矽晶圓大廠環球晶（6488）首季營運仍受產業復甦不均、新產能爬坡與成本壓力影響，獲利表現短線承壓，但復甦訊號已開始浮現。環球晶今（5）日召開董事會，通過2026年第一季財務報告，單季合併營收139.8億元、年減10.3%，稅後淨利19億元，稅後每股盈餘（EPS）為3.97元。儘管毛利率降至20.8%，但公司指出，12吋晶圓稼動率維持滿載，中小尺寸晶圓需求也明顯回升，加上SOI、GaN等高價值產品動能升溫，全球擴產效益正逐步進入收成階段。
Q1營收139.8億元、EPS 3.97元，毛利率短線承壓
環球晶第一季合併營收139.8億元，較去年同期減少10.3%；營業毛利29.1億元，毛利率20.8%；營業淨利14.8億元，營業淨利率10.5%；稅後淨利19億元，稅後淨利率13.6%，EPS為3.97元。
對於毛利率較前一季下滑，環球晶說明，主要反映2025年第四季一次性因素消退，包括義大利政府補助於符合會計認列條件後一次性認列的挹注不再延續；同時，營運成本也受到能源、原物料與運輸費用推升，加上新產能仍處於爬坡階段，使短期獲利結構承受壓力。
不過，公司也強調，這是擴產過程中必經且可控的陣痛期。隨著新產能完成驗證並逐步放量，前期投入可望逐步轉化為中長期更具韌性與競爭力的獲利結構。
AI與HPC需求推升，12吋稼動率維持滿載
從需求端來看，環球晶觀察，受惠AI與高效能運算需求成長，全球半導體市場近幾季呈現全面回溫趨勢，並有望帶動上游晶圓出貨逐步改善。不過，這波復甦並非所有終端應用同步回升，而是依不同應用類別呈現「不均衡的向上復甦」。
環球晶第一季營運雖受到季節性與極端天候短期干擾，但隨著影響消退，各廠區已回歸正常出貨。公司指出，目前客戶端已觀察到多項正向訊號，需求改善更為顯著。除新建產線仍處爬坡階段外，全球據點12吋稼動率維持滿載；中小尺寸晶圓稼動率也明顯提升，其中8吋晶圓受電源管理與類比應用需求回溫支撐，稼動率維持高檔，並逐步帶動6吋需求回升，推動整體產能利用率與出貨動能持續向上。
全球擴產效益浮現，日本廠轉獲利、美國新廠獲客戶認證
在全球擴產布局方面，環球晶表示，各主要廠區正加速送樣與驗證，並陸續收穫成果。其中，已完成擴廠的日本宇都宮廠已迅速轉為獲利，並帶動毛利改善與正向現金流；義大利廠擴產設備安裝接近全數完成，新產線也通過IATF 16949認證，代表相關製程與品質管理已符合車用供應鏈嚴格要求，有助於後續客戶驗證與量產導入。
美國布局同樣是環球晶中長期營運關鍵。德州新廠持續進行設備安裝與產線建置，並已取得一線客戶認證，啟動產能提升；密蘇里州廠12吋SOI新設備也陸續完成生產驗證，部分射頻與矽光子產品已於2026年第一季開始量產。這意味著環球晶先前投入的全球化與在地化製造布局，正從資本支出高峰逐步轉向驗證、放量與營收貢獻階段。
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美義補助挹注資本配置，美國首季已收逾百億元台幣
政府補助也為環球晶全球擴產提供重要財務支撐。環球晶指出，美國子公司以GlobalWafers America為主，除先前已取得《CHIPS Act》補助外，近期進一步取得先進製造投資稅額抵免（AMIC）及其他政府補助，2026年第一季已收金額約3.178億美元。以中央銀行5月5日新台幣兌美元收盤價31.605元估算，約合新台幣100.4億元，對公司在美國的長期投資與資本配置具重要意義。
