高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)技術正從先進邏輯晶片跨入記憶體製造。Samsung Electronics今(8)日宣布擴大與艾司摩爾(ASML,NASDAQ:ASML)的策略合作,計畫於2028年前將High NA EUV導入未來DRAM大量製造,並以業界首度在DRAM量產採用這項技術為目標。除了布局DRAM,Samsung也將加入下一代12吋......
AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散,從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD,一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會(SEMI)31日預告9月最新市場展望,2028年全球晶圓廠設備(Wafer Fab Equipment,WFE)市場預估將由原先的2,000億美元,大幅上修至2,200億美元(約新台幣6.97兆元);測試設備同......
力積電(6770)董事長黃崇仁上週五因心肺衰竭辭世後,經營團隊今(4)日下午舉辦媒體茶敘、說明未來營運方向。代理董事長謝再居表示,公司將延續黃崇仁生前擘劃的發展藍圖,包括AI布局、美光合作及3D AI Foundry策略都不會改變;不過,他也坦言,未來公司的經營風格將較黃崇仁「更保守」,海外重大資本投資將採取更審慎的態度,希望在穩健經營下,持續提升獲利能力,......