光進銅退！輝達CPO交換器引爆光電整合潮，閎康營收連四月創高、卡位矽光子檢測商機

AI資料中心高速互連正迎來技術轉折。隨著輝達（NVIDIA）與台積電共同開發的Spectrum-X光電共封裝（CPO）交換器開始向合作夥伴出貨，AI基礎建設也逐步從傳統銅線傳輸邁向「光進銅退」的新世代架構，帶動矽光子（Silicon Photonics）與光電整合相關檢測需求快速升溫。半導體檢測分析廠閎康（3587）受惠於AI晶片與先進製程委外檢測需求成長，6月合併營收達5.58億元，連續第四個月改寫歷史新高，第二季與上半年營收亦同步刷新紀錄。 

閎康6月營收5.58億元，月增2.56%、年增11.01%；第二季營收16.44億元，創單季歷史新高；累計上半年營收30.68億元，較去年同期成長17.47%。公司表示，主要受惠於全球高階AI晶片研發持續投入，以及半導體先進製程加速開發，帶動高階材料分析（MA）與故障分析（FA）委外檢測需求持續增加，成為營收成長的主要動能。 

近年AI伺服器運算能力快速提升，GPU之間的資料傳輸逐漸成為資料中心的新瓶頸，也使高速光通訊技術成為下一波產業發展重點。近期輝達於台北GTC大會宣布，與台積電共同開發的Spectrum-X CPO交換器已開始向特定合作夥伴出貨，並預計下半年進一步擴大量產能力，意味AI資料中心正從提升算力，進一步走向高速、低功耗的光電整合架構，也讓矽光子與CPO供應鏈同步受惠。 

相較於傳統可插拔式光收發模組，CPO將光學元件直接整合至交換器晶片附近，可大幅提升傳輸效率並降低功耗，但也因異質封裝結構更加複雜，材料分析、缺陷檢測與失效分析的重要性同步提高，帶動第三方檢測服務需求快速增加。

面對矽光子與CPO快速發展，閎康表示，目前已在矽光子供應鏈建立領先優勢，測試分析服務滲透率已超過50%，服務範圍涵蓋PIC（光子積體電路）設計、晶圓代工、雷射光源及光學模組等主要環節。隨著複雜異質堆疊技術普及，新型態材料缺陷與高速訊號問題愈發難以檢測，也使光電介面材料分析及高速訊號故障排除需求持續提升。 

公司指出，矽光子與光電整合晶片製程涉及極為精密的異質晶圓接合、波導微結構及材料介面控制，傳統物性分析技術已難以滿足次奈米等級的解析需求，因此透過高靈敏度二次離子質譜儀（SIMS），可分析材料中的微量雜質、摻雜濃度及界面品質，協助客戶提升光電元件良率與光電轉換效率。 

除材料分析外，閎康也持續強化故障分析（FA）能力。公司透露，今年6月已完成首套專供高階光電產品使用的失效定位平台建置，可針對CPO產品開發、量產及可靠度測試過程中的訊號衰減、耦合失效等問題進行快速定位，協助客戶降低試錯成本、縮短產品驗證及上市時程。 

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隨著AI資料中心高速互連持續朝光通訊架構演進，矽光子與CPO相關晶片仍處於密集驗證與導入階段，閎康認為，高階材料分析及光電耦合故障分析需求可望持續增加，高客製化、高單價檢測案件也有機會成為支撐中長期營運成長的重要動能