# FinFET  

英特爾上週（7/25）宣布，獲得聯發科投片於旗下晶圓代工服務（IntelFoundryServices,IFS）的先進製程製造晶片。聯發科則強調，此次將投片於英特爾為成熟製程，為Intel16製程（相當於台積電22奈米）。（延伸閱讀：分食台積電訂單？英特爾獲聯發科22奈米大單進軍IDM2.0邁大步）

英特爾（Intel）4奈米預計今年下半年量產，將採用極紫外光（EUV）系統，與7奈米相比，在相同功耗可提升效能逾20%。

2019年寫完《十個儲能九個騙？正確辨別儲能方向成為老司機》系列文章預言兩年後的儲能商機，因為疫情關係我較為低調，較少在產業活動中出沒，窩居在台南減少外出，這段期間我看了紀錄片《地球超負荷：搶救藍色母星》(BreakingBoundaries:TheScienceofOurPlanet)。剛看到片名時，我以為地球科學有了什麼突破性的進展，後來發現其內容綜論了人類在許多方面已經逾越了地球可以承受的臨界點。這部片請到九十五歲高齡的大衛艾登伯格爵士（SirDavidAttenborough）露臉作旁白，他以其一貫耳語般的敘述方式，搖頭晃腦地道出了生態系統瀕臨崩潰的臨界點，其中最關鍵的當然是綠學院感興趣的碳排放議題。

台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。

科技部今（31）日舉辦「前瞻技術合作計畫—產學大聯盟」成果發表會，展示國內多所大學與產業界合作的技術成果。其中聯發科與台灣大學共同發布的「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術研究」更是引人注目，聯發科表示，此計畫是台灣歷年來以5G與AI為主題最大型的產學合作計畫，聯發科與科技部3年來共投入超過4億元，目前已成功申請國際專利69件。