矽光子將至，CPO量產良率技術掀專利戰！汎銓重申捍衛股東權益，MSS HG設備拚年底銷售

AI資料中心與高速光通訊需求升溫，正把矽光子與CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）推向下一波半導體競爭核心，也讓攸關量產良率的光損定位技術成為業者攻防焦點。先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技（6830）今（18）日發布聲明指出，針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟的廠商採購，公司已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護智慧財產權及股東權益的必要措施。

矽光子檢測商機升溫之際，市場競爭也逐漸浮上檯面。汎銓今年3月已正式對涉及侵權廠商提起專利侵權訴訟，相關案件目前已進入司法程序。近期市場又傳出，有同業布局矽光子檢測時，相關設備採購來源可能涉及遭汎銓提告的廠商，使這場專利攻防從原本的訴訟個案，進一步延伸到設備流向與供應鏈端。

汎銓強調，公司尊重司法程序，現階段不對個案內容進行評論，相關事實與法律責任仍有待法院審理認定。不過，公司也表示，將持續關注相關產品、設備及供應鏈流向，並依法維護自身研發成果與智慧財產權價值。

汎銓長期深耕半導體先進製程材料分析、AI晶片檢測及矽光子檢測等高階技術服務領域，業務與營運範圍涵蓋台灣、美國、日本等重要半導體與AI產業市場。公司目前已正式取得台灣、美國、日本及韓國「光損偵測裝置」發明專利，相關技術可應用於矽光子、CPO及高速光通訊元件開發與量產檢測。

所謂光損定位，主要功能在於快速找出光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置。隨著AI資料中心對資料傳輸速度、頻寬與功耗效率要求提高，產業逐步導入矽光子與CPO架構，如何在研發與量產階段精準定位光路異常，將直接影響產品開發效率與量產良率。

汎銓表示，近期市場上多家業者相繼投入光損定位與光路檢測領域，從產業發展角度觀察，反而進一步證明矽光子與CPO產業對光損定位技術具有高度需求，也顯示光損檢測已逐漸成為未來光通訊產業不可或缺的重要環節。

在矽光子檢測布局上，汎銓指出，公司已建立「分析服務、設備銷售及專利授權」三大商業模式。除持續透過自有平台提供客戶光損定位與失效分析服務外，也積極推動「MSS HG」光損定位設備商品化。

依汎銓規劃，MSS HG預計今年9月完成銷售版設備，並朝年底前正式銷售目標邁進。與此同時，公司也將透過專利授權模式，與國際設備商共同推動光損定位技術於量產端的廣泛應用。 （相關報導： 矽光子產業內鬥升溫！閎康傳向光焱購買設備遭汎銓盯上，專利訴訟爭議延燒 ｜ 更多文章 ）

汎銓看好，隨著AI資料中心、高速光通訊及CPO技術快速發展，光損定位與漏光分析將成為未來產業的重要基礎技術。對公司而言，此次重申智慧財產權立場，不只是針對單一訴訟事件的回應，也反映在矽光子檢測商機擴大之際，專利布局、設備商品化與技術授權將成為後續競爭的重要關鍵。