# 晶圓級老化測試  

隨AI與高效能運算（HPC）推升高速傳輸及大電流測試需求，中華精測（6510）持續布局共同封裝光學（CPO）測試介面。業務處長朱育賢28日在法說會表示，公司已與逾五家廠商聯繫，接洽範圍涵蓋不同測試環節，後續將待進度更明朗再對外說明。在另一項高階測試技術布局上，中華精測自製MEMS探針月產能至少100萬pin，並增加資本支出，引進歐洲高精度曝光設備，因應未來A......