# 光電共封裝  

AI資料中心高速互連正迎來技術轉折。隨著輝達（NVIDIA）與台積電共同開發的Spectrum-X光電共封裝（CPO）交換器開始向合作夥伴出貨，AI基礎建設也逐步從傳統銅線傳輸邁向「光進銅退」的新世代架構，帶動矽光子（Silicon Photonics）與光電整合相關檢測需求快速升溫。半導體檢測分析廠閎康（3587）受惠於AI晶片與先進製程委外檢測需求成長，......

AI資料中心算力競賽不只拚GPU、HBM與先進製程，高速互連與功耗也正成為下一個關鍵戰場。工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司推動臺法產業創新研發合作機制下，促成瑞峰半導體（7873）攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，目標鎖定AI資料中心、高效能運算（HPC）與高速通訊需求，補強台灣在光電共封裝與下一代高速互連技術的布局......