AI晶片競賽正從前段製程一路延燒到先進封裝。應用材料公司宣布，已與ASMPT Limited（港交所代碼：0522）達成最終協議，將收購旗下NEXX業務，藉此擴大先進封裝設備產品組合。隨著AI加速器走向更大尺寸、更高整合度的小晶片架構，半導體封裝製造也正從傳統300毫米矽晶圓規格，逐步邁向510×515毫米甚至更大尺寸的面板級製程。應材此舉，等同補強大面積先進封裝沉積技術版圖，搶進下一波AI晶片量產關鍵戰場。
NEXX是半導體業界大面積先進封裝沉積設備供應商。應材表示，隨著NEXX團隊與產品線加入，將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，協助晶片製造商與系統公司打造更大型AI加速器，並提升能源效率表現。
AI加速器越做越大，封裝製造走向面板級規格
這筆收購案背後，反映的是AI晶片架構快速變化。隨著AI工作負載持續攀升，晶片設計正朝向更大規模的小晶片（chiplet）架構發展，將更多GPU、高頻寬記憶體（HBM）堆疊，以及輸入／輸出（I/O）晶片整合進單一先進封裝中。
當AI晶片封裝進一步擴展至2.5D與3D小晶片堆疊等更複雜架構，市場對更大型中介層與先進基板的需求也同步升高。應材指出，這股趨勢正在推動製造形式從300毫米矽晶圓，轉向510×515毫米或甚至更大尺寸面板規格，讓晶片設計業者得以打造更大的AI晶片，實現更高輸出。
換言之，AI晶片效能競爭已不只取決於運算核心本身，也高度仰賴先進封裝能否承載更高I/O密度、更大封裝尺寸與更高量產效率。這也使面板級先進封裝設備，成為半導體設備大廠加速卡位的新焦點。
NEXX補上面板級ECD技術，強化應材封裝設備拼圖
應材原本就是先進封裝技術供應商之一，近年持續開發相關製造系統組合，涵蓋數位微影、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、蝕刻，以及電子束量測與檢測等設備。
此次收購NEXX的關鍵，在於其面板級電化學沉積（ECD）技術。應材指出，NEXX技術加入後，將擴大公司產品組合與目標市場，使其能針對細間距I/O佈線開發協同最佳化解決方案，進一步加速AI晶片製造商與系統公司的先進封裝技術藍圖。
這也意味著，應材不只是增加一條產品線，而是試圖把先進封裝設備能力往「大面積、面板級、細間距佈線」延伸，補上AI晶片邁向更大尺寸封裝時所需要的關鍵沉積製程能力。
應材：面板製程是未來幾年重要成長機會
應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布・若傑（Prabu Raja）博士表示：「NEXX的加入將進一步鞏固應材在先進封裝領域的領先地位，尤其是在面板製程領域，我們認為這將是未來幾年與客戶共同創新和成長的重要機會。」
他也指出，應材期待歡迎NEXX團隊加入，並與整體客戶群攜手推進先進封裝技術發展。
ASMPT NEXX總裁Jarek Pisera則表示，NEXX很高興能加入應用材料公司，透過雙方合作，加速運算產業導入大尺寸先進封裝技術。他說，NEXX的產品本身已有良好基礎，未來將立足於應材既有成功根基，持續專注於創新、品質與客戶服務。
未來數月完成交易，NEXX將併入半導體產品事業群
根據應材說明，本交易預計在未來幾個月內完成，仍需滿足慣常交割條件，但無須經過主管機關核准。交易完成後，NEXX團隊將併入應材半導體產品事業群，並續留於美國麻州比勒里卡營運。 （相關報導： 環球晶Q1 EPS 3.97元！12吋稼動率滿載，SOI、GaN與全球擴產撐起復甦動能 ｜ 更多文章 ）
在AI算力需求持續推升之下，先進封裝已成為半導體供應鏈競爭核心。從GPU、HBM到I/O晶片整合，AI加速器能否進一步放大效能，不只仰賴先進製程，也取決於封裝尺寸、連接密度、散熱與能源效率。應材收購NEXX，正是看準AI晶片走向大型化與面板級封裝後，設備供應鏈即將展開的新一輪競賽。
