AI晶片測試需求爆發，客戶喊「昨天就要」！穎崴王嘉煌：25年來最忙時刻今年創高有望，CPO與老化測試布局明年放大

AI算力競賽一路從晶圓製造、先進封裝燒到測試介面，半導體測試介面廠穎崴科技（6515）正迎來成立25年來最忙碌的一刻。穎崴董事長兼總經理王嘉煌今（26）日於法說會及媒體餐敘中表示，高階AI晶片與HPC測試需求比預期更強，目前產能已排到五、六個月後，客戶對交期的要求幾乎只有一句話，「馬上，Yesterday，昨天就要了。」他也直言，今年營收「應該會創新高」，隨新產能陸續開出，下半年營運可望持續走高。

穎崴今日公布第一季營運成果，單季營收達29.8億元，季增33.39%、年增29.73%；毛利率43%，稅後淨利6.99億元，年增14.03%，每股稅後純益（EPS）19.54元。今年前四月合併營收39.7億元，較去年同期增加34.35%，在AI需求帶動下，營收與獲利皆創歷年同期新高。

王嘉煌指出，AI帶動全球高階半導體進入新一波成長循環，而台灣因具備從材料、晶圓製造到封測的完整供應鏈，成為全球最重要的高階半導體生產基地。他說，現在從晶圓廠、封測廠到相關供應鏈，所有人都在用最快速度增加產能，「大家真的非常、非常忙碌。」

穎崴過去主要提供半導體測試介面解決方案，隨著AI晶片朝大封裝、高功耗、高頻高速與高腳數發展，測試時間也大幅拉長，帶動測試介面、測試座、探針卡與老化測試需求同步升溫。王嘉煌表示，這一波需求不是單一產品拉貨，而是整體高階測試鏈條都在擴張，「不只是我們這種測試介面，連設備需求也增加，因為測試時間越來越長，需要的量也越來越多。」

在產品應用結構上，穎崴今年前四月HPC與AI應用占比已達68%，北美客戶營收占比達81%，前十大客戶貢獻約90%營收，顯示公司高度受惠全球雲端服務商、AI晶片與高階運算供應鏈資本支出擴張。王嘉煌也透露，北美客戶一直是穎崴「最重中之重」，今年來自北美客戶的營收占比估計超過六、七成。

為因應客戶急單，穎崴正全力擴充自製探針與高階測試座產能。王嘉煌表示，自製探針上半年月產能將達600萬支，下半年、年底前可提升至900萬支；明年隨新廠建置完成並於第二季投入量產，整體月產能預計可達1400萬支，進度比原先預期更提前、規模也更大。

除了探針，Socket產線也加速擴增。穎崴高雄仁武租賃新廠已於今年4月啟用量產，仁武自建新廠也將啟動動土，預計2027年第二季投產，總面積約6300坪。王嘉煌指出，目前不能說新廠產能已被客戶預訂，但AI晶片與高功率HPC需求非常確定，公司現在要做的，就是用最快速度把擴廠產能極大化，「很多訂單都在排隊，已經排了五、六個月。」

他更透露，公司甚至同步輔導既有協力廠商與驗證新供應商，希望盡可能提高產能與交期彈性，「我們現在是不擇手段把產能開出來。」

未來兩年資本支出30至40億元，評估東南亞與北美布局
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王嘉煌表示，穎崴未來一、兩年資本支出約30億至40億元，主要投入擴廠與先進研發。除台灣產能外，公司也在評估東南亞與北美布局。

東南亞方面，穎崴正在尋找合適的既有廠辦，未來一、兩年將納入產能規劃；北美部分，因客戶釋出的需求訊號高於原先評估，公司可能放大投資規模，地點則以德州達拉斯等伺服器供應鏈聚落為主要評估方向。

技術布局方面，穎崴今年主打次世代先進測試介面平台，從晶圓測試、最終測試、高頻高速系統測試、溫控設備到CPO測試解決方案全面部署。

其中，HyperSocket™ Family鎖定超大封裝與大封裝翹曲瓶頸，雙層超導HyperSocket™-DH則針對大功耗、高速率與高腳數測試需求設計；公司自研高電流液冷測試方案Liquid Cooling Socket也已取得美國專利，主攻AI晶片高熱密度測試需求。

此外，MEMS探針卡今年出貨量持續提升，也成為公司重要成長動能之一。

針對市場高度關注的矽光子與CPO測試，王嘉煌態度審慎但明確表示，穎崴「絕對不會缺席」。

他指出，無論是晶圓端還是封裝端，相關測試解決方案都在積極開發，不過目前客戶規格仍在討論，光電同測與自動化量產方案挑戰仍高。他說，現階段仍可用手動工程方式進行少量驗證，但若要進入量產型解決方案，可能要到明年才較有機會被客戶認可。

王嘉煌表示，目前CPO相關需求仍處於規格定義與驗證階段，但隨著AI高速傳輸需求持續增加，未來從wafer到package端的測試需求都將同步成長。

另一個被王嘉煌點名的成長動能，則是老化測試（Burn-in）。

隨著AI晶片功耗提高、可靠度要求升高，functional burn-in需求快速浮現。王嘉煌表示，公司去年已針對burn-in老化測試開發較低成本的解決方案，預期下半年、尤其第四季會開始看到較大量訂單，不過真正更值得期待的時間點，是明年以後高階晶片大量導入老化測試需求。

整體來看，穎崴今年不只受惠AI晶片需求強勁，也站上先進封裝、高階測試時間拉長與全球算力基礎建設擴張的交會點。 （相關報導： 加碼逾100億美元！蘇姿丰：台灣是全球唯一端到端半導體生態系，點名先進封裝、基板與機櫃級整合成AI產能關鍵 ｜ 更多文章 ）

王嘉煌表示，去年法說會時雖已預告今年會成長，但現在看來「準備得還是不夠、也來不及」，因為先進產能需求呈現爆炸性成長。他強調，隨著新產能逐月開出，後續增加的訂單將逐步反映在營收表現上；以目前取得的需求資訊來看，「一定會好，接下來會越來越好。」