中華精測搶攻CPO測試介面！接洽逾5家廠商，加碼自製MEMS探針布局

隨AI與高效能運算（HPC）推升高速傳輸及大電流測試需求，中華精測（6510）持續布局共同封裝光學（CPO）測試介面。業務處長朱育賢28日在法說會表示，公司已與逾五家廠商聯繫，接洽範圍涵蓋不同測試環節，後續將待進度更明朗再對外說明。

在另一項高階測試技術布局上，中華精測自製MEMS探針月產能至少100萬pin，並增加資本支出，引進歐洲高精度曝光設備，因應未來AI ASIC高速測試需求。

針對法人詢問CPO布局偏向測試設備或測試介面，朱育賢明確回答：「測試介面。」他表示，目前與逾五家廠商的聯繫，從Insertion 1、2到3都有涵蓋；若以板件需求來看，目前主要在Insertion 2與3。不過，公司尚未進一步揭露各環節細節、客戶名稱、訂單或營收貢獻時程。

因此，現階段可確認的是中華精測已展開多家廠商接洽，並以測試介面為布局方向，具體產品與商業進展仍待後續說明。

AI與HPC晶片效能提升，也使測試介面面臨更複雜的要求。總經理黃水可指出，相關晶片具有速度更快、功率更大、發熱增加及晶粒尺寸較大等特性，帶動高階測試介面需求。

他表示，中華精測採取All-in-house模式，在處理跨領域技術問題時，具備較快的內部協作速度，也因此取得更多參與客戶案件的機會。

依中華精測說明，探針卡需兼顧高頻訊號傳輸、微間距與接觸精度；高功率老化測試板及IC測試載板，則須在大電流、高功率條件下，處理電性設計、熱管理及可靠度問題。系統級測試板也須滿足晶片在實際系統環境中的功能與效能驗證。

面對下一代產品需求，朱育賢表示，中華精測MEMS探針由廠內自製，目前月產能至少100萬pin；公司也增加資本支出，採購歐洲高精度曝光設備，主要用於未來AI ASIC高速產品。

他指出，未來CP探針卡將挑戰400Gbps以上的測試需求，因此需要更高精度的設備支援開發。這是公司對下一階段測試能力的布局方向，並未在本次法說會中揭露相應產品的量產時程。

對外部合作模式，朱育賢則區分，MEMS探針使用自製產品，FT應用的Pogo pin則與海外供應商合作，依不同測試需求採取不同供應安排。

技術布局也反映在應用結構變化。中華精測第三季整組探針卡營收約3.99億元，季增約5%、年增約39%，占公司營收約21%。其中，HPC占探針卡營收44.9%，首度超越應用處理器（AP）的21.5%；以前三季累計觀察，HPC占比約35%，也高於AP的約32%。

「從這一季開始完全翻轉了。」黃水可表示，過去雖然HPC已是公司整體營收最大應用，但探針卡仍以AP較多，如今出現變化，未來有機會持續擴大，仍須視客戶產品量產合作是否順利。

朱育賢補充，2027年整組探針卡目標挑戰全年營收占比30%。這項數字是營收占比目標，實際占比也取決於探針卡與公司其他業務各自的成長速度。

除AI與HPC外，中華精測也拓展其他應用。朱育賢表示，記憶體探針卡已備妥，預計今年送驗，但因客戶目前忙於量產，須等待客戶安排可供驗證的機台。

在太空RF案件方面，公司透過日本合作夥伴參與，由中華精測提供板件，日本夥伴供應Socket與Pogo pin。這項合作也呈現公司運用板件能力與外部供應商共同服務客戶的模式。

至於晶圓級老化測試（Wafer-level Burn-in），朱育賢透露，近期已有海外客戶提供規格，公司正由研發與工程團隊評估能否承接，尚未確認接案。

從CPO接洽、自製MEMS探針投資，到記憶體與其他新應用，中華精測正擴大高階測試介面的布局範圍。各項機會目前所處階段不同，後續能否完成驗證並轉換為量產訂單，將是觀察技術投入成效的關鍵。