記憶體晶片  

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韓國晶片大廠三星電子(Samsung Electronics)近來在高頻寬記憶體(HBM)領域落後於主要對手SK海力士(SK Hynix)。(美聯社)

跟海力士搶輝達訂單…三星「直接鑽研下一代」想靠1產品打翻身仗!

南韓記憶體晶片製造商SK海力士成功超越對手三星電子成為記憶體之王。(圖/翻攝自SK海力士官網)

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中國智慧型手機製造商等企業有強烈的動機,盡可能在自己的產品中使用國產記憶體晶片。(示意圖/取自免費圖庫pixabay)

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美光科技記憶體晶片業務的兩個最大競爭對手三星電子和海力士半導體。(資料照:AP)

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SK海力士大量出口晶片來台。(圖/取自官網)

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《彭博》報導,美國正考慮祭出新措施,單方面限制中國取得人工智慧(AI)記憶體晶片及相關生產設備,此舉將進一步加劇美中科技競爭。(美聯社)

科技冷戰加劇!彭博:美國擬再祭新招 力阻中國取得AI記憶體晶片

SK海力士先進製程記憶體晶片產品設計負責人Park Myeong-jae表示,高頻寬記憶體晶片是AI系統的關鍵組件,而就在十年前,它還被認為是一個未知領域。(照片來源:華爾街日報)

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中國近期宣布禁止大型中國企業採購美光的產品,理由是其產品構成國家安全風險。(AP)

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美光科技記憶體晶片業務的兩個最大競爭對手三星電子和海力士半導體。(資料照:AP)

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中國宣布禁止大型中國公司採購美光科技的產品。(AP)

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美國新的限制措施將要求美國公司需要獲得許可,才能出口某些用於人工智能和超級計算的晶片以及先進半導體製造設備。(圖片來源:NVIDIA)

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三星電子將在本月稍晚公布完整的業績報告,包括各部門具體表現。(美聯社)

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全球兩大快閃記憶體晶片同步看好企業級SSD後市 。(圖/ flickr)

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