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聯準會（Fed）如預期升息1碼，並暗示今年可能再次升息，美國股市在利率決策公布後一度走高，不過隨Fed主席華許重申抗通膨立場，市場對後續緊縮幅度的疑慮升溫，美股四大指數週三多數收黑，費城半導體指數則逆勢上漲0.6%，台指期夜盤同步上漲322點。利率決策底定後，台北股市今（17）日開盤上漲87.21點，以45,936.11點開出，盤中漲點一度擴大逾千點，重新站......

台股今（17）日盤中強勢走高，加權指數一度大漲逾千點、最高衝上46,866.58點，不過銅箔基板（CCL）族群卻逆勢遭遇賣壓。市場再度流傳共同封裝光學（CPO）技術發展可能降低主機板對高階CCL需求的說法，引發資金撤出，聯茂（6213）早盤一度摜至495元跌停價，台光電（2383）、台燿（6274）等指標股也同步走弱。這項說法並非首次出現，市場去年就曾流傳類......

光學族群今（16）日強勢表態，玉晶光（3406）開盤不到30分鐘即攻上1,005元漲停價，正式重返千金股行列；聯一光（3441）同步亮燈漲停，衝上186元改寫掛牌新高，大立光（3008）盤中也一度大漲逾5%，最高來到6,415元。隨著蘋果新機鏡頭規格升級、共同封裝光學（CPO）等題材持續受到市場關注，資金今日明顯回流光學族群。玉晶光1,005元鎖漲停重返千金......

台積電（2330）先進製程需求持續強勁，供應鏈最新消息指出，台積電規畫進一步擴大2奈米與3奈米產能，預計到2027年年中，2奈米月產能將由2026年底約9萬片提升至11萬片，增幅約22%；3奈米則由18萬片增至21萬片，增幅約17%。除了晶圓製造持續擴產，AI需求也帶動CoWoS先進封裝產能吃緊，台積電同步推進CPO（共同封裝光學）布局，先進製程、先進封裝與......

蘋果最新iPhone 18系列登場，鏡頭規格升級為光學供應鏈帶來新商機，不過，摩根士丹利（大摩）最新報告對台灣光學雙雄轉趨保守。根據外媒及財經媒體引述大摩報告，大立光（3008）、玉晶光（3406）近期股價大幅上漲，市場對共同封裝光學（CPO）及光纖陣列單元（FAU）的長期成長預期已提前反映在估值中，因此分別將大立光投資評級降至「中立」、玉晶光降至「減碼」。......

台股8日走勢震盪，高低震盪超過550點，終場指數收在4萬7105.78點，下跌220.49點，跌幅0.47%。對於大立光連2日下挫，資深分析師周代運於臉書發文指出，手機高階鏡頭本業護城河還在，不會斷崖崩落；但CPO只是存有機會，不必然兌現。後續不容易馬上大反彈，等到浮籌洗乾淨，加上CPO有實質進度當催化，法人才會重新回來布局。大立光怎麼了？​周代運表示，大立......

AI資料中心持續推高晶片間的傳輸頻寬與能源效率要求，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）成為半導體及光通訊業者競逐的新戰場。崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日表示，「光進銅退」雖是明確發展方向，但光互連取代既有銅互連將是漸進式過程，不會一夕發生；崇越則已攜手日本SCIVAX布局晶圓級奈米壓印微透鏡，首席執行長陳德懿透露，相關產品......

共同封裝光學元件（CPO）逐步從技術驗證走向商業化，測試介面也成為能否規模量產的關鍵環節。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日透露，公司目前掌握十多項CPO相關專案，涵蓋全球主要客戶；在CPO Socket相關專案中，超過九成採用穎崴的測試解決方案。他預估，CPO最快將於2027年下半年開始出現小量，真正形成較明顯的量產規模，可能要等到20......

AI交換器頻寬每一代倍增，但先進製程帶來的電晶體速度增益已不足以抵銷互連、封裝與熱密度壓力。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Tomahawk 6交換器功耗約1,500瓦，現階段客戶仍可採氣冷；下一代產品若跨過1,500瓦，就必......

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI模型規模持續膨脹，所需算力已不是一座機房能夠容納。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google已透過TPU Superpod、資料中心網路及跨區域廣域網路等三層架構，支援100萬顆TPU共同執行單一工作；其中，光路交換器可在設備故障......

AI熱潮持續推升全球半導體需求，也讓產業競爭邏輯快速改變。SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術成為市場焦點。專家提醒，企業除了掌握AI帶來的機會，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，藉此強化長期競爭優勢。隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量持續攀升，單......

AI晶片運算速度快速提高，銅線卻逐漸成為資料傳輸、功耗與散熱瓶頸。邁威爾科技（Marvell Technology，Nasdaq：MRVL）資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan指出，光學互連正快速靠近運算主晶片，未來每一顆特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）與電子IC......

先進封裝快速發展，不只帶動封裝設備、載板與散熱需求，也開始改變晶圓材料扮演的角色。環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日透露，去年先進封裝相關業務占公司營收比重仍小到幾乎看不見，但今年開始，預期已能從整體營收分析中看到部分貢獻。環球晶目前正開發可應用於先進封裝的方形晶圓、較大尺寸與全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料；共同封裝光學（Co-Packaged......

精密光學鏡頭製造商「大立光」（3008）近年將業務延伸至共封裝光學（CPO）領域，開發「光纖陣列」（FA）、 光纖陣列單元（FAU）元件和「整合稜鏡的微透鏡陣列」（PMLA）等產品。該公司股價於13日除息後一路強勢上漲，本益比目前約37倍上下。對此，特許金融分析師蔡明翰於個人節目《翰你聊股票》分析，大立光可能進入和聯發科類似的走勢，在新產品量產前，市場便先給......

輝達（NVIDIA）最新財報出爐，第二季營收衝上962億美元、年增106%，其中資料中心營收更達890億美元、年增117%，雙雙寫下高速成長。下一季營收則預估達1080億美元，顯示全球AI基礎建設投資熱潮仍未踩煞車。更值得台股投資人注意的是，新一代Vera Rubin平台已進入全面量產爬坡階段，意味AI供應鏈正迎來新一輪平台升級，台積電（2330）、鴻海（2......

人工智慧(AI)晶片龍頭輝達(Nvidia)(NVDA-US)周三(26日)盤後公布2027會計年度第二季(截至07/26)財報，業績亮眼，並給出高於市場預期的營收預測。受公司財測帶動，盤後股價一度上漲5%。台股開盤後受到輝達財測亮眼帶動，台積電、日月光、鴻海、廣達、緯創開盤紅通通，相關概念股股價都受到激勵強勢上漲。但是如果深入解讀輝達這份財報，對台灣的相關......

AI投資狂潮再起！輝達、Google、超微搶攻TPU，台股記憶體、CPO、先進封裝股迎機會輝達財報倒數！AI投資上看1兆美元，台股記憶體、矽光子、先進封裝布局曝光AI軍備競賽再升溫！Google、超微、輝達搶TPU，台股這3大族群逢低可留意記憶體高獲利低檔有支撐，CPO及先進封裝設備有9月初半導體設備展護持，加上晶圓代工漲價，半導體股價逢低可注意；航運及金融......

AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SL......

AI行情進入下一階段，還有哪些市場尚未充分研究的大黑馬？騰旭投資投資長「艦長」程正樺在《下班國際線》節目中指出：「電，還是電。」過去兩年投資人把大量時間花在GPU、HBM、CoWoS、PCB等AI硬體，但當算力需求持續增加，真正卡住資料中心擴建速度的「最短料」，可能已經變成「電力」。他認為，AI下一波兩大黑馬：電力概念股、光通訊族群。第一匹黑馬是「電」：市場......

台股近來陷入高檔震盪，在4萬5000點上下激戰，也讓不少投資人想進場又怕買貴，想獲利了結又怕賣飛，台股為何勢頭就此卡住？對此，摩爾投顧分析師江國中表示，市場主力常利用盤勢劇烈震盪清洗籌碼，將信心不足的散戶洗出場，大盤拉回反而是長線投資人分批進場的時機，點名10檔「電、光、熱」三大領域會是下一波關注的焦點。針對近來台股在4萬5左右震盪，不上不下的讓許多股民寢食......

高明鐵2025年每股虧損2.96元，今年上半年每股盈餘2.9元，不僅一舉轉盈並幾乎打平去年全年虧損。對此，財信傳媒集團董事長謝金河在臉書發文表示，這次在CPO巨浪中，高明鐵在光耦合對位系統找到新定位，股價從11.1漲到682元，股價飆漲，也讓高明鐵成為市場目光焦點。​謝金河表示，他專程來到彰化縣埔心鄉，為了看看這一家過去一年股價飆漲的公司，到底有什麼底蘊？大......

美伊戰火懸而未決，地緣政治衝突風險升溫，台股今（18）日開高走低，終場下跌548.59點或1.2%，收在45308.68點，5日均線暫告失守，外資在「連六買」後翻臉轉向，三大法人賣超239億元。 觀察盤面焦點，資金持續湧入AI與機器人概念股，包括載板、光通訊及相關材料族群表現尤為亮眼。 法人表示，雖然國內外財報公布告一段落，市場暫時缺乏強烈利多刺激，但台......

AI晶片算力持續向上堆疊，資料中心下一個競爭焦點正從「算得多快」延伸到「資料能不能送得夠快」。隨著高速SerDes傳輸速率逐步逼近448G，銅線有效傳輸距離恐縮短至僅數十公分，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）也開始從個別業者的技術競賽，進一步走向跨供應商的開放式系統架構。矽光子新創公司Lightmatter今（14）日宣布，「Op......

AI基礎建設從先進運算晶片向高速互連、電源管理及特殊製程擴散。聯電強化矽光子與特殊製程布局；世界則受惠資料中心電源管理晶片需求。文／呂泰德最新預估顯示，2026年全球AI伺服器出貨量年增率已由原先約28%上修至接近31%，主要動能來自大型雲端服務業者擴大資本支出與機櫃級AI系統需求升溫。隨著GPU與AI加速器功耗持續提高，AI機櫃功率密度正快速攀升，以Nvi......

低基期及高獲利族群各自表述，跌深反彈股如記憶體、電源供應及CPO族群，而斥鉅資擴產的先進封裝、ABF及設備廠，還有下游的工業電腦受到AI運用降價鬆動，導入設計應用，獲利也開始提升，可列為口袋名單。文／方亞申今年漲幅最大的股市，從韓國、費半到日本及台灣，經過6月下旬出現歷史天價後，回檔五周左右至7月底出現長紅，確立第三季低點後，開始快速反彈，經過一周左右，費半......

人工智慧（AI）算力競賽延伸至電力基礎建設。外媒報導，輝達（NVIDIA）計畫向美國電力基建業者Lancium投資最多30億美元（約新台幣近千億元），顯示AI巨頭不只搶晶片，也開始爭奪土地、電網與穩定電力。財經專家分析，AI資料中心耗電量持續攀升，電力供應、備援電池與散熱設備將成為下一波產業焦點。沒有足夠電力　GPU再多也沒用？資深媒體人劉寶傑在節目《寶傑點......

AI概念股輪動再起，今天盤面最強不是台積電，也不是PCB，而是光通訊族群。根據《路透社》報導，川普政府正研擬禁止中國新型光收發器（Optical Transceiver）進口，希望降低美國AI資料中心對中國供應鏈的依賴。消息一出，不僅激勵美股光通訊族群全面大漲，也帶動台股今日開盤後聯亞（3081）、波若威（3163）、聯鈞（3450）等9檔個股同步攻上漲停。......

一年時間從9.8元一路噴到50.8元、漲幅高達418%，連槓桿型正2產品都相形失色！AI這一波大浪潮，市場逐漸認清一個核心事實：AI已經從單純的「算力賽道」正式跨入「頻寬賽道」。輝達（NVIDIA）出手搶進暗光纖市場、谷歌（Alphabet）最新單季資本支出大擴張。對此，財經專家阮慕驊在臉書發文表示，當GPU再多、模型再大，若資料塞在路上，一切都是浮雲，而卡......

AI晶片的競爭已不再只是單顆ASIC的效能比拚，而是延伸到先進製程、封裝、基板、記憶體乃至整套系統平台的供應鏈整合。隨首款AI加速器ASIC即將量產，聯發科（2454）董事會今（31）日通過總額50億美元的彈性融資預算，依第三季營運展望匯率換算，約合新台幣1,600億元，除確保關鍵供應鏈產能，也為公司從AI ASIC晶片跨入子系統與平台預留資金。50億美元不......

市場談論AI競賽，焦點多半集中在GPU、模型及雲端運算，但日月光投控（3711）營運長吳田玉認為，下一個真正限制AI發展的環節，已轉向硬體製造能力。吳田玉今（30）日在法說會直言，AI需要過去不存在的新硬體，尺寸、複雜度與整合程度全面提高，具備大量製造能力的廠商卻相當有限，使硬體基礎建設成為封裝產業「過去40年未曾經歷的新瓶頸」。​「AI需要的是過去不存在的......

AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。吳田玉表......

AI資料中心推升高速光傳輸需求，卻也凸顯台灣光纖供應鏈上游長期仰賴進口的結構性風險。聯光通（4903）今（30）日舉行媒體餐敘，董事長林郁昌表示，公司正評估在台設置光纖拉絲廠，初期將向合作夥伴採購光棒，再於國內自行拉絲；同時加快MPO多芯光纖連接器及FAU光纖陣列單元布局，其中MPO新產線預計第三季完成設備採購，最快年底投產，FAU技術合作也已接近原型階段，......

台北股市在經歷上半年超過60%的驚人漲幅後，進入第三季面臨顯著的走勢修正。昨（28）日大盤暴跌2030點，創下台股歷史上第三大單日跌點紀錄。若從今年6月創下的48,218.87點歷史新高算起，大盤指數已經下殺超過13.7%，目前正回測41,000點與4萬點關卡。台股暴跌逾2千點該害怕嗎？分析師揭本益比修正真相面對大盤劇烈波動，市場出現不少擔憂聲音。知名分析師......

生成式 AI 爆發帶動大型語言模型（LLM）、AI 伺服器與高速交換器需求暴增，卻也讓資料中心面臨前所未有的傳輸極限。過去一年市場熱議的共同封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics），正是突破 AI 算力瓶頸的關鍵答案。 文章目錄 市場都在講 CPO，但真正在賺「技術財」的是 FA ......

當AI伺服器塞進愈來愈多GPU，資料中心面臨的新難題，已不只是運算晶片夠不夠快，而是龐大資料能否及時在晶片、伺服器與機櫃之間移動。鴻海科技集團（2317）旗下鴻海研究院攜手國立陽明交通大學，開發高容量矽光子發射器，透過單一量子點梳狀雷射產生23個波長通道，再結合每通道212 Gbit/s的PAM4訊號及7核心光纖，單根光纖總傳輸容量上看34.132 Tbit......

AI資料中心持續推升高速光互連需求，但市場寄予厚望的共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO），距離大規模商用還須一段時間。化合物半導體磊晶廠英特磊科技（IET-KY，4971）董事長高永中預估，2026年至2027年可望陸續出現測試與小規模導入，若要明顯的市場放量，則可能要到2028年；另一方面，磷化銦（InP）基板供應在AI需求與地緣政......

光通訊族群在幾個月前還是被市場人人追捧的題材，輝達黃仁勳在Computex上一番讚譽光通訊廠邁威爾（Marvell）會是下一家「兆美元級企業」，更是將美、台光通訊概念股燒到最旺，不過如今美股震盪、台股慘崩，光通訊族群卻成了市場最先被拿來開刀的目標，聯亞、華星光、光聖日前接連跌停，看似是單一產業利空，實際上更像是市場變聰明了，不像過去一樣通通都要，而是逐家檢驗......

AI資料中心高速互連正迎來技術轉折。隨著輝達（NVIDIA）與台積電共同開發的Spectrum-X光電共封裝（CPO）交換器開始向合作夥伴出貨，AI基礎建設也逐步從傳統銅線傳輸邁向「光進銅退」的新世代架構，帶動矽光子（Silicon Photonics）與光電整合相關檢測需求快速升溫。半導體檢測分析廠閎康（3587）受惠於AI晶片與先進製程委外檢測需求成長，......

全球市場近期開始討論人工智慧（AI）投資熱潮是否逐漸降溫，尤其大型雲端服務供應商（CSP）在2026年資本支出衝上高峰後，後續是否仍將維持高成長備受關注。不過，半導體測試介面廠穎崴（6515）最新營收仍繳出亮眼成績，6月合併營收達14.6億元，年增287.9%，第二季營收同步改寫歷史新高。公司表示，目前AI客戶拉貨需求依舊強勁，第三季產能維持滿載，隨著高雄仁......

AI晶片研發分析服務廠商汎銓（6830）今（6）日公布6月營收2.06億元，年增10.36%；第二季營收6.35億元，季增9.75%、年增16.58%；累計上半年營收12.14億元，年增20.24%，單月、單季及上半年營收同步改寫歷史新高。董事會同日並決議辦理6,000張現金增資，募集資金將投入AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置，以及自主研發設備......

光學鏡頭廠​大立光在2017年創下歷史天價6075元，不過隨後股價下滑，最多跌到1500元，近期因受惠於跨足矽光子及CPO（共同封裝光學）題材，股價逼近5000元大關，讓市場高度期待其重返6000元榮耀。對此，財經專家「股人阿勳」在臉書發文分析，大立光想要重返6000元榮耀，不能再看舊的手機業務，關鍵在於3大核心轉變，只要市場資金願意買單「未來夢想」，短期動......

面板大廠友達（2409）在今（29） 日盤中股價大漲 9.48%，收報 30.6 元，單日成交量突破 70萬張，創下驚人交投熱度。隨著光通訊題材持續延燒，本土法人已將友達投資評等調升至「買進」，目標價上看 35.2 元；然而，國際分析師的看法相對保守，整體目標價區間分布懸殊，反映市場對這家老牌面板廠「轉型成效」的不同估值邏輯。 目標價兩樣情：本土法人看 3......

AI資料中心算力競賽不只拚GPU、HBM與先進製程，高速互連與功耗也正成為下一個關鍵戰場。工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司推動臺法產業創新研發合作機制下，促成瑞峰半導體（7873）攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，目標鎖定AI資料中心、高效能運算（HPC）與高速通訊需求，補強台灣在光電共封裝與下一代高速互連技術的布局......

AI 轉型熱潮正夯，傳產股紛紛因題材噴出，但投資人須保持清醒、檢視基本面。南亞等領跑者已將電子材料轉為營收主力，並大啃轉投資紅利；然而，許多如 CPO、玻璃基板等熱門題材，實際商轉及放量時程皆已延後。面對資金過度提前下注的市場，唯有看清「營收占比」與「實現時間點」，才能在泡沫中笑到最後。AI 時代來了，轉型的契機也來了。廠商搶著搭上這班車，市場則因為 AI ......

台股今（26）日重挫1683.5點，終場收在44,472.74點，跌幅3.64%，一口氣摜破4萬5000點整數關卡，也讓市場再度掀起「AI泡沫論」。有人擔心這只是牛市中的正常修正，也有人認為AI狂潮恐怕即將畫下句點。究竟現在是危機，還是下一次布局機會？財經專家蔡明翰在《下班經濟學》中表示，判斷市場是否真的進入泡沫，其實不用猜、不要被市場情緒影響，只要觀察幾個......

AI資料中心與高速光通訊需求升溫，正把矽光子與CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）推向下一波半導體競爭核心，也讓攸關量產良率的光損定位技術成為業者攻防焦點。先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技（6830）今（18）日發布聲明指出，針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利......

半導體檢測大廠閎康（3587）今日召開股東會，公司表示將積極布局矽光子檢測市場，但業界傳言指出，閎康是向先前已遭汎銓（6830）提起專利侵權訴訟的光焱（7728）採購設備。汎銓強調，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積的競爭優勢，目前已經責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益的必要......

受到美國科技股頹勢拖累，台股今（17）日早盤開低重挫，但在金融股領軍穩盤，以及電子權值股拉尾盤的攻勢下，指數終場翻紅上漲68.20點，收在45877.39點，三大法人同步賣超255.93億元。市場聚焦聯準會（Fed）利率決策，以及新任掌門人沃許初次登場的表態。市場人士表示，今日適逢台指期與選擇權6月結算，多空激戰導致盤勢更為震盪，若從尾盤表現來看，市場氛圍並......

連接線大廠貿聯日前發布重訊，宣布以8.5億美元現金及5000萬美元價金，從Blackstone手上全資收購在新加坡的Interplex Datacom。對此，財訊傳媒董事長謝金河在臉書發文指出，回想13年前，貿聯股價在50元左右，市值、規模都不大，如今貿聯在AI供應鏈扮演重要角色，股價一度漲到3010元，市值達5872億元，貿聯已經搖身變成國際級企業。謝金河......