# 共封裝光學  

AI資料中心競爭正從單顆晶片效能，延伸至高速互連、先進封裝與機櫃系統整合能力。IC設計大廠聯發科（2454）今（30）日在線上法說會宣布，持續深化與輝達（NVIDIA，美股代號NVDA）的合作，透過NVLink Fusion平台協助客戶將客製化XPU整合至NVIDIA高速互連生態系，同時支援UALink架構，並加速448G SerDes、3.5D先進封裝與共......