# EPIC中心  

半導體新材料或新製程即使在大學實驗室取得突破，仍須經歷設備適配、製程整合及量產驗證，才能真正進入晶圓廠。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入應材矽谷設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，讓學術研究人員使用產業級晶片製造設備，縮短AI晶片材料與......

AI晶片與先進製程競賽持續升溫，半導體製造的挑戰已不只在電晶體微縮，更進一步延伸到晶圓表面每一道幾近原子級的潔淨與缺陷控制。應用材料宣布，SCREEN集團旗下SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（SCREEN SPE）加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化中心（EPIC），雙方將共同推進高階晶圓清洗、濕式蝕刻與表......

AI基礎建設投資熱潮，正加速推升半導體設備大廠營運表現。應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）發布2026會計年度第二季財務報告，受惠於先進邏輯、DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求升溫，單季營收達79.1億美元、年增11%，創下季度新高；GAAP每股盈餘達3.51美元，非GAAP每股盈餘達2.86美元，同樣雙雙改寫歷史新高，分別較去年同期成長33......

AI晶片競賽正從設計端一路延燒到製造端。隨著先進邏輯製程持續微縮、3D電晶體與互連結構日益複雜，材料、設備與製程整合能力，正成為下一代AI晶片能否大規模量產的關鍵。應用材料今（12）日宣布，將與晶圓代工龍頭台積電（2330）於應材位於矽谷的EPIC中心展開合作，加速AI世代所需半導體技術從研發走向商業化量產。深化30年合作，製程挑戰從微縮走向系統整合應材表示......