突破埃米世代製程極限！應材攜手SCREEN進駐EPIC中心，強攻高階晶圓清洗與良率優化 | 魏鑫陽

AI晶片與先進製程競賽持續升溫，半導體製造的挑戰已不只在電晶體微縮，更進一步延伸到晶圓表面每一道幾近原子級的潔淨與缺陷控制。應用材料宣布，SCREEN集團旗下SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（SCREEN SPE）加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化中心（EPIC），雙方將共同推進高階晶圓清洗、濕式蝕刻與表面處理技術，協助晶片製造商因應埃米世代製程下更嚴苛的良率與可靠性挑戰。

應材指出，隨著半導體元件日益複雜，在最先進製程節點中，精確的晶圓表面潔淨度已成為提高良率、元件效能及可靠性的關鍵。尤其在沉積、蝕刻及材料改質等製程步驟中，任何微小缺陷都必須以更高精度處理，也讓清洗解決方案從傳統輔助製程，逐漸成為新一代材料工程技術的重要基礎。

此次合作將結合應材在沉積、乾式蝕刻與材料改質方面的專業，以及SCREEN SPE在晶圓清洗、濕式蝕刻與表面處理領域的技術能力。雙方將在EPIC中心共同開發、優化端到端製程解決方案，協助客戶在新一代元件上實現更高良率與更快量產速度。

應材半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）博士表示，EPIC中心旨在透過串聯整個半導體生態系的客戶及合作夥伴共同創新，大幅加速新一代半導體商業化。他指出，SCREEN SPE具備的濕式蝕刻技術及表面處理能力，與晶片製程幾乎所有步驟都緊密相關；透過EPIC中心整合技術，雙方可共同開發優化製程解決方案，協助客戶因應邁向下一個技術世代所面臨日益複雜的表面工程挑戰。

SCREEN SPE總裁岡本昭彦（Akihiko Okamoto）則表示，隨著元件結構越發精密、可容許的製程範圍縮小，濕式蝕刻及清洗技術與相鄰製程步驟之間的介面變得至關重要。他指出，透過在EPIC中心導入SCREEN SPE的清洗、濕式蝕刻和表面處理技術，將可針對完整製程流程進行評估與優化，為客戶最先進元件提供更高性能與更強可靠性。

事實上，應材與SCREEN SPE已有長期合作基礎。雙方先前已在紐約州奧爾巴尼的應材「材料工程技術推動中心」（META）進行聯合製程研發，該中心已設置SCREEN SPE的單晶圓清洗系統，支援薄膜沉積、蝕刻與離子植入等製程前後的清洗優化。此次合作延伸至全新EPIC中心，代表雙方研發範圍與規模進一步擴大，工程團隊也能更緊密整合，加快學習週期，因應更廣泛的新一代製程挑戰。

應材位於矽谷的EPIC中心，被定位為先進半導體設備與製程協同研發樞紐，也是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資之一。該中心位於應材矽谷園區，佔地超過18萬平方英尺，目標是大幅縮短突破性技術從早期研究到全面量產的商業化時程，預估可將相關時程縮短近半，並預計於2026年開始營運。

隨著AI晶片、高效能運算與先進封裝需求持續推升，半導體設備競爭已不再只是單一機台性能之爭，而是走向跨製程、跨材料與跨供應鏈的協同開發能力。應材攜手SCREEN SPE進駐EPIC中心，正反映先進製程進入埃米世代後，晶圓清洗與表面工程已成為良率優化的關鍵戰場；誰能更精準控制材料表面與製程缺陷，誰就更有機會在下一輪半導體技術競賽中掌握主導權。