AI晶片量產戰升溫！應材、台積電於EPIC中心合作，攻下一代半導體製程整合

AI晶片競賽正從設計端一路延燒到製造端。隨著先進邏輯製程持續微縮、3D電晶體與互連結構日益複雜，材料、設備與製程整合能力，正成為下一代AI晶片能否大規模量產的關鍵。應用材料今（12）日宣布，將與晶圓代工龍頭台積電（2330）於應材位於矽谷的EPIC中心展開合作，加速AI世代所需半導體技術從研發走向商業化量產。

應材表示，雙方合作奠基於超過30年的長期夥伴關係，此次將進一步聚焦下一世代半導體元件規模化所需的材料工程、設備創新與製程整合技術，目標是提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。換言之，AI運算需求不只推升晶片效能，也迫使半導體製造端必須同步處理功耗、效能、面積、良率與可靠性等多重挑戰。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電的深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。他指出，透過在EPIC中心匯聚雙方團隊，將進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中「前所未有的複雜挑戰」。

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑（Y.J. Mii）博士則指出，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高；面對AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。他也表示，應材的EPIC中心提供了協作環境，有助於加速下一世代技術的設備與製程就緒。

這也凸顯，先進製程競賽已不再只是單純追求線寬微縮，而是牽涉新材料導入、下一代設備開發、製程模組整合，以及量產良率控制等多層次工程挑戰。尤其AI與高效能運算晶片對功耗與效能要求快速升高，製造端能否縮短研發到量產的週期，將直接影響晶片供應鏈回應市場需求的速度。

根據雙方合作規劃，應材與台積電將透過EPIC中心共同推動材料工程創新，並鎖定先進邏輯微縮面臨的關鍵挑戰。合作重點包括在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現，以因應AI與高效能運算需求；同時也將開發新材料與下一世代製造設備，用以成形更複雜的3D電晶體與互連結構。

此外，隨著元件架構朝向垂直堆疊與高度微縮發展，製程整合能力也將直接影響良率、變異控制與可靠性。這意味著，未來先進晶圓代工技術的推進，不只考驗單一設備或單一製程能力，更考驗材料、設備、製程模組與量產經驗能否提早整合驗證。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）博士表示，推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。作為EPIC中心的創始夥伴，台積電將能更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備，有助於加速技術從開發到量產的進程。

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化中心，全名為Equipment and Process Innovation and Commercialization，簡稱EPIC。應材指出，該中心將於今年投入營運，資本支出預期將隨客戶專案展開逐步增加至約50億美元；以中央銀行5月12日新台幣兌美元銀行間收盤匯率31.480元估算，約合新台幣1574億元。

對晶片製造商而言，EPIC中心的定位不只是研發基地，而是讓客戶能更早接觸應材研發技術組合、加快學習週期，並在安全的合作環境中推進下一世代技術導入量產。應材也期望透過共同創新計畫，取得更全面的多節點技術視野，進一步引導研發投資、提高研發生產力。 （相關報導： 台積電Q1 EPS 22.08元、配息7元創新高！砸312.8億美元擴充先進製程產能 ｜ 更多文章 ）

隨著AI模型規模持續擴大，資料中心與邊緣運算裝置對晶片效能與能源效率的要求同步升高，半導體產業的競爭焦點，也從晶片設計、製程節點，進一步延伸到材料與設備創新能否快速導入量產。應材與台積電此次於EPIC中心深化合作，顯示AI晶片量產戰已進入更高度協作的新階段；誰能更快把下一代材料、設備與製程整合推向成熟量產，將成為半導體供應鏈搶攻AI浪潮的關鍵門檻。