全球市場近期開始討論人工智慧（AI）投資熱潮是否逐漸降溫，尤其大型雲端服務供應商（CSP）在2026年資本支出衝上高峰後，後續是否仍將維持高成長備受關注。不過，半導體測試介面廠穎崴（6515）最新營收仍繳出亮眼成績，6月合併營收達14.6億元，年增287.9%，第二季營收同步改寫歷史新高。公司表示，目前AI客戶拉貨需求依舊強勁，第三季產能維持滿載，隨著高雄仁武新廠產能逐步提升，可望加快訂單去化速度，持續挹注營運成長動能。
穎崴6日公告6月自結營收，單月合併營收14.6億元，月增36.03%、年增287.9%；第二季合併營收35.23億元，季增18.21%、年增131.44%，不僅刷新單季歷史新高，更已連續四個季度維持雙位數季增；累計今年上半年合併營收65.04億元，年增70.27%，累計營收已超越去年前十個月水準。值得注意的是，即使6月部分出貨受到颱風假影響，單月營收仍逆勢站上14億元關卡，再創歷史新高。
AI、高速運算需求同步升溫 帶動高階測試介面出貨
穎崴指出，本波營收成長主要受惠於AI、高效能運算（HPC）、ASIC、GPU、CPU及AP等應用需求持續升溫，帶動高階測試介面產品出貨增加。隨著AI晶片朝向更高頻寬、更高功耗、更大封裝設計演進，相關測試介面的複雜度及技術門檻同步提高，也推升高階測試解決方案需求持續成長。
AI資本支出疑慮升溫 WSTS、SEMI仍看好半導體需求續強
近期市場開始關注，全球雲端服務供應商近兩年大舉投入AI資料中心建置，在2026年資本支出突破7,000億美元後，後續是否將放緩投資腳步，進而影響AI供應鏈成長動能。
不過，穎崴引用世界半導體貿易統計組織（WSTS）6月最新報告指出，受惠AI需求持續擴大，全球半導體市場規模預估將較前一年成長89.9%，首次突破1.5兆美元，2027年更可望進一步攀升至1.914兆美元；SEMI近期也指出，在AI帶動下，先進製程、先進封裝及測試相關投資仍持續增加，顯示AI需求依舊強勁，市場尚未出現明顯降溫跡象。
仁武新廠逐步開出 Q3產能維持滿載
展望第三季，穎崴表示，目前AI客戶拉貨力道持續強勁，整體產能已維持滿載，隨著高雄仁武新廠產能逐步提升，將有助於加速消化手中訂單，進一步挹注第三季營運表現。
公司指出，AI應用快速推升CoWoS、CoPoS及共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術發展，也帶動高頻高速、大功耗、高針數及大封裝等高階測試需求同步增加，測試介面市場正朝向更高規格發展。
HyperSocket、Functional Burn-in擴大導入 搶攻AI測試商機
面對AI晶片測試需求快速升級，穎崴表示，旗下次世代AI測試介面平台持續提升市場滲透率，其中雙層超導HyperSocket™-DH已獲多家AI客戶採用，Functional Burn-in（動態老化測試）產品亦獲得新客戶青睞。
公司表示，未來將持續投入次世代測試介面產品開發，因應AI晶片設計朝向更高效能與更高整合度發展所帶來的新需求，持續強化在全球高階半導體測試市場的競爭力。
