也代表競爭能力必須從過去的系統單晶片設計，進一步擴展至晶片互連、先進封裝與整機系統整合。
NVLink Fusion與UALink雙線布局！從晶片延伸至AI機櫃
蔡力行表示，聯發科正透過與NVIDIA在NVLink Fusion平台上的合作，協助客戶將自行設計的客製化XPU連接至NVLink高速互連生態系，讓不同類型的運算晶片更容易整合至AI系統。對大型雲端業者而言，這意味著客戶不必完全從零開始開發高速互連架構，而是能在既有技術平台上導入客製化處理器，降低系統整合的技術門檻。
在法說會問答中，摩根大通分析師特別詢問NVLink Fusion的合作模式，以及這項技術能為客戶帶來哪些實際效益。蔡力行說明，聯發科與NVIDIA合作的方向，是建立更容易讓客戶導入自身晶片的系統架構，使不同類型的XPU或CPU能夠整合至機櫃中，進而加快產品開發與商業化時程。這也反映聯發科希望提供的不只是單顆ASIC，而是協助客戶將客製化晶片轉化為完整AI運算系統的整合能力。
448G SerDes、3.5D封裝與CPO！突破AI資料傳輸瓶頸
除了AI機櫃系統整合，聯發科也將高速互連與先進封裝列為下一代ASIC的重要技術布局。蔡力行指出，公司目前持續推進448G SerDes、3.5D先進封裝及CPO共封裝光學等技術，因應AI加速器在資料傳輸速度、記憶體頻寬與能源效率方面不斷提高的要求。其中，SerDes是序列器與解序列器（Serializer/Deserializer）的縮寫，負責高速資料傳輸過程中的訊號轉換，隨著AI晶片運算能力提升，傳輸速率、訊號完整性與功耗控制也日益重要。
在法人問答中，摩根士丹利分析師詢問，448G SerDes未來將導入既有主要客戶的第三代ASIC，或是應用於其他新客戶專案。蔡力行回應，聯發科將優先滿足現有客戶需求，同時持續推進相關技術的測試與驗證，並強化互通性，以便未來支援更廣泛的客戶群。他強調，公司在高速介面技術方面累積多年經驗，對448G SerDes的開發進度具有信心，預期不會成為產品開發時程的主要瓶頸。
另一方面，隨著AI加速器朝多晶粒整合發展，先進封裝已成為影響產品效能與量產能力的重要環節。聯發科布局3.5D先進封裝，目的在於因應更複雜的晶片整合需求；CPO則朝光通訊元件與運算或交換晶片更緊密整合的方向發展，以改善高速資料傳輸面臨的頻寬與能源效率挑戰。不過，聯發科目前主要公布相關技術開發進展，尚未揭露CPO產品的具體量產時程。
蔡力行在回應法人對先進封裝、記憶體與高速互連技術競爭的提問時指出，開發高階AI加速器不能只依賴單一技術，真正重要的是將多項先進技術整合成具有量產能力、可擴充且符合客戶效能與成本需求的產品。對聯發科而言，未來的競爭不只是晶片設計能力，也包括如何協調先進製程、封裝及全球供應鏈，確保大型ASIC專案能夠順利從開發進入量產。
NVIDIA、Alphabet參與39億美元可轉債！強化AI供應鏈合作
隨著資料中心ASIC逐步進入大量出貨階段，聯發科也透過資本市場強化未來業務擴張所需的資金與供應鏈資源。蔡力行表示，公司第三季完成39億美元海外可轉換公司債發行，其中NVIDIA與Google母公司Alphabet（美股代號GOOGL、GOOG）均參與認購。這項安排不僅深化聯發科與AI基礎建設生態系重要夥伴的合作關係，也有助於強化取得關鍵零組件產能的能力。
對大型AI ASIC專案而言，能否取得足夠的先進製程、封裝與關鍵零組件產能，往往直接影響產品交付時程與營收認列速度。聯發科首款AI加速器已於9月開始小量出貨，預期第四季營收達25億美元，2027年更將挑戰160億美元。隨著出貨規模擴大，聯發科除了必須確保晶片設計與系統效能符合客戶需求，也需要持續協調供應鏈資源，降低產能不足對成長的限制。
不過，NVIDIA與Alphabet參與可轉債認購，並不等同於聯發科取得新的ASIC訂單，兩者仍須分開看待。從產業角度而言，這項資本安排的意義在於，聯發科與AI基礎建設主要業者的合作，已從技術開發延伸至資金與供應鏈層面，進一步強化公司參與大型資料中心晶片市場的能力。
合作延伸AI PC！N1X上市、第二代SoC開發啟動
聯發科與NVIDIA的合作並未侷限於資料中心，雙方也持續將相關技術延伸至裝置端AI運算市場。蔡力行指出，搭載N1X晶片、整合NVIDIA GPU與聯發科SoC技術的RTX Spark AI PC，已於10月中旬透過主要PC品牌合作夥伴正式上市，主打裝置端代理式AI（Agentic AI）運算能力，讓使用者能在本地端執行更多AI工作，不必完全依賴雲端伺服器。
隨著生成式AI逐漸從文字問答發展至能夠執行多步驟任務的AI代理，終端裝置也需要更強的運算效能與記憶體資源，使AI PC成為半導體業者積極布局的新市場。聯發科表示，雙方目前已展開第二代SoC開發，將持續深化長期合作。此外，聯發科旗艦天璣9500也已導入三星最新Galaxy Tab S12系列AI平板，這是三星AI平板連續第三代採用聯發科旗艦SoC，顯示聯發科持續擴大高階智慧裝置市場布局。
然而，從晶片供應商走向AI系統與機櫃級解決方案提供者，仍必須跨越先進封裝、不同運算架構相容性、供應鏈協調與大量製造等門檻。聯發科雖然已在首款ASIC量產及第二代產品開發取得進展，但未來448G SerDes、CPO與NVLink Fusion等技術能否順利轉化為更多客戶訂單，將是觀察其AI基礎建設布局能否持續擴大的重要指標。
