台法合作又一樁！瞄準AI高速互連CPO市場，工研院促瑞峰半導體攜NcodiN搶攻奈米雷射光電共封裝

AI資料中心算力競賽不只拚GPU、HBM與先進製程，高速互連與功耗也正成為下一個關鍵戰場。工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司推動臺法產業創新研發合作機制下，促成瑞峰半導體（7873）攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，目標鎖定AI資料中心、高效能運算（HPC）與高速通訊需求，補強台灣在光電共封裝與下一代高速互連技術的布局。

隨著AI模型與資料中心運算量快速放大，資料在晶片、交換器與伺服器節點之間高速流動，傳統電訊號傳輸面臨功耗、延遲與距離限制，使光電共封裝逐漸成為半導體供應鏈的焦點。工研院指出，此次合作將結合瑞峰半導體的晶圓級先進封裝能力，以及NcodiN在矽基奈米雷射與光互連技術上的研發能量，協助台廠提升在AI封裝與高速通訊市場的競爭力。

經濟部產業技術司表示，面對全球科技競逐，產業技術司長期透過「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助企業投入創新前瞻技術研發，協助企業從「創新研發」跨入「價值創造」，並進一步鏈結跨國企業研發體系。

此次合作也與臺法產業創新研發合作有關。2025年臺法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，台灣由經濟部提供研發補助資源，法方則由Bpifrance提供企業貸款支持。首年徵案即核定通過6項合作計畫，其中瑞峰半導體與NcodiN的合作，是聚焦光電共封裝與高速光互連的代表案例之一。

產業技術司指出，NcodiN長於矽基奈米雷射及光互連技術，與台灣在先進封裝與異質整合領域的能力具互補性。這項合作不僅是臺法雙方在光電共封裝領域的跨國合作，也希望透過雙方技術整合，完善台灣半導體製程生態系，提升台灣在光電共封裝領域的關鍵位置。

工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲表示，根據市調機構TrendForce研究指出，CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年約1億美元，成長至2030年逾390億美元。背後原因在於，AI資料中心高速互連需求持續升高，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，已成為下一代AI資料中心設計的關鍵議題。

從技術路徑來看，CPO的核心思路，是讓光學模組更靠近交換晶片，減少高速電訊號在板上傳輸的距離，藉此降低損耗與功耗，並提升系統頻寬密度。當AI伺服器與資料中心內部資料交換量持續攀升，這類光電整合技術也被視為降低系統能耗、改善傳輸效率的重要方向。

駱韋仲指出，瑞峰半導體專精於晶圓級先進封裝技術，近年積極布局光電共封裝，並與工研院電光所合作建立高效率矽穿孔（Through-Silicon Via，TSV）等關鍵製程；NcodiN則專注開發光學互連平台，核心技術為矽基奈米雷射，可望提升運算效能並降低能耗。 （相關報導： 矽光子將至，CPO量產良率技術掀專利戰！汎銓重申捍衛股東權益，MSS HG設備拚年底銷售 ｜ 更多文章 ）

他表示，透過雙方深度合作，除可確保技術成果快速導入國際量產供應鏈，也有助提升台廠核心競爭力，帶動半導體生態系進一步茁壯。

瑞峰半導體董事長戴國瑞表示，此次合作聚焦光傳輸封裝技術的前瞻應用，研發重點將涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，進一步提升訊號完整性、傳輸效率與系統整體效能。

戴國瑞指出，隨著AI、高效能運算與資料中心對高速資料交換需求持續升高，光傳輸已成為下一代通訊與運算架構的重要核心技術，也是推動模組高頻寬、低延遲與高密度互連發展的關鍵基礎。

他進一步表示，透過與NcodiN共同研發，雙方將在光電元件整合、系統驗證與應用導入等面向深化合作，朝向更高頻寬密度、更低能耗與更高可靠度的解決方案邁進。此次合作不僅有助提升關鍵技術自主性，也可加速技術由研發驗證走向工程化與商品化，進一步強化台灣在國際光通訊供應鏈中的競爭位置。

台灣半導體產業過去在晶圓製造、封裝測試與AI伺服器供應鏈已建立優勢，但隨著AI資料中心架構持續演進，供應鏈競爭已逐步從單一晶片效能，延伸至系統級封裝、高速互連與低功耗設計。光電共封裝正是在這個背景下，成為下一階段AI基礎建設的重要技術方向。 （相關報導： 矽光子將至，CPO量產良率技術掀專利戰！汎銓重申捍衛股東權益，MSS HG設備拚年底銷售 ｜ 更多文章 ）

此次工研院促成瑞峰半導體與NcodiN合作，短期仍屬關鍵技術研發與驗證階段，但其意義在於，台灣廠商正嘗試結合既有先進封裝能力與海外新創的光互連技術，補強AI高速互連所需的關鍵拼圖。若後續技術能順利推進至工程化、商品化與量產供應鏈導入，將有助台灣企業切入歐洲高階通訊與光電應用市場，並強化台灣在全球CPO與AI封裝供應鏈中的位置。