AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求持續升溫，推升中華精測（6510）第二季營運再創高峰。中華精測今（29）日召開線上營運說明會，第二季合併營收16.40億元、歸屬母公司稅後淨利4.94億元，每股純益（EPS）15.02元，營收、獲利及EPS均改寫單季歷史新高；其中，HPC相關營收較去年同期成長近八成，占整體營收比重更由第一季45.1%躍升至56.3%。面對AI晶片測試需求快速攀升，精測董事會已決議追加今年資本支出，新增產能也已陸續開出。
獲利增幅跑贏營收 EPS連兩季賺逾一個股本
中華精測第二季合併營收16.40億元，季增20.8%、年增34.9%；毛利率57.5%，較第一季提升0.7個百分點、較去年同期增加1.7個百分點。受惠營收規模擴大、產品組合改善及成本控管，第二季營業利益率升至34.7%，較前一季增加5.4個百分點。
在營運槓桿效益進一步放大下，第二季歸屬母公司稅後淨利達4.94億元，季增44.5%、年增129.1%，獲利增幅明顯高於營收增幅；EPS則由第一季10.43元升至15.02元，連續兩季賺逾一個股本。
累計中華精測今年上半年合併營收達29.97億元，歸屬母公司稅後淨利8.36億元，EPS合計25.45元。
HPC營收占比升至56.3% 美系客戶需求成主要推力
關於第二季營運成長引擎，總經理黃水可表示，主要來自全球雲端服務供應商持續擴大AI基礎建設投資，帶動高速運算晶片及相關測試介面需求升溫。
第二季HPC相關營收占比由第一季45.1%提升至56.3%，已超過公司整體營收的一半；相關營收較去年同期成長近八成，主要來自美系客戶需求擴張。這也意味著，AI與HPC業務已不只是短期訂單來源，而是逐步成為中華精測營收結構中的核心支柱。
黃水可指出，隨著AI及HPC等結構性需求推動半導體產業進入多年期擴產週期，「AI相關需求已由短期急單轉型為長期成長動能」，測試介面市場也將伴隨AI晶片效能提升及先進封裝演進，迎來更長期的需求。
AI競賽由訓練走向推論 雲端業者加速自研ASIC
隨著大型語言模型與代理式AI（Agentic AI）逐步落地，AI算力需求也從過去以模型訓練為主，進一步擴展至更廣泛、持續發生的推論工作負載。如何以較低功耗與成本完成大量推論，正成為雲端服務供應商下一階段的競爭重點。
除持續採用GPU外，全球大型雲端業者也加快開發具備低功耗及高性價比優勢的客製化ASIC，帶動AI運算架構朝CPU、GPU、APU、ASIC與TPU等多元路線發展。
黃水可表示，對於測試介面業者而言，不同AI晶片架構、運算效能及先進封裝設計，意味著測試產品必須處理更高頻率、更複雜的訊號，以及更嚴格的訊號完整性要求。AI競賽因此不只帶動晶片出貨量成長，也同步拉高高階測試介面的技術門檻與產品價值。
追加今年資本支出 新增產能陸續開出
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為因應客戶AI測試需求快速成長，中華精測董事會已決議追加2026年度資本支出，進一步擴充先進製程產能、升級設備，並強化智慧製造基礎建設。黃水可指出，目前新增產能已陸續開出，藉此提高產能調度彈性及交付能力。
