# 異質整合  

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI晶片運算速度快速提高，銅線卻逐漸成為資料傳輸、功耗與散熱瓶頸。邁威爾科技（Marvell Technology，Nasdaq：MRVL）資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan指出，光學互連正快速靠近運算主晶片，未來每一顆特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）與電子IC......

AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與小晶片（Chiplet）推動先進封裝朝高密度互連發展，但當晶片間距持續縮小，製程挑戰也從設備精度延伸至蝕刻、除膠與微隙清洗。李長榮先進材料今（1）日於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇，發表多功能型蝕刻液、解鍵合去膠液（DB Remover）及助焊劑清洗液（Flux Clean......

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同......

全球最具指標性的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將在台北南港展覽館盛大展開。國際半導體產業協會（SEMI）31日舉行展前記者會，揭示今年展會規模創下歷史新高，不僅使用南港展覽館一、二館共4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，更設立18個國家專區，預計吸引逾10萬名國內外專業人士與會。隨著人工智慧（AI）浪潮......

半導體新材料或新製程即使在大學實驗室取得突破，仍須經歷設備適配、製程整合及量產驗證，才能真正進入晶圓廠。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入應材矽谷設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，讓學術研究人員使用產業級晶片製造設備，縮短AI晶片材料與......

人工智慧（AI）晶片算力持續提升，但隨著晶片朝3D結構、異質整合與系統級封裝發展，資料傳輸功耗、晶粒互連密度及先進封裝良率也成為新一輪技術瓶頸。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）將於SEMICON Taiwan 2026聚焦細間距混合鍵合、裸晶對晶圓整合及面板級封裝等技術，並導入數位微影與代理式AI，從材料、互連、圖案......

市場談論AI競賽，焦點多半集中在GPU、模型及雲端運算，但日月光投控（3711）營運長吳田玉認為，下一個真正限制AI發展的環節，已轉向硬體製造能力。吳田玉今（30）日在法說會直言，AI需要過去不存在的新硬體，尺寸、複雜度與整合程度全面提高，具備大量製造能力的廠商卻相當有限，使硬體基礎建設成為封裝產業「過去40年未曾經歷的新瓶頸」。​「AI需要的是過去不存在的......

AI晶片算力持續提高，不只晶粒愈做愈大，封裝面積、Chiplet數量、記憶體頻寬及供電需求也同步攀升，迫使先進封裝平台朝面板級封裝與光互連發展。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（30）日在法說會透露，日月光310×310毫米全自動化面板級封裝產線預計2027年第一季投產；CPO則可能在今年底開始初步、小量導入，但玻璃基板未來12個月內尚不會量產。吳田玉表......

AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求持續升溫，推升中華精測（6510）第二季營運再創高峰。中華精測今（29）日召開線上營運說明會，第二季合併營收16.40億元、歸屬母公司稅後淨利4.94億元，每股純益（EPS）15.02元，營收、獲利及EPS均改寫單季歷史新高；其中，HPC相關營收較去年同期成長近八成，占整體營收比重更由第一季45.1%躍升至56.3%。面......

AI浪潮不僅推升全球半導體產業新一波投資熱潮，也重新定義台灣半導體人才培育的方向。被譽為國內電子電機相關科系最高榮譽之一的「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」近日舉行第26屆頒獎典禮，今年獲獎作品幾乎全面聚焦AI算力、高速資料傳輸、半導體智慧檢測與智慧工廠應用等關鍵技術，也反映台灣新世代研發人才的研究重心，正緊扣AI時代對晶片、運算與智慧製造的最新需求。本屆......

AI資料中心算力競賽不只拚GPU、HBM與先進製程，高速互連與功耗也正成為下一個關鍵戰場。工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司推動臺法產業創新研發合作機制下，促成瑞峰半導體（7873）攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，目標鎖定AI資料中心、高效能運算（HPC）與高速通訊需求，補強台灣在光電共封裝與下一代高速互連技術的布局......

AI晶片尺寸愈做愈大，先進封裝也從「圓形晶圓」走向「矩形面板」。日月光半導體（3711）宣布，已開發出業界首見的310mm×310mm面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年投入量產，瞄準AI加速器、高效能運算（HPC）、小晶片（Chiplet）、特殊應用積體電路（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）快速整合需求，試圖突破傳統晶圓級封裝在面積、產出效率與材料......

全球高科技供應鏈重組，半導體與人工智慧（AI）人才爭奪戰已從大學端提前至高中階段。為協助國內學子提早布局國際科技趨勢，台灣學聯攜手南山中學於22日舉辦「半導體趨勢 × 美國名校升學機會」專題講座，特別邀請美國亞利桑那大學（University of Arizona）半導體製造中心主任 Krishna Muralidharan 教授來台，針對AI、晶片製造與航......

邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今（14）日假新竹國賓飯店登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。ERSO Award新科得主：易錦......

22日台股開盤後，力積電股價明顯放量走高，一度衝上 40 元以上價位，表現顯著優於多數成熟製程同業。市場觀察指出，這波走勢並非單一題材發酵，而是同時疊加了記憶體族群轉強、AI 需求延續，以及公司自身產能與合作想像空間被重新檢視的結果，使資金短線集中卡位。在台股電子權值回穩、資金回流半導體之際，力積電成為少數同時具備「記憶體」、「成熟製程差異化」與「可快速放量......

楔子：​盛世之時，人們耽溺於花朵的爭奇鬥豔，以為那是花園的全部。直至秋涼事散，繽紛褪盡，才看見綠葉依然守在原處。它無意與季節博弈，卻在不聲不響間，收容了整座荒蕪。​原來，花只是點綴風景的序言，綠葉才是寫就花園的本體。真正擁有這座園林的並非那被讚嘆的盛放，而是那份安穩在場、承載萬物的蒼翠底色。綠葉不與紅花爭艷​全球人工智慧晶片競賽，表面上是一場關於算力、製程......

漢民集團旗下半導體晶圓測試解決方案商 「漢民測試系統」（7856，簡稱漢測），今（17）日正式登錄興櫃市場。 漢測首日即引爆強勁蜜月行情，參考認購價100元， 開盤價直衝188元，盤中更一度飆至757元，漲幅高達657%，瞬間奪下興櫃股后寶座。甚至有股民喊「想買都買不到」， 突顯這檔新兵的高人氣。​ 為什麼興櫃能漲這麼兇？ ......

在台北南港展覽館開幕的國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 吸引全球目光，台積電股價同步創下 1225 元歷史新高，市值突破新台幣 31.76 兆元。外資自 8 月底起連續八個交易日累計買超逾 5 萬張，推升台積電股價一路自 1160 元攀升，台積電美國 ADR 同步衝上 254.73 美元高點，顯示資本市場對台灣半導體實力的信心。國際半導體展......