# FinFET  

AI晶片不只推升先進製程產能，也正改變半導體材料的種類、用量與開發方式。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰今（3）日表示，電晶體由FinFET轉向環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）架構後，材料需求約增至原來的1.4倍；再走向後續更複雜的電晶體架構，材料需求可能進一步增至約1.8倍。面對材料種類增加及研發時程縮短，默克也將AI導入......

半導體新材料或新製程即使在大學實驗室取得突破，仍須經歷設備適配、製程整合及量產驗證，才能真正進入晶圓廠。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入應材矽谷設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，讓學術研究人員使用產業級晶片製造設備，縮短AI晶片材料與......

2019年寫完《十個儲能九個騙？正確辨別儲能方向成為老司機》系列文章預言兩年後的儲能商機，因為疫情關係我較為低調，較少在產業活動中出沒，窩居在台南減少外出，這段期間我看了紀錄片《地球超負荷：搶救藍色母星》(BreakingBoundaries:TheScienceofOurPlanet)。剛看到片名時，我以為地球科學有了什麼突破性的進展，後來發現其內容綜論了人類在許多方面已經逾越了地球可以承受的臨界點。這部片請到九十五歲高齡的大衛艾登伯格爵士（SirDavidAttenborough）露臉作旁白，他以其一貫耳語般的敘述方式，搖頭晃腦地道出了生態系統瀕臨崩潰的臨界點，其中最關鍵的當然是綠學院感興趣的碳排放議題。

台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。

科技部今（31）日舉辦「前瞻技術合作計畫—產學大聯盟」成果發表會，展示國內多所大學與產業界合作的技術成果。其中聯發科與台灣大學共同發布的「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術研究」更是引人注目，聯發科表示，此計畫是台灣歷年來以5G與AI為主題最大型的產學合作計畫，聯發科與科技部3年來共投入超過4億元，目前已成功申請國際專利69件。