AI晶片效能持續拉升，也讓腳數、功耗與散熱成為半導體測試的新難題。中華精測（6510）今（2）日於SEMICON Taiwan 2026展出多款AI與高效能運算（HPC）測試介面解決方案，並由總經理黃水可在現場發表最新智慧代理系統Agent P（Agent Precision），把公司20多年累積的工程知識導入AI平台，原本耗時數小時的推演試算，可縮短至幾分鐘、甚至數秒完成。
除Agent P外，中華精測此次也展示最高可同時測試48,000個接腳的AI探針卡、具備65,000個接腳的高腳數探針卡，以及支援最高1,000瓦功率測試的高功率老化測試板，從AI輔助設計到實體測試介面，因應AI晶片腳數與功耗同步攀升的需求。
AI晶片腳數、功耗攀升 測試介面迎接三大挑戰
隨著AI、HPC及先進封裝製程演進，晶片設計日趨複雜，接腳數量與功耗同步增加，也提高晶片測試難度。測試介面除了必須處理高速訊號完整性及大電流供應，還要兼顧散熱效能、極端溫度下的測試精準度，以及大規模量產所要求的耐用性與穩定性。
尤其AI ASIC與高效能運算晶片的功耗不斷提高，測試設備必須模擬晶片長時間處於高負載及高溫環境下的運作狀況，提前找出可能影響產品可靠度的問題；接腳數量增加，則考驗探針卡的接觸精度、高速訊號傳輸能力與大電流承載能力。
中華精測此次展出的AI探針卡，鎖定高效能運算晶片測試需求，可同時測試最高48,000個接腳，並支援大電流及極端溫度環境下的測試，藉此檢驗晶片在不同運作條件下的品質與穩定性。
另一款高腳數探針卡則具備65,000個接腳，結合大電流與高速訊號測試能力，可在單次測試中執行多項檢測，以縮短量產測試時間；產品同時可承受數十萬次測試循環，滿足晶片大規模量產對耐用度及一致性的要求。
高功率老化測試板支援1,000瓦 模擬晶片長時間高負載運作
針對AI ASIC等高功耗晶片，中華精測也展出高功率老化測試板，可支援最高1,000瓦功率測試，模擬晶片在極端使用環境下長時間運作的狀況，藉此提前辨識潛在的可靠度問題。
中華精測指出，這款老化測試板採用模組化設計與強化散熱結構，目標是在高功率及高溫條件下維持測試穩定性。隨著AI加速器及客製化晶片功耗持續提高，老化測試不只要確認晶片能否正常運作，也必須檢驗晶片長時間承受高負載後，是否可能出現效能下降、訊號異常或失效等問題。
此次展出的產品還包括記憶體探針卡，整體測試介面布局則涵蓋晶圓測試卡（Vertical Probe Card）、高功率老化測試板（High-power Burn-In Board）、IC測試載板（Load Board）及系統級測試板（System-Level Test Board），從晶圓階段的電性測試，一路延伸至老化與系統級驗證。 （相關報導： SEMICON高峰對談》因應AI需求機台半年近翻倍！台積電侯永清：台灣13座晶圓廠同步興建、全球近20座仍不夠 ｜ 更多文章 ）
Agent P導入20多年工程知識 語音即可調用企業資料庫
相較於硬體測試介面的升級，Agent P則是中華精測此次展出的另一項重點。這套智慧代理系統整合公司20多年累積的工程知識，使用者可透過語音指令調用企業知識庫，再由AI依據過往工程資料進行模擬與分析，協助工程師加快篩選可行方案。
