# 光進銅退  

AI資料中心持續推高晶片間的傳輸頻寬與能源效率要求，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）成為半導體及光通訊業者競逐的新戰場。崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日表示，「光進銅退」雖是明確發展方向，但光互連取代既有銅互連將是漸進式過程，不會一夕發生；崇越則已攜手日本SCIVAX布局晶圓級奈米壓印微透鏡，首席執行長陳德懿透露，相關產品......

AI資料中心持續推升高速光互連需求，但市場寄予厚望的共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO），距離大規模商用還須一段時間。化合物半導體磊晶廠英特磊科技（IET-KY，4971）董事長高永中預估，2026年至2027年可望陸續出現測試與小規模導入，若要明顯的市場放量，則可能要到2028年；另一方面，磷化銦（InP）基板供應在AI需求與地緣政......

AI資料中心高速互連正迎來技術轉折。隨著輝達（NVIDIA）與台積電共同開發的Spectrum-X光電共封裝（CPO）交換器開始向合作夥伴出貨，AI基礎建設也逐步從傳統銅線傳輸邁向「光進銅退」的新世代架構，帶動矽光子（Silicon Photonics）與光電整合相關檢測需求快速升溫。半導體檢測分析廠閎康（3587）受惠於AI晶片與先進製程委外檢測需求成長，......