AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散,從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD,一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會(SEMI)31日預告9月最新市場展望,2028年全球晶圓廠設備(Wafer Fab Equipment,WFE)市場預估將由原先的2,000億美元,大幅上修至2,200億美元(約新台幣6.97兆元);測試設備同......
-當全球半導體產業仍聚焦2奈米量產之際,台積電(2330)已開始規畫下一個世代的技術藍圖。董事長暨總裁魏哲家於法說會中表示,2奈米製程已順利進入量產軌道,A14製程也將於2027年開始試產、2028年量產。而市場關注的High NA EUV(高數值孔徑極紫外光曝光)設備,台積電並不急於搶先導入,而是將依據技術成熟度、量產能力及成本效益三大條件決定時機。魏哲家......