回應華府100%關稅威脅！韓媒吐槽：赴美生產不切實際，強制執行美國科技業會自食惡果

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）日前公開威脅，除非外國記憶體晶片製造商，像是南韓的三星電子與SK海力士，給出承諾赴美興建相關生產設施，並同意在當地製造，華府未來將考慮對其額外課徵100%關稅。然而，韓國產業界普遍對這個威脅非常反感，因為在他們看來，赴美設廠生產半導體完全是「不切實際的做法」。

《中央日報》報導指出，相較於晶圓代工，美國之所以不適合、進行大規模的標準型記憶體晶片生產的理由，包含當地勞動成本高昂、熟練技術人才短缺，以及製造生態系尚未成熟等。晶圓代工廠是在與客戶談妥價格後才進行生產，較高的製造成本，有機會透過合約價格進行部分轉嫁；但記憶體晶片屬於標準化商品，通常是提前量產、再投入公開市場銷售，成本轉嫁空間極為有限。

如今在全球AI熱潮底下，先進記憶體已成為不可或缺的關鍵零件，因為訓練與運行AI模型，需要在處理器與記憶體之間，以極高速率搬移龐大數據，而這個過程往往成為、決定整體系統效能的主要瓶頸。如今頻頻被搬上檯面討論的高頻寬記憶體（HBM），前述兩家南韓大廠更是掌握全球超過80%市占率。

韓媒直言，不同產業之間存在結構差異，記憶體製造的獲利關鍵，由於各品牌差異極小，所以與效能無關、而是價格。因此，設法降低成本，一直是記憶體廠商最重要的生存要素，這也是為什麼、迄今為止全球大多數記憶體產能，仍高度集中在南韓本土，而海外製造依然無法取代，唯一例外的僅有具備成本競爭力與成熟產業鏈的中國。

面對盧特尼克的發言，南韓總統李在明不以為意，他反過來提醒華府，假如執意實施此類關稅，將對美國半導體價格造成嚴重衝擊，「台灣與南韓兩地，合計握有美國半導體市場市佔率80至90%。如果真的對我們課徵100%關稅，美國的半導體價格，很可能會直接翻倍。」

雖然官方與業界對美國政府的態度非常牴觸，但身為當事者，三星電子和SK海力士為了長遠經濟考量，依然拋出赴美投資設廠計畫。

綜合外媒報導，三星電子計畫投資370億美元（約新台幣1.16兆元），在德州建設一座晶圓代工聚落，其首座晶圓廠預計2026年投產。SK海力士則在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）投資 38.7億美元，興建先進半導體封裝設施。

然而，對於南韓來說，除了擔心華府持續找麻煩，他們更害怕兩家大廠被迫轉移大量資本至美國，削弱其在南韓本土的投資，衝擊自家就業機會與產業生態。

為此，首爾當局正推動位於京畿道龍仁的超大型半導體園區，私人投資規模上看1000兆韓元（約新台幣22兆元）。三星與SK海力士皆計畫在此地設廠，藉此擴充記憶體產能，因應來自全球科技企業的爆量需求。 （相關報導： 「100%關稅」或「赴美設廠」？盧特尼克發言讓南韓瑟瑟發抖，憂自家半導體面臨更嚴苛條件 ｜ 更多文章 ）

根據韓國國際貿易協會（KITA）2024年報告，在美國當地營運半導體晶圓廠的預期成本，相比南韓、台灣與中國等東亞國家，至少多出20至40%，主因是勞動、營運成本與法規要求較高。報告還警告，即便有《晶片法案》（CHIPS Act）等政府補貼，也未必足以彌補長期結構性劣勢。

野村證券近期的估算報告也提到，為避免被華府加徵關稅，三星與SK海力士很可能需要在2027至2030年之間，赴美國投資100至120兆韓元（約新台幣2.2至2.6兆元）。野村也預測，美國可能比照對台積電（TSMC）的安排，給予韓國企業在工廠建設期間，允許進口免稅優惠。

產業界指出，從建設到營運，美國在人力、基礎建設與產業聚落方面，均不具備支撐記憶體製造的條件，加上匯率與營運成本偏高，進一步削弱競爭力。

美國唯一的大型記憶體製造商美光（Micron），近期承諾在紐約州投資1000億美元（約新台幣3.13兆元）興建晶圓廠；正是在該廠動土典禮上，盧特尼克發表那段、引發南韓半導體產業不安的最後通牒。

一名匿名的產業人士表示，「即便像美光這樣的美國公司，其核心生產基地仍設在日本、台灣與新加坡，這本身就說明、在美國設廠有多昂貴。即使完工後，是否能像其他長期聚集晶圓廠的地區一樣，順利聚集足夠的生產與研發人才，仍然充滿疑問。」

如果強行將記憶體生產，以人為干預方式移往高成本環境，勢必推升已飆漲多時的國際記憶體價格。

除了給出海外投資計畫，安撫美國的情緒，三星與SK海力士也分別計畫，在京畿道龍仁建設6座與4座晶圓廠。SK海力士進度較快，旗下首座龍仁晶圓廠預計2027年2月就能投產。

除了龍仁園區，SK海力士也計畫投資19兆韓元（約新台幣4172億元），在清州興建封裝廠，預計2027年底完工。目前該品牌在京畿道利川與清州，分別設有製造園區，用來生產DRAM、HBM與NAND快閃記憶體。

至於三星電子，預計2026年下半動工興建龍仁園區首座工廠，目標2030年啟動量產。此外，三星也將在京畿道平澤的廠區，加碼投資60兆韓元（約新台幣1.31兆元），規劃2028年量產，主攻AI專用晶片與HBM。目前三星在當地已有四座晶圓廠，並於華城設有其他生產設施。

市場普遍預期，受到全球AI熱潮持續延燒，三星2026年高頻寬記憶體產能，可望較前一年成長50%。 （相關報導： 「100%關稅」或「赴美設廠」？盧特尼克發言讓南韓瑟瑟發抖，憂自家半導體面臨更嚴苛條件 ｜ 更多文章 ）