加碼逾100億美元！蘇姿丰：台灣是全球唯一端到端半導體生態系，點名先進封裝、基板與機櫃級整合成AI產能關鍵

AI算力競賽從晶片規格，正式打到供應鏈產能。美國晶片大廠超微半導體（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（22）日出席天下雜誌45週年論壇時指出，全球半導體與AI市場正處於前所未見的高速成長期，AMD將與台灣供應鏈共同投資逾100億美元，鎖定先進封裝、高階基板、測試產能與機櫃級系統整合，為2026年下半年到2029年的AI需求提前備戰。 

蘇姿丰表示，AMD本週宣布兩項重要進展，第一是與台積電合作的2奈米HPC技術取得進展，AMD最新CPU晶片Venice已開始採用台積電2奈米製程進入量產爬坡；第二則是擴大對台灣供應鏈的共同投資。她直言，要在高效能運算與AI運算領域取得領先，AMD必須擁有強大的供應鏈與合作夥伴，而台灣正是其中最關鍵的一環。

「現在是我們必須投資的時候，因為未來一、二、三年都需要足夠產能。」蘇姿丰指出，AMD正與台灣生態系中多家公司合作，投入先進封裝、基板、測試產能與機櫃級整合。她強調，這不只是AMD長期成長所需，也是對台灣技術能力投下「非常大的信任票」。

蘇姿丰進一步說明，AMD一直積極導入2.5D、CoWoS、EFB與3D等先進封裝技術，且經常是這些技術進入大量生產時的第一批使用者。也因此，當AI需求持續往上走，AMD要求合作夥伴加快擴產時，也應該共同分擔前期投資。

她也點出台灣半導體生態系的獨特之處，從基礎材料、先進製程、後段封裝、OEM、ODM，到如今的機櫃級製造，所有環節都能在台灣緊密協作。蘇姿丰說：「世界上唯一把這些全部聚在一起的地方，就是台灣。」她認為，台灣已是全球先進技術推出的中心。

不過，在AI需求快速膨脹下，供應鏈挑戰也同步升高。蘇姿丰坦言，目前瓶頸「幾乎到處都有」，包括記憶體供應、CPU產能，以及資料中心所需電力。不過她強調，半導體供應鏈非常積極且具備解決問題能力，一旦看見瓶頸，就會想辦法突破。

隨著半導體重要性升高，蘇姿丰也認為，台灣供應鏈走向全球是必要趨勢。她指出，10年前半導體仍被視為非常專門的產業，如今不論企業或國家，都已將半導體視為運算基礎。對台灣業者來說，擁有特殊能力後，參與全球生態系是好事。

談到台積電亞利桑那廠，蘇姿丰也表示，外界曾質疑美國廠是否能做到與台灣一樣好，「坦白說，這並不容易」，但AMD目前已在台積電亞利桑那廠進行生產，成果非常優異。她認為，關鍵在於台灣累積的作法與流程能被轉移出去，這正是產業彼此學習與協助的過程。

蘇姿丰此行對台灣供應鏈釋出的訊號相當明確：AI競賽已不只是GPU效能之爭，而是整個產能體系的競賽。從2奈米製程、先進封裝到機櫃級整合，台灣在AMD下一階段AI布局中，已不只是製造基地，而是全球AI基礎設施擴張的關鍵支點。