矽光子產業內鬥升溫！閎康傳向光焱購買設備遭汎銓盯上，專利訴訟爭議延燒

半導體檢測大廠閎康（3587）今日召開股東會，公司表示將積極布局矽光子檢測市場，但業界傳言指出，閎康是向先前已遭汎銓（6830）提起專利侵權訴訟的光焱（7728）採購設備。汎銓強調，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積的競爭優勢，目前已經責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益的必要措施。

汎銓說明，公司於今年3月正式對涉及侵權廠商提起專利侵權訴訟，目前案件已進入司法程序，相關事實與法律責任仍有待法院審理認定。汎銓尊重司法程序，現階段不對個案內容進行評論，惟公司將持續關注相關產品、設備及供應鏈流向，並依法維護自身研發成果與智慧財產權價值。

汎銓長期深耕半導體先進製程材料分析、AI晶片檢測及矽光子檢測等高階技術服務領域，業務與營運範圍涵蓋台灣、美國、日本等全球重要半導體與AI產業市場，並已正式取得台灣、美國、日本及韓國的「光損偵測裝置」發明專利，相關技術可應用於矽光子（Silicon Photonics）、CPO（Co-Packaged Optics）及高速光通訊元件開發與量產檢測，主要功能在於快速定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，協助客戶提升研發效率及量產良率。

汎銓表示，近期市場上多家業者相繼投入光損定位與光路檢測領域，從產業發展角度觀察，反而進一步證明矽光子與CPO產業對光損定位技術具有高度需求，也顯示光損檢測已逐漸成為未來光通訊產業不可或缺的重要環節。

汎銓進一步指出，公司矽光子業務已建立「分析服務、設備銷售及專利授權」三大商業模式，除了持續透過自有平台提供客戶光損定位與失效分析服務，並且積極推動「MSS HG」光損定位設備商品化，預計今年9月完成銷售版設備，並朝年底前正式銷售目標邁進。同時，公司也將透過專利授權模式，與國際設備商共同推動光損定位技術於量產端的廣泛應用。

汎銓看好隨著AI資料中心、高速光通訊及CPO技術快速發展，光損定位與漏光分析將成為未來產業的重要基礎技術，公司將持續深化專利布局與技術領先優勢，掌握下一波矽光子產業成長契機。
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