AI需求爆發！應材Q2營收、EPS雙創歷史新高，攜手台積電、美光進駐EPIC中心，看好設備業務成長逾3成

AI基礎建設投資熱潮，正加速推升半導體設備大廠營運表現。應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）發布2026會計年度第二季財務報告，受惠於先進邏輯、DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求升溫，單季營收達79.1億美元、年增11%，創下季度新高；GAAP每股盈餘達3.51美元，非GAAP每股盈餘達2.86美元，同樣雙雙改寫歷史新高，分別較去年同期成長33%與20%。

應材表示，截至2026年4月26日止的會計年度第二季，公司GAAP毛利率為49.9%，較去年同期增加0.8個百分點；營業利益達25.2億美元，占銷售淨額31.9%，營業淨利率較去年同期提升1.4個百分點。淨利則達28.06億美元、年增31%。

若以非GAAP基礎觀察，應材第二季毛利率為50.0%，營業利益達25.4億美元，占銷售淨額32.1%。從營收、毛利率到營業利益率同步走升來看，AI晶片製造需求不僅推高設備出貨，也進一步支撐應材的產品組合與獲利能力。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應用材料公司締造歷史新高的季度表現，我們預期2026年半導體設備業務將成長超過30%。隨著全球AI運算基礎設施的快速擴建，加上應材在先進邏輯、DRAM及先進封裝領域的領導地位，為公司長期且持續的營收與獲利成長，奠定極為堅實的基礎。」

除了財報數字創高，應材也強調，公司正針對AI需求帶來的產能與供應鏈壓力提前部署。應用材料公司資深副總裁暨財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）指出：「應用材料公司長期投入布局的AI成長動能，如今全速推進。作為最快成長市場中最大的製程設備公司，我們的首要任務是確保具備完善的營運與供應鏈準備，以支援客戶的成長。」

希爾進一步表示，應材已擴大建置規劃、提高庫存水位並強化物流產能，同時持續在全公司推動更高的營業利潤與生產力。換言之，面對AI資料中心、高效能運算與先進記憶體需求升溫，應材不僅受惠於客戶擴產，也正在調整自身營運節奏，以因應後續訂單與交付需求。

財報之外，應材近期最受矚目的是持續擴大EPIC中心合作生態系。應材指出，公司已宣布多項與晶片製造商及產業夥伴在EPIC中心展開的合作，目標是縮短突破性技術從早期研發走向量產的商業化時程。

其中，應材與台積電建立全新夥伴關係，雙方將於應材位於矽谷的EPIC中心合作，加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化，聚焦材料工程、設備創新及製程整合技術，並致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率。 （相關報導： 郭明錤揭Apple、Intel合作內幕！2027年放量成關鍵，AI重分配先進製程資源，台積電仍握逾90%供應比重 ｜ 更多文章 ）

在記憶體領域，應材也與SK海力士簽訂長期合作協議，加速開發並部署AI與高效能運算所需的下一世代DRAM與高頻寬記憶體。隨著記憶體架構持續演進，雙方工程團隊將在EPIC中心合作推進材料、製程整合與3D先進封裝技術。

此外，應材也與美光科技合作開發下一世代DRAM、HBM與NAND解決方案，雙方將結合應材矽谷EPIC中心與美光位於愛達荷州博伊西的先進創新中心研發實力，進一步提升AI系統能源效率。從台積電到SK海力士、美光，應材正試圖透過EPIC中心，把先進邏輯、記憶體、封裝與材料工程研發串接成更完整的創新平台。

在技術布局方面，應材也推出可用於3D環繞式閘極（GAA）電晶體的晶片製造系統，鎖定全球最先進邏輯晶片所需的微小特徵結構。相關技術透過原子級精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、也更節能的電晶體，以支援AI基礎建設擴張。

應材指出，Precision選擇性氮化矽電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）系統，可維持淺溝槽隔離完整性並降低寄生電容，進而提升晶片單位功耗效能；Trillium原子層沉積（ALD）技術則可透過金屬閘極堆疊包覆矽奈米片，支援多元AI運算應用需求。

先進封裝也是應材近期布局重點。公司已與ASMPT Limited達成協議，將收購其NEXX業務。NEXX是大面積先進封裝沉積設備供應商，應材表示，隨著NEXX團隊與產品線加入，將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，協助晶片製造商與系統公司打造更大型AI加速器，並提高能源效率。

應材第二季營運現金流為8.45億美元，並返還股東7.65億美元，其中包括4億美元股票回購與3.65億美元股息。公司也將季度現金股利提高15%，由每股0.46美元調升至0.53美元，連續九年調升股利。

展望2026會計年度第三季，應材預期總銷售淨額將達89.5億美元、上下浮動5億美元；非GAAP調整後稀釋每股盈餘預估為3.36美元、上下浮動0.20美元。 （相關報導： 郭明錤揭Apple、Intel合作內幕！2027年放量成關鍵，AI重分配先進製程資源，台積電仍握逾90%供應比重 ｜ 更多文章 ）

從先進邏輯、DRAM、HBM到先進封裝，應材正將布局延伸至下一階段技術平台。不過，公司也在前瞻性陳述中提醒，後續仍須觀察全球經濟與政治情勢、貿易與出口法規、關稅變化、地緣政治衝突，以及客戶技術轉換與擴產時程等變數。