三星成功吃下博通6.5兆超大訂單！外媒揭「這優勢」是超車關鍵：台積電做不到

三星再度拿下巨額大單，其與博通在25日宣布簽署合作備忘錄（MOU），價值高達2000億美元（約6.5兆新台幣），雙方將在未來5年內共同建構下一代AI基礎設施。科技媒體《Wccftech》對此分析直言，雖然台積電仍是全球晶圓代工無可爭議的龍頭，但三星正逐步展現另一種競爭模式，為客戶提供更靈活的整合方案。

報導指出，三星除了爭取2奈米製程訂單之外，更憑藉記憶體、儲存技術與晶圓代工的整合能力，成功拓展合作版圖，最終促成這筆2000億美元大單。記憶體與儲存產品早已成為三星、SK海力士等業者最主要的營收來源，而三星在這方面的優勢，也成功吸引了博通合作。

報導表示，博通將採用三星的HBM4（高頻寬記憶體）作為旗下AI加速器的主要記憶體解決方案；另一方面，在晶圓代工方面，三星將使用2奈米GAA製程，來生產博通的核心產品，包括高速資料通訊晶片。

報導提到，值得注意的是，值得合作案並非單純的晶片代工訂單，因為三星的參與可望協助博通縮短晶片設計與開發時程，提高整體研發效率。

報導指出，三星預計將全面參與博通的產品開發流程，包括晶片設計、設計最佳化、封裝到量產，在每個階段都提供大量技術支援，而這也是此次合作的重要價值來源之一。​

報導分析，相較之下，台積電最大優勢在於「純晶圓代工」的商業模式，但此模式無法像三星一樣，提供完整的整合能力。台積電的2奈米製程雖然已經貢獻了大量營收，但三星除了提供最新製程外，還能同步提供DRAM與儲存產品，讓客戶擁有更完整、更具彈性的整合方案。

報導表示，三星的2奈米製程結合DRAM生產能力，可同步最佳化晶片的實體設計、電源供應與散熱表現，如果台積電想要提供相同的整合服務優勢，就必須與外部記憶體供應商合作，但不僅增加整合複雜度，也可能提高摩擦與整合的風險。

報導最後指出，雖然擁有多元供應商通常有助於降低供應風險，但博通此次與三星建立更緊密的合作關係，可有效減少供應鏈瓶頸與交期延誤；並透過將晶圓代工、記憶體與後續生產流程整合於同一合作夥伴，可縮短晶片從開發到量產、上市的整體速度。

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