營收創高後計畫擴產！汎銓辦6000張現增，加碼AI晶片分析、矽光子設備，布局下一波成長

AI晶片研發分析服務廠商汎銓（6830）今（6）日公布6月營收2.06億元，年增10.36%；第二季營收6.35億元，季增9.75%、年增16.58%；累計上半年營收12.14億元，年增20.24%，單月、單季及上半年營收同步改寫歷史新高。董事會同日並決議辦理6,000張現金增資，募集資金將投入AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置，以及自主研發設備量產等三大方向，提前布局AI、高效能運算（HPC）及矽光子產業下一波成長商機。 

汎銓表示，6月營收雖因重要客戶年度歲休約兩週，使單月營收較5月略為下滑，但受惠於半導體及AI相關客戶委案需求持續增加，材料分析、AI晶片檢測分析，以及矽光子／光電共封裝（CPO）相關檢測分析服務同步成長，不僅帶動第二季營收創下歷史單季新高，上半年營收亦同步刷新歷年同期新高紀錄。 

值得注意的是，在營收持續成長之際，汎銓董事會同步通過辦理現金增資6,000張，希望藉此提前擴充產能與研發量能，因應AI半導體、高速運算及矽光子市場快速發展所帶來的新一波需求。公司表示，此次募集資金將聚焦三大方向，包括擴建AI晶片分析平台，提升先進製程、先進封裝及AI晶片分析服務量能；擴充矽光子光互連檢測設備，強化光損定位、失效分析及高速光通訊檢測能力；以及持續投入自主研發的「MSS HG」矽光子光損定位設備量產，加速切入全球半導體設備市場。 

近年隨著AI基礎建設快速升級，高頻寬記憶體（HBM）、矽光子及CPO等新技術持續發展，半導體研發與量產過程對材料分析、失效分析及光學檢測的需求也同步提升。汎銓近年除積極建置AI晶片分析平台外，也持續深化矽光子檢測、自主設備開發及智慧財產權布局，並推動自研MSS HG設備量產，希望逐步由分析服務供應商，延伸至設備銷售與專利授權，打造兼具分析服務、設備產品及技術授權的半導體技術平台。 

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汎銓表示，未來將持續深化先進製程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子檢測與設備，以及智慧財產權授權等四大核心布局，逐步建立「分析服務、設備銷售、專利授權」三大營收模式，優化營收結構與獲利能力，並提升全球市場競爭力。公司認為，隨著AI與矽光子產業需求持續升溫，此次現金增資除有助於擴充相關產能與研發能量，也將強化公司在AI半導體供應鏈中的布局，掌握未來產業成長契機。